一種SIM插芯的貼膜剪切機的制作方法

本發明涉及手機零部件的加工設備領域，尤其涉及一種SIM插芯的貼膜剪切機。

背景技術：

隨著電子化進程的高速發展，手機的應用也越來越廣泛，而手機中大多都會包含有SIM卡槽，SIM卡槽大多都是由一體成型的套蓋和插入其內的插芯組裝，插芯的結構如圖12所示，大多都是由鐵片加工而成，鐵片的一側設置有兩個邊塊，鐵片主體上開設有3段槽，分別為中部的通槽、外部的寬槽以及連接槽。

插芯的加工步驟繁多，結構復雜，大多都是采取分步半自動化加工，采用人工取放料，尤其是通槽的切槽操作，現有的大多都是采用較長的切刀直接向下實現通槽的切槽，只有上下運動，沒有前后運動，這樣會對切槽塊產生較大的損傷，同時加工出來的通槽會存在較大的毛刺，需要進行后續修復。

技術實現要素：

本發明的目的是提供一種SIM插芯的貼膜剪切機，在機架上設置相互配合的輸送槽和給進裝置實現插芯的給進，并且依次設置有插芯上料裝置、貼膜機構和剪切機構，能夠實現一體化操作，同時通槽的加工采用曲柄控制切槽塊實現上下和前后協同運動，進而能夠減小對切槽塊的損傷，同時加工出來的通槽大多比較光滑，無需進行后續 修復，極大的提高了一體化的加工效率。

為了實現以上目的，本發明采用的技術方案為：一種SIM插芯的貼膜剪切機，它包括機架和配電控制箱(2)，所述的機架上設置有與插芯配合的輸送槽(12)和給進裝置(24)，所述的輸送槽(12)的左端配合有插芯運送槽(3)，所述的插芯運送槽(3)連接有插芯振動送料盤(2)，且插芯運送槽(3)內設置有相互配合的插芯運送電機(20)和插芯運送皮帶(21)，所述的輸送槽(12)從左至右依次配合有貼膜機構(13)和切槽機構(11)，所述的切槽機構(11)包括依次設置并相互配合的通槽切槽裝置、寬槽切槽裝置和連接槽切槽裝置，所述的通槽切槽裝置包括設置在機架上的曲柄軸(18)上的通槽切槽升降曲柄(31)和通槽切槽塊前后活動曲柄(32)，所述的通槽切槽升降曲柄(31)連接有通槽切槽升降座(31)，所述的通槽切槽升降座(31)通過通槽切槽升降柱(30)連接有與輸送槽(12)上的插芯配合的通槽切槽塊(29)，所述的通槽切槽塊前后活動曲柄(32)穿過通槽升降座(31)，且通過通槽切槽塊前后活動轉塊(33)與通槽切槽升降柱(30)配合，所述的給進裝置(24)、插芯振動送料盤(2)、插芯輸送電機(20)和曲柄電機連接到配電控制箱(1)。

進一步的，所述的給進裝置(24)包括設置在輸送槽(12)內的給進槽(41)，所述的給進槽(41)的左端下部非固定配合有上料接料升降曲柄(23)、右端下部非固定配合有給進槽支撐升降曲柄(54)、中部下端固連有給進擺動支撐桿(42)，所述的給進擺動支撐桿(42)鉸接在給進升降曲柄座(44)上，所述的擺動支撐桿(42)的左右側 分別鉸接在左擺動升降曲柄(43)和右擺動升降曲柄(45)上，所述的給進槽(41)與插芯運送槽(3)之間設置有上料阻擋曲柄(22)，所述的上料阻料曲柄(22)、上料接料升降曲柄(23)、給進槽支撐升降曲柄(54)、給進升降曲柄座、左擺動升降曲柄(43)和右擺動升降曲柄(45)設置在曲柄軸(18)上。

進一步的，所述的寬槽切槽裝置包括設置在曲柄軸(18)上的寬槽壓料升降曲柄(40)和寬槽切槽塊升降曲柄(39)，所述的寬槽壓料升降曲柄(40)通過寬槽切槽壓料升降桿(37)連接有與輸送槽(12)內的插芯配合的寬槽切槽壓料塊(36)，所述的寬槽切槽塊升降曲柄(39)通過寬槽塊升降桿(38)連接有與插芯配合的寬槽切槽塊(35)。

