成像裝置組件及電子裝置的制作方法

本發明涉及終端領域，尤其涉及一種成像裝置組件及電子裝置。

背景技術：

在手機等具有拍攝功能的電子裝置中，攝像頭產生的熱量集中，使得與攝像頭對應的電子裝置的外表面溫度較高，影響用戶體驗。

技術實現要素：

本發明提供一種成像裝置組件及電子裝置。

本發明實施方式的成像裝置組件包括安裝殼、成像裝置及導熱膠。成像裝置設置在安裝殼上。成像裝置包括外殼。導熱膠圍繞所述外殼。所述導熱膠粘接所述外殼及所述安裝殼。

在某些實施方式中，所述導熱膠為導熱凝膠。

在某些實施方式中，所述安裝殼包括基板及自所述基板的邊緣延伸的側壁，所述成像裝置設置在所述基板上。

在某些實施方式中，所述成像裝置包括收容于所述外殼內的相機模組，所述外殼包括底板和自所述底板的邊緣延伸的側板，所述側板與所述相機模組固定連接。

在某些實施方式中，所述成像裝置包括設置在所述底板上且位于所述外殼內的電路板，所述相機模組包括：設置在所述電路板上的圖像傳感器；設置在所述圖像傳感器上方的鏡頭；和音圈馬達，所述鏡頭設置在所述音圈馬達中。

在某些實施方式中，所述成像裝置包括連接所述電路板且伸出到所述外殼外的柔性電路板。

在某些實施方式中，所述柔性電路板與所述電路為一體結構。

在某些實施方式中，所述成像裝置包括設置在所述柔性電路板上的連接器，所述連接器位于遠離所述外殼的所述柔性電路板的一端。

在某些實施方式中，所述相機模組的數量為兩個，兩個所述相機模組間隔設置在所述外殼內。

本發明實施方式的電子裝置包括以上任一實施方式的成像裝置組件和顯示屏。顯示屏設置在安裝殼上，所述顯示屏與所述成像裝置分別位于所述安裝殼相背的兩側。

本發明實施方式的成像裝置組件及電子裝置中，導熱膠可以增大成像裝置的散熱面積，以使成像裝置的熱量散發到周圍，從而可以減少由成像裝置通過安裝殼傳到電子裝置的外表面的熱量，避免與成像裝置對應的電子裝置的外表面熱量集中，溫升過大，提高了用戶體驗。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明實施方式的成像裝置組件的平面示意圖；

圖2是本發明實施方式的電子裝置的剖面示意圖；

圖3是本發明實施方式的電子裝置的正面示意圖；

圖4是本發明實施方式的電子裝置的側面示意圖。

主要元件符號說明：

成像裝置100、底面102、間隙104；

外殼10、底板11、側板12、相機模組20、圖像傳感器21、鏡頭22、音圈馬達23、電路板30、柔性電路板40、連接器50；

成像裝置組件200、安裝殼210、基板211、凹槽2111、側壁212、支撐體220、導熱膠230；

電子裝置300、顯示屏310、受話器320。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本發明的不同結構。為了簡化本發明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發明。此外，本發明可以在不同例子中重復參考數字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本發明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1及圖2，本發明實施方式的成像裝置組件200包括安裝殼210、支撐體220和成像裝置100。支撐體220設置在安裝殼210上。成像裝置100的底面102支撐在支撐體220上以使底面102與安裝殼210之間形成有間隙104。

上述成像裝置組件200中，支撐體220可以避免成像裝置100與安裝殼210接觸，從而可以減少由成像裝置100通過安裝殼210傳到電子裝置300的外表面的熱量，避免與成像裝置100對應的電子裝置300的外表面溫度過高，提高了用戶體驗。

具體地，間隙104中填充滿空氣，由于空氣的導熱系數為0.01～0.04w/mk，因此，空氣的導熱系數較低，成像裝置100產生的熱量難以傳到安裝殼210上。

請結合圖3及圖4，上述成像裝置組件200可以應用到電子裝置300中，電子裝置300例如為手機、平板電腦等具有拍攝功能的終端。本實施方式中，電子裝置300包括成像裝置組件200和顯示屏310。顯示屏310設置在安裝殼210上，顯示屏310與成像裝置100分別位于安裝殼210相背的兩側。因此，本實施方式中，成像裝置100為后置成像裝置100。

