一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法與流程

本發明涉及type-c型usb接口領域，尤其涉及的是一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法。

背景技術：

usb（universalserialbus）即為通用串行總線，中文簡稱為“通串線”，是一個外部總線標準，用于規范計算機與外部設備的連接和通訊，是一種應用在pc領域的接口技術。usb接口支持設備的即插即用和熱插拔功能。usb是在1994年底由英特爾、康柏、ibm、microsoft等多家公司聯合提出的，經過20多年的發展，usb標準已經經歷了從1.x、2.0、3.0到3.1多個版本的發展，數據傳輸速率上取得了長足的進步。

type-c型usb是一種輕薄小巧的新型usb接口，可以擴展成電源、usb傳輸、vga或hdmi，通過適配器，還可以兼容usb3.0、usb2.0等上一代接口。usbtype-c是usb3.1標準的一部分，與常見的usb2.0類似，usb3.1標準仍有type-a(常見于電腦主機)和micro-b(常見于安卓手機)等接口。type-c型usb的最大數據傳輸速度可以達到10gbit/秒，從正反兩面均可插入的“正反插”功能，可承受1萬次反復插拔等優點。

現有技術中的手機type-c型usb接口皆是容納于不銹鋼殼體內，如圖1所示，該不銹鋼殼體1有兩個作用：一是在搖擺測試及插拔壽命測試時，起到保護usb端子2的作用；二是對接入的接口起導向作用。但是，通常情況下手機的type-c型usb接口都是位于天線附件，不銹鋼殼體對天線有一定的影響，導致天線的信號接收性能下降。將不銹鋼殼體減短，就得到如圖2所示的type-c型usb接口，該type-c型usb接口與接頭接觸的usb端子2直接外露，這樣可以減少type-c型usb接口殼體的金屬面積，降低其對天線的影響。但是，該type-c型usb接口犧牲了一部分殼體對usb端子的保護和接頭插入導向功能。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

技術實現要素：

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法，旨在解決現有技術中的type-c型usb接口保護殼導致手機的天線信號接收能力下降的問題。

本發明的技術方案如下：

一種手機殼，用于作為type-c型usb接口的保護殼，type-c型usb接口設置于所述手機殼內，其中，所述手機殼包括：

對稱設置在usb端子兩邊的上殼體及下殼體；

所述上殼體下表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側設置有第一凸起；

所述下殼體上表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側設置有第二凸起；

所述第一凸起及第二凸起形成用于為usb接口提供導向作用的連接槽。

優選地，所述的手機殼，其中，

所述第一凸起相鄰設置有用于容納type-c型usb接口的第一信號端的第一凹槽；

所述第二凸起相鄰設置有用于容納type-c型usb接口的第二信號端的第二凹槽。

優選地，所述的手機殼，其中，所述第一凹槽相鄰設置有第三凹槽及第四凹槽，所述第三凹槽及第四凹槽用于容納手機電路板，第四凹槽的右端面與第二凹槽的左端面齊平。

優選地，所述的手機殼，其中，所述第一凹槽的深度略小于第一信號端的高度，所述第二凹槽的深度略小于第二信號端的高度。

優選地，所述的手機殼，其中，所述第一凹槽、第三凹槽及第四凹槽橫截面皆呈l型，所述第二凹槽橫截面呈u型。

優選地，所述的手機殼，其中，所述第一凸起及第二凸起外側對稱設置有第五凹槽。

優選地，所述的手機殼，其中，所述上殼體上表面為圓滑曲面。

一種手機，其中，所述手機包括上述所述的手機殼。

一種如上述所述的手機殼的裝配方法，其中，所述手機殼的裝配方法包括步驟如下：

a、將上殼體固定在手機上表面，使type-c型usb接口的第一信號端容納于第一凹槽；

b、將下殼體固定在手機下表面，使type-c型usb接口的第二信號端容納于第二凹槽，第一凸起與第二凸起之間形成用于提供導向作用的連接槽。

與現有技術相比，本發明所提供的手機殼、手機及手機殼的裝配方法，由于采用了對稱設置在usb端子兩邊的上殼體及下殼體；所述上殼體下表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側設置有第一凸起；所述下殼體上表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側設置有第二凸起；所述第一凸起及第二凸起形成用于為usb接口提供導向作用的連接槽，使得該手機殼作為type-c型usb接口保護殼時，在不降低對usb端子保護及插入導向功能的情況下，解決了不銹鋼殼體對天線的影響，保證了天線的信號接收能力。

附圖說明

圖1是現有技術中type-c型usb接口保護殼的第一結構示意圖。

圖2是現有技術中type-c型usb接口保護殼的第二結構示意圖。

圖3是本發明手機殼較佳實施例的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種手機殼、手機及手機殼的裝配方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖3所示，本發明較佳實施例中提供了一種手機殼，type-c型usb接口設置于所述手機殼內，所述手機殼包括：

對稱設置在usb端子兩邊的上殼體100及下殼體200；

所述上殼體100下表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側設置有第一凸起300；

所述下殼體200上表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側設置有第二凸起400；

所述第一凸300起及第二凸起400形成用于為usb接口提供導向作用的連接槽。

由于本發明的手機殼既要作為整個手機的外殼還要作為type-c型usb接口的保護殼，在這里可以將手機殼劃分為前后兩端，前端部分所起作用就是保護手機的手機外殼，而后端部分由于設置有type-c型usb接口，此時，手機殼就起到了雙重作用了。