進一步的，所述的連接槽切槽裝置包括設置在曲柄軸(18)上的連接槽切槽塊撐開曲柄(51)和設置在機架(1)上的連接槽切槽座，所述的連接槽切槽座上設置有相互配合的后部磁鐵塊(49)和前部磁鐵塊(50)，所述的后部磁鐵塊(49)和前部磁鐵塊(50)上均設置有與輸送槽(12)上的插芯配合的連接槽切槽塊(46)，所述的連接槽切槽塊支撐曲柄(51)的上部為尖錐形且從前部磁鐵塊(50)和后部磁鐵塊(49)的中間穿過。

進一步的，所述的連接槽切槽裝置的左側還設置有磨屑裝置，所述的磨屑裝置包括設置在曲柄軸(18)上的磨屑升降曲柄(52)，所述的磨屑升降曲柄(52)連接有磨屑升降塊(47)，所述的磨屑升降塊(47)上設置有與插芯配合的磨屑輪(48)。

進一步的，所述的貼膜機構(13)包括貼前膜裝置、貼后膜裝置 和貼邊摸裝置，它們均包括設置在機架上且相互配合的導膜輪(7)、導膜桿(9)和弧形導膜板(10)，且弧形導膜板(10)配合有壓膜裝置，三組導膜輪(7)分別配合有前膜卷(4)、后模卷(6)和邊模卷(8)，所述的壓膜裝置包括設置在機架上的壓膜座，所述的壓膜座上設置有可上下活動的貼膜升降塊(25)，所述的貼膜升降塊(25)連接有貼膜升降桿(27)，所述的貼膜升降桿(27)通過貼膜升降曲柄(28)與曲柄軸(18)連接，所述的貼膜升降塊(25)下部連接有與弧形導向板(10)上的膜配合的靜電吸附板(26)和切膜刀，所述的靜電吸附板(26)連接到配電控制箱(1)。

進一步的，所述的前膜卷(4)和后模卷(6)共用一個卷筒，且前膜和后模共用一個弧形導膜板(10)，前后膜的貼膜升降塊(25)的貼膜升降曲柄(28)配合有同一根貼膜升降曲柄(28)。

進一步的，所述的機架位于貼膜機構(13)后側的部位還設置有與輸送槽(12)內的插芯配合的壓緊裝置(14)，所述的壓緊裝置(14)包括設置設置在曲柄軸(18)上的壓膜升降曲柄(55)，所述的壓膜升降曲柄(55)上部連接有與插芯上的三組膜均配合的壓膜輪(53)。

本發明的有益效果為：

1、在機架上設置相互配合的輸送槽和給進裝置實現插芯的給進，并且依次設置有插芯上料裝置、貼膜機構和剪切機構，能夠實現一體化操作，同時通槽的加工采用曲柄控制切槽塊實現上下和前后協同運動，進而能夠減小對切槽塊的損傷，同時加工出來的通槽大多比較光滑，無需進行后續修復，極大的提高了一體化的加工效率。

2、給進裝置的結構簡單，操作方便，將上下活動和左右擺動采用同一根曲柄軸來控制，能夠實現良好的協同效果，且能夠與通槽切槽裝置實現良好的協同作用，確保通槽切槽與給進的整體效率和通槽加工的精度。