由于成像裝置100產生的熱量難以傳到安裝殼210上，因此，電子裝置300的外表面的溫度較低，有利于用戶體驗。例如，電子裝置300包括受話器320，受話器320靠近成像裝置100設置。用戶在成像裝置100拍攝完成后立即進行語音通話時，顯示屏310朝向用戶，用戶的耳朵可貼在受話器320旁，由于電子裝置300的外表面溫度較低，用戶可以進行長時間通話，保證了通話質量。

本實施方式中，安裝殼210為電子裝置300的中框。因此，可以理解，電子裝置300的電池、主電路板等元件均安裝在安裝殼210上。

本實施方式中，成像裝置100包括外殼10，成像裝置組件200包括導熱膠230，導熱膠230圍繞外殼10，導熱膠230粘接外殼10及安裝殼210。

如此，導熱膠230可以增大成像裝置100的散熱面積，以使成像裝置100的熱量散發到周圍，從而可以減少由成像裝置100通過安裝殼210傳到電子裝置300的外表面的熱量，避免與成像裝置100對應的電子裝置300的外表面熱量集中，溫升過大，提高了用戶體驗。

具體地，在組裝成像裝置組件200時，先將成像裝置100安裝到安裝殼210上，然后在外殼10的周圍注入導熱膠230，并使導熱膠230粘接外殼10及安裝殼210。

需要說明的是，導熱膠230為具有絕緣性能，導熱膠230不會影響成像裝置100周圍的電子元件正常工作。

在一個例子中，導熱膠230為導熱凝膠。如此，導熱膠230的導熱效果較好，可以較快地將成像裝置100的熱量傳到成像裝置100的周圍。具體地，導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。導熱凝膠具有膠粘特性，無需粘合層，同時能夠覆蓋住外殼10不平整的表面從而與外殼10充分接觸而提高熱傳導效率。

請再次參閱圖1及圖2，在某些實施方式中，安裝殼210包括基板211及自基板211的邊緣延伸的側壁212，支撐體220固定在基板211上。

如此，基板211可以提供較大的空間以安裝成像裝置100。基板211可以由塑料制成，也可以由塑料和金屬片通過鑲嵌注塑成型制成。

本實施方式中，成像裝置100設置在基板211上。進一步地，成像裝置211通過支撐體220設置在基板211上。

在某些實施方式中，支撐體220與基板211為一體結構。例如，支撐體220的材料為塑料，支撐體220通過注塑工藝與基板211形成一體結構。如此，支撐體220與基板211的連接結構簡單，并且可以減少成像裝置組件200的零部件，有利于成像裝置組件200裝配。

在某些實施方式中，基板211形成有凹槽2111，支撐體220的一端插設在凹槽2111中。如此，凹槽2111有利于定位支撐體220，以使支撐體220快速地安裝到合適的位置。此時，支撐體220與基板211為分體結構，支撐體220可以通過焊接或粘接等方式固定在基板211上。

支撐體220可以呈長方體、圓柱體或圓臺體等形狀。較佳地，凹槽2111的形狀與支撐體220的形狀配合，以使支撐體220與凹槽2111連接得更加緊湊。

在某些實施方式中，底面102呈方形，支撐體220的數量為多個，多個支撐體220分別連接在底面102的角落位置。較佳地，支撐體220的數量為四個，四個支撐體220分別連接在底面102的四個角落位置。

如此，支撐體220可以穩定地支撐成像裝置100，避免成像裝置100出現傾斜等現象。

在某些實施方式中，成像裝置100包括相機模組20，相機模組20收容于外殼10內，外殼10包括底板11和自底板11的邊緣延伸的側板12，側板12與相機模組20固定連接。