本發明采用手機殼作為type-c型usb接口的保護殼，由于手機殼通常采用塑料，所以，就算是將type-c型usb接口設置在手機天線附件，所述type-c型usb接口的保護殼也不會對天線的信號產生影響，提高了手機信號的穩定性。

本發明進一步較佳實施例中，所述第一凸起300相鄰設置有用于容納type-c型usb接口的第一信號端的第一凹槽500；

所述第二凸起400相鄰設置有用于容納type-c型usb接口的第二信號端的第二凹槽600。

type-c型usb通常由三部分組成，設置在中間的usb端子，以及上下對稱設置的第一信號端及第二信號端，所述usb端子用于接地，可實現屏蔽功能，有效的降低type-c型usb接口對其他電子設備的電磁干擾，第一信號端及第二信號端均由針腳(pin)所組成，所述針腳數量通常為12或24，用于傳遞電流或各種信號。因此，作為type-c型usb接口外殼的手機殼需要設置用于分別容納第一信號端、第二信號端的第一凹槽500、第二凹槽600。

本發明進一步較佳實施例中，所述的手機殼，其中，所述第一凹槽500相鄰設置有第三凹槽700及第四凹槽800，所述第三凹槽700及第四凹槽800用于容納手機電路板。

本發明進一步較佳實施例中，所述第一凹槽500的深度略小于第一信號端的高度，所述第二凹槽600的深度略小于第二信號端的高度，所述第一凹槽500及第三凹槽700寬度的和與第二凹槽600相等。

所述第一凹槽500的深度略小于第一信號端的高度，所述第二凹槽600的深度略小于第二信號端的高度，主要是為了在數據線接頭與type-c型usb連接時，使數據線接頭與type-c型usb良好的接觸，同時不易脫落，保持接頭與type-c型usb穩定的連接。

本發明進一步較佳實施例中，所述第一凹槽500、第二凹槽600、第三凹槽700及第四凹槽800橫截面皆呈l型。

所述第一凹槽500、第三凹槽700及第四凹槽800橫截面皆設置成l型，所述第二凹槽600橫截面呈u型，主要是為了便于手機上的各種零部件。

本發明進一步較佳實施例中，所述第一凸起300及第二凸起400外側對稱設置有第五凹槽（圖中未示出）。

本發明進一步較佳實施例中，所述上殼體100上表面為圓滑曲面。

具體實施時，本發明所提供的手機殼裝配到手機上后，保證整個手機外觀更具觀賞性，提高用戶的使用體驗，因此，將上殼體100上表面為圓滑曲面。

本發明所提供的手機殼可以根據不同型號的手機設計成不同尺寸的手機殼，以適配于各種型號的手機及type-c型usb接口。

本發明較佳實施中還提供一種手機，所述手機包括上述所述的手機殼。

本發明較佳實施中所提供的手機，當然采用type-c型usb接口作為各種數據線的接口，使得該手機的接口能夠支持各種數據線的正反插接，同時，并不會由于type-c型usb接口而降低手機天線的信號，保證手機信號的穩定性，提高了用戶的使用方便性。

當然，在其他電子產品中，比如ipad等，也可以根據本發明的技術方案來設置相應的type-c型usb接口保護殼，提高電子產品的信號穩定性。

所述的手機殼在手機中的作用有兩點：一是作為整個手機（通常情況下一般是指智能手機）外殼，將電路板及各種元器件容納于所述手機殼內；二是type-c型usb接口的保護殼，該保護殼保護了type-c型usb接口的usb端子及為接頭提供導向作用，同時，并不會對手機天線影響，保證了手機天線接收信號的穩定性。將手機中的type-c型usb接口優點充分體現出來。

本發明較佳實施例還提供一種手機殼的裝配方法，所述手機殼的裝配方法包括步驟如下：

s100、將上殼體100固定在手機上表面，使type-c型usb接口的第一信號端容納于第一凹槽500；

s200、將下殼體200固定在手機下表面，使type-c型usb接口的第二信號端容納于第二凹槽600，第一凸起與第二凸起之間形成用于提供導向作用的連接槽。

通常情況下，將手機的主板、type-c型usb等元器件安裝好后，最后裝配手機殼，需要注意的是，由于具有type-c型usb，在裝配完成后，應保證手機殼與type-c型usb相適配，上殼體100與下殼體200形成的凹槽能夠與數據線相配。

所述手機殼周圍還設置有多個卡扣，通過這些卡扣將所述手機殼固定在整個手機的主板及線路板上，當然在裝配時候，要使type-c型usb接口的第一信號端及第二信號端容納于第一凹槽500及第二凹槽600。

具體實施時，本發明所提供的手機殼可以通過采用pa12、pa6、pa11、pom等材料進行注塑成型。

本發明由于采用了對稱設置在usb端子兩邊的上殼體100及下殼體200；所述上殼體100下表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側設置有第一凸起300；所述下殼體200上表面靠近type-c型usb接口的usb端子一側設置有第二凸起400；所述第一凸起300及第二凸起400形成用于為usb接口提供導向作用的連接槽。使得該手機殼用于作為type-c型usb接口保護殼時，在不降低對usb端子保護及插入導向功能的情況下，解決了不銹鋼殼體對天線的影響，保證了天線的信號接收能力。

應當理解的是，本發明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。