3、寬槽切槽裝置的結構簡單，操作方便，且能夠通過曲柄軸與給進裝置實現良好的協同作用，進而實現良好的寬槽切槽效果。

4、連接槽的切槽模式設計成前后活動切槽，且通過曲柄軸帶動連接槽切槽升降曲柄實現前后磁鐵塊的撐開和閉合運動，進而實現連接槽的切槽運動，結構設計巧妙，操作方便。

5、磨屑裝置的設計，能夠對切槽的部分進行打磨，進一步確保切槽的效果。

6、貼膜機構實現三段膜的無干擾自動化貼膜，大大提高了貼膜的效率，并且采用曲柄來實現貼膜，能夠與給進裝置實現良好的協同配合，進而能夠確保良好的貼膜效果。

7、將前膜和后模采用共同的弧形導膜板進行導膜，同時將二者的壓膜升降塊連接在同一組升降曲柄上，進而能夠使前后膜在同一個工位壓膜好，進而可以減少輸送槽的長度。

8、壓緊裝置的設計，可以使前后膜和邊膜更好的壓緊在插芯上，進一步提高貼膜的效果。

附圖說明

圖1為一種SIM插芯的貼膜剪切機的立體示意圖。

圖2為曲柄軸的立體示意圖。

圖3為插芯運送部分的立體示意圖。

圖4為壓膜裝置的立體示意圖。

圖5為通槽切槽裝置的立體示意圖。

圖6為圖5中A的局部放大圖。

圖7為寬槽切槽裝置的立體示意圖。

圖8給進裝置中部的立體示意圖。

圖9為連接槽切槽裝置和磨屑裝置的立體示意圖。

圖10為圖9中B的局部放大圖。

圖11為壓緊裝置的立體示意圖。

圖12為插芯的立體示意圖。

圖中所示文字標注表示為：1、配電控制箱；2、插芯振動送料盤；3、插芯運送槽；4、前膜卷；6、后膜卷；7、導膜輪；8、邊膜卷；9、導膜桿；10、弧形導膜板；11、切槽機構；12、輸送槽；13、貼膜機構；14、壓緊裝置；18、曲柄軸；20、插芯運送電機；21、插芯運送皮帶；22、上料阻擋連桿；23、上料接料升降連桿；24、給進裝置；25、貼膜升降塊；26、靜電吸附板；27、貼膜升降桿；28、貼膜升料連桿；29、通槽切槽塊；30、通槽切槽塊升降桿；31、通槽切槽塊升降連桿；32、通槽切槽塊前后活動連桿；33、通槽切槽塊前后活動轉塊；34、通槽切槽升降座；35、寬槽切槽塊；36、寬槽切槽壓料塊；37、寬槽切槽壓料升降桿；38、寬槽切槽塊升降桿；39、寬槽切槽塊升降連桿；40、寬槽壓料升降連桿；41、給進槽；42、給進擺動撐桿；43、左擺動升料連桿；44、給進升降連桿座；45、右擺動升降連桿；46、連接槽切槽塊；47、磨屑升降塊；48、磨屑輪；49、后部磁鐵吸塊；50、前部磁鐵吸塊；51、連接槽切槽塊撐開連桿；52、磨屑升料連接桿；53、壓膜輪；54、給進槽支撐升降連桿；55、壓膜升降連桿。

具體實施方式

為了使本領域技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明進行詳細描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應對本發明的保護范圍有任何的限制作用。

如圖1-圖12所示，本發明的具體結構為：一種SIM插芯的貼膜剪切機，它包括機架和配電控制箱2，所述的機架上設置有與插芯配合的輸送槽12和給進裝置24，所述的輸送槽12的左端配合有插芯運送槽3，所述的插芯運送槽3連接有插芯振動送料盤2，且插芯運送槽3內設置有相互配合的插芯運送電機20和插芯運送皮帶21，所述的輸送槽12從左至右依次配合有貼膜機構13和切槽機構11，所述的切槽機構11包括依次設置并相互配合的通槽切槽裝置、寬槽切槽裝置和連接槽切槽裝置，所述的通槽切槽裝置包括設置在機架上的曲柄軸18上的通槽切槽升降曲柄31和通槽切槽塊前后活動曲柄32，所述的通槽切槽升降曲柄31連接有通槽切槽升降座31，所述的通槽切槽升降座31通過通槽切槽升降柱30連接有與輸送槽12上的插芯配合的通槽切槽塊29，所述的通槽切槽塊前后活動曲柄32穿過通槽升降座31，且通過通槽切槽塊前后活動轉塊33與通槽切槽升降柱30配合，所述的給進裝置24、插芯振動送料盤2、插芯輸送電機20和曲柄電機連接到配電控制箱1。

優選的，所述的給進裝置24包括設置在輸送槽12內的給進槽41，所述的給進槽41的左端下部非固定配合有上料接料升降曲柄23、右端下部非固定配合有給進槽支撐升降曲柄54、中部下端固連有給進擺動支撐桿42，所述的給進擺動支撐桿42鉸接在給進升降曲柄座44上，所述的擺動支撐桿42的左右側分別鉸接在左擺動升降曲柄43和右擺動升降曲柄45上，所述的給進槽41與插芯運送槽3之間設置有上料阻擋曲柄22，所述的上料阻料曲柄22、上料接料升降曲柄23、給進槽支撐升降曲柄54、給進升降曲柄座、左擺動升降曲柄43和右擺動升降曲柄45設置在曲柄軸18上。

優選的，所述的寬槽切槽裝置包括設置在曲柄軸18上的寬槽壓料升降曲柄40和寬槽切槽塊升降曲柄39，所述的寬槽壓料升降曲柄40通過寬槽切槽壓料升降桿37連接有與輸送槽12內的插芯配合的寬槽切槽壓料塊36，所述的寬槽切槽塊升降曲柄39通過寬槽塊升降桿38連接有與插芯配合的寬槽切槽塊35。