相機模組20與外殼10可以通過粘膠粘接或焊接等方式固定在一起，因此，外殼10可以在成像裝置100跌落時，減少相機模組20受到的沖擊，以保證相機模組20可以正常地工作。

本實施方式中，底板11包括底面102。可以理解的是，底面102為底板11的外表面，從而使得成像裝置100可以支撐在支撐體220上。

在某些實施方式中，相機模組20的數量為兩個，兩個相機模組20間隔設置在外殼10內。如此，兩個相機模組20有利于提高成像裝置100的成像品質。例如，其中一個相機模組20為長焦相機模組，另一個相機模組20為廣角相機模組。兩個相機模組20協同工作以使得成像裝置100獲取品質較佳的圖像。

在某些實施方式中，外殼10與支撐體220為一體結構。如此，外殼10與支撐體220的連接結構簡單。

在某些實施方式中，成像裝置100包括設置在底板11上且位于外殼10內的電路板30(printedcircuitboard，pcb)，相機模組20包括圖像傳感器21、鏡頭22和音圈馬達23。圖像傳感器21設置在電路板30上。鏡頭22設置在圖像傳感器21上方并設置在音圈馬達23中。

如此，圖像傳感器21可以感測相機模組20外的光線以獲取外界圖像。鏡頭22可以使得外界物體可以成像在圖像傳感器21上以使圖像傳感器21獲取較佳的圖像。音圈馬達23可以驅動鏡頭22沿鏡頭22的光軸方向移動以調節鏡頭22與圖像傳感器21之間的距離，進而實現相機模組20的自動對焦，從而使相機模組20獲取品質較佳的圖像。

具體地，圖像傳感器21例如為互補金屬氧化物半導體(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感測器或者電荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感測器。圖像傳感器21在工作時可產生大量的熱量，熱量傳到電路板30上，繼而通過電路板30傳到外殼10上。由于外殼10與安裝殼210間隔，從而使得熱量難以傳到安裝殼210上。

在某些實施方式中，成像裝置100包括柔性電路板40，柔性電路板40連接電路板30且伸出到外殼10外。

如此，柔性電路板40可以使得成像裝置100與外部元件實現數據傳輸。例如，圖像傳感器21可以將獲取的圖像信號通過柔性電路板40傳輸到外部元件，外部元件對圖像信號處理后可以獲得外界圖像。又如，外界元件可以通過柔性電路板40控制圖像傳感器21感光以獲取外界圖像。

外殼10可開設有供柔性電路板40穿過的開孔，以使柔性電路板40伸出到外殼10外。

柔性電路板40上可設置有連接器50，連接器50位于遠離外殼10的柔性電路板40的一端。

如此，連接器50可連接至電子裝置300的主電路板上，從而使得成像裝置100可以與外部元件實現數據傳輸。例如，電子裝置300的主電路板上設置有與連接器50對應的連接器接口，連接器50插到連接器接口上即可完成連接器50與主電路板連接。

在某些實施方式中，電路板30與柔性電路板40為一體結構。例如，電路板30與柔性電路板40分別為軟硬結合板的一部分。電路板30為軟硬結合板的硬板部分，柔性電路板40為軟硬結合板的軟板部分。

如此，電路板30與柔性電路板40之間的結構簡單，并且可以減少成像裝置100的零部件的數量，從而可以減少成像裝置100的組裝工序，以降低成像裝置100的組裝成本。

綜上，本發明實施方式的成像裝置組件200包括安裝殼210、成像裝置100和導熱膠230，成像裝置100設置在安裝殼210上，導熱膠230圍繞外殼10，導熱膠230粘接外殼10及安裝殼210。

本發明實施方式的成像裝置組件200中，導熱膠230可以增大成像裝置100的散熱面積，以使成像裝置100的熱量散發到周圍，從而可以減少由成像裝置100通過安裝殼210傳到電子裝置300的外表面的熱量，避免與成像裝置100對應的電子裝置300的外表面熱量集中，溫升過大，提高了用戶體驗。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“某些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。

盡管已經示出和描述了本發明的實施方式，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。