發聲器件的制作方法

本實用新型涉及發聲器件，尤其涉及一種運用于便攜式電子產品的發聲器件。

背景技術：

在移動電話等便攜設備快速發展的過程中，人們對產品的功能性要求越來越強，對于移動電話的音樂欣賞這一功能，為了使娛樂效果更強，出現了音樂帶振動的模式，由此，發聲器件的發展也相應加快。

相關技術的發聲器件包括盆架和固定于所述盆架的柔性線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，通過所述FPC引出所述發聲器件內部的音圈線至外部電源。

然而，相關技術的發聲器件中，所述FPC為直接通過膠水粘合于所述盆架，由于裝置工藝的限制，選用的膠水無法耐溫達到300℃以上，當所述發聲器件運用于揚聲器箱時，需要將所述FPC焊接于所述揚聲器箱的殼體，焊接時因所述FPC的當溫度過高到300℃時，所述FPC與盆架間的膠水失效，從而導致所述FPC與盆架分離，影響所述發聲器件的可靠性。

因此，有必要提供一種新的發聲器件解決上述技術問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的是克服上述技術問題，提供一種可靠性高的發聲器件。

本實用新型提供一種發聲器件，包括盆架、固定于所述盆架的FPC、嵌設于所述盆架內的第一焊接部、固定于所述FPC的靠近所述第一焊接部一側的第二焊接部和固定于所述FPC的遠離所述第一焊接部一側的第三焊接部，所述第二焊接部與所述第三焊接部相互絕緣，所述第一焊接部與所述第二焊接部焊接固定。

優選的，所述第一焊接部為焊片，所述第二焊接部包括焊片層和鍍設于所述焊片層表面的高溫錫膏層，所述第三焊接部為低溫錫膏。

優選的，所述第一焊接部與所述第二焊接部通過高溫熔錫熱壓焊接方式焊接固定。

優選的，所述第一焊接部包括平行于所述FPC所在平面的主體部以及由所述主體部分別向其相對兩側彎折延伸的一個第一加固部和兩個第二加固部，所述第一加固部和所述第二加固部向所述FPC所在平面的正投影形成三角形。

優選的，所述第一焊接部與所述盆架為注塑一體成型。

優選的，所述第一焊接部包括至少兩個且相互間隔嵌設于所述盆架內，所述第二焊接部包括至少兩個且相互間隔固定于所述FPC。

優選的，所述第二焊接部與所述FPC為注塑一體成型。

優選的，所述高溫錫膏層的厚度為0.1mm。

優選的，所述第三焊接部為鍍設于所述FPC。

與現有技術相比，本實用新型提供的發聲器件在所述盆架內嵌設所述第一焊接部，并在所述FPC的相對兩側分別固定設置第二焊接部和第三焊接部，所述第二焊接部包括高溫錫膏層，通過所述第一焊接部與所述第二焊接部焊接固定使得所述FPC固定于所述盆架。當所述發聲器件運用于揚聲器箱時，通過所述第三焊接部采用低溫熔錫熱壓焊接方式使所述FPC焊接于所述揚聲器箱，該結構方法不會使所述第二焊接部的高溫錫膏層融化，從而使得所述FPC不會與所述盆架脫離，進而使得所述發聲器件的可靠性極大增強。

附圖說明

圖1為本實用新型發聲器件的部分立體結構示意圖(振動系統與磁路系統未圖示)；

圖2為圖1的部分結構分解圖；

圖3為本實用新型發聲器件的第一焊接部的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖1-2，本實用新型提供一種發聲器件100，包括盆架1、振動系統(未圖示)、磁路系統(未圖示)、固定于所述盆架1的FPC2、嵌設于所述盆架1內的第一焊接部3、固定于所述FPC 2的靠近所述第一焊接部3一側的第二焊接部4和固定于所述FPC 2的遠離所述第一焊接部3一側的第三焊接部5。

所述振動系統和所述磁路系統分別固定于盆架1，通過所述FPC2為所述振動系統引入電源，從而使得所述磁路系統產生磁場，進一步驅動所述振動系統振動發聲。

請結合參圖3，本實施方式中，所述第一焊接部3為焊片。

具體的，所述第一焊接部3包括平行于所述FPC 2所在平面的主體部31以及由所述主體部31分別向其相對兩側彎折延伸的一個第一加固部32和兩個第二加固部33。所述第一加固部32和所述第二加固部33向所述FPC 2所在平面的正投影形成三角形。上述結構的設置，使得所述第一焊接部3與所述盆架1的結合度更強，穩定性更高。更優的，所述第一焊接部3與所述盆架1為注塑一體成型。

本實施方式中，為了使所述FPC 2與所述盆架1結合更穩定，將所述第一焊接部3設置至少兩個且相互間隔嵌設于所述盆架1內，所述第二焊接部4同樣配套設置至少兩個且相互間隔固定于所述FPC2。當然，所述第一焊接部3與所述第二焊接部4的數量并不限于此。上述結構實現了第一焊接部3與所述第二焊接部4的多點焊接結構，即實現了所述盆架1與所述FPC 2的多點焊接結構，加強了二者結合的強度和穩定性。

所述第二焊接部4包括固定于所述FPC 2的焊片層41和鍍設于所述焊片層41表面的由高溫錫膏制成的高溫錫膏層42。

具體的，所述高溫錫膏層42的厚度為0.1mm。所述第二焊接部4與所述FPC 2為注塑一體成型。

所述第三焊接部5為低溫錫膏，其鍍設于所述FPC。

所述第二焊接部4與所述第三焊接部5相互絕緣設置，防止短路。所述第一焊接部3與所述第二焊接部4焊接固定，本實施方式中，所述第一焊接部3與所述第二焊接部4通過高溫熔錫熱壓焊接方式焊接固定，通過所述第一焊接部3與所述第二焊接部4焊接固定的方式實現所述盆架1與所述FPC 2的固定連接。

需要說明的是，本實用新型的發聲器件中，所述高溫錫膏由錫，銀，銅金屬元素組成，其熔點210-227℃；低溫錫膏成分由錫、鉍組成，其熔點是138℃。

上述結構使得所述發聲器件100在運用于揚聲器箱，將所述FPC2焊接于所述揚聲器箱(未圖示)時，通過所述第三焊接部5采用低溫熔錫熱壓焊接方式焊接于所述揚聲器箱的柔性線路板，此時的焊接溫度并不會所述第二焊接部4與所述第一焊接部3之間的高溫錫膏層融化，也即不會使所述FPC 2與所述盆架1脫離，提高了所述發聲器件的可靠性。

與現有技術相比，本實用新型提供的發聲器件在所述盆架內嵌設所述第一焊接部，并在所述FPC的相對兩側分別固定設置第二焊接部和第三焊接部，所述第二焊接部包括高溫錫膏層，通過所述第一焊接部與所述第二焊接部焊接固定使得所述FPC固定于所述盆架。當所述發聲器件運用于揚聲器箱時，通過所述第三焊接部采用低溫熔錫熱壓焊接方式使所述FPC焊接于所述揚聲器箱，該結構方法不會使所述第二焊接部的高溫錫膏層融化，從而使得所述FPC不會與所述盆架脫離，進而使得所述發聲器件的可靠性極大增強。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。