優選的，所述的連接槽切槽裝置包括設置在曲柄軸18上的連接槽切槽塊撐開曲柄51和設置在機架1上的連接槽切槽座，所述的連接槽切槽座上設置有相互配合的后部磁鐵塊49和前部磁鐵塊50，所述的后部磁鐵塊49和前部磁鐵塊50上均設置有與輸送槽12上的插芯配合的連接槽切槽塊46，所述的連接槽切槽塊支撐曲柄51的上部為尖錐形且從前部磁鐵塊50和后部磁鐵塊49的中間穿過。

優選的，所述的連接槽切槽裝置的左側還設置有磨屑裝置，所述的磨屑裝置包括設置在曲柄軸18上的磨屑升降曲柄52，所述的磨屑 升降曲柄52連接有磨屑升降塊47，所述的磨屑升降塊47上設置有與插芯配合的磨屑輪48。

優選的，所述的貼膜機構13包括貼前膜裝置、貼后膜裝置和貼邊摸裝置，它們均包括設置在機架上且相互配合的導膜輪7、導膜桿9和弧形導膜板10，且弧形導膜板10配合有壓膜裝置，三組導膜輪7分別配合有前膜卷4、后模卷6和邊模卷8，所述的壓膜裝置包括設置在機架上的壓膜座，所述的壓膜座上設置有可上下活動的貼膜升降塊25，所述的貼膜升降塊25連接有貼膜升降桿27，所述的貼膜升降桿27通過貼膜升降曲柄28與曲柄軸18連接，所述的貼膜升降塊25下部連接有與弧形導向板10上的膜配合的靜電吸附板26和切膜刀，所述的靜電吸附板26連接到配電控制箱1。

優選的，所述的前膜卷4和后模卷6共用一個卷筒，且前膜和后模共用一個弧形導膜板10，前后膜的貼膜升降塊25的貼膜升降曲柄28配合有同一根貼膜升降曲柄28。

優選的，所述的機架位于貼膜機構13后側的部位還設置有與輸送槽12內的插芯配合的壓緊裝置14，所述的壓緊裝置14包括設置設置在曲柄軸18上的壓膜升降曲柄55，所述的壓膜升降曲柄55上部連接有與插芯上的三組膜均配合的壓膜輪53。

具體使用時，先將設備調整好，之后將前后膜和前膜的端部拉伸到弧形導向板10的出口端，之后通過配電控制箱1控制插芯振動上料盤2工作，使插芯進入到輸送槽12上，之后通過曲柄軸18的轉動，帶動給進槽做往復的上下和左右運動，進而帶動插芯逐步向右移動， 先移動到前后膜貼膜工位，通過曲柄軸18帶動給進槽實現插芯給進的同時帶動前后膜的壓膜升降塊25上升，進而使前后膜的靜電吸附板26將前后膜吸住之后下降到使前后膜貼在插芯的上表面的前后部分，同時通過切膜刀實現前后膜的切斷，之后繼續給進到邊膜貼膜工位，通過同樣的方式實現邊膜的貼膜和剪切，之后繼續給進到通槽切槽工位，通過曲柄軸的轉動實現通槽切槽塊的前后和上下協同動作，進而完成對插芯中部的進行切通槽作用，之后繼續給進到寬槽切槽工位，通過曲柄軸的轉動，先帶動寬槽切槽壓料塊36下移將插芯壓住在輸送槽12上，緊接著帶動寬槽切槽塊35下行，實現寬槽的切槽，同時嚴格控制了切槽的深度，之后繼續給進到連接槽的切槽和磨屑工位，通過曲柄軸18帶動磨屑輪48下降實現對插芯的打磨，之后通過曲柄軸18帶動連接槽切槽塊撐開曲柄51向下降，進而使其尖端將頂開前后磁鐵塊實現閉合，進而帶動連接槽切槽塊46運動，實現連接槽的切槽操作，之后繼續給進到壓緊工位，通過曲柄軸18帶動壓膜筒53下降，實現前后膜和邊膜的壓緊，完成插芯的全部加工過程。

需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。

本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想。以上 所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，由于文字表達的有限性，而客觀上存在無限的具體結構，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進、潤飾或變化，也可以將上述技術特征以適當的方式進行組合；這些改進潤飾、變化或組合，或未經改進將發明的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均應視為本發明的保護范圍。