一種MEMS芯片振膜、MEMS麥克風芯片及MEMS麥克風的制作方法

本實用新型涉及電子器件技術領域，特別涉及一種MEMS芯片振膜。還涉及一種包含該MEMS芯片振膜的MEMS麥克風芯片和MEMS麥克風。

背景技術：

MEMS的英文全稱為Micro-Electro-Mechanical System，中文名稱為微機電系統，是指尺寸在幾毫米甚至更小的高科技裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統。MEMS技術因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生產的優點，已廣泛應用于電子、醫學、工業、汽車和航空航天系統等領域。

MEMS麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，而MEMS麥克風芯片是MEMS麥克風的關鍵部件，MEMS麥克風芯片通常由基底、振膜、絕緣層和背極層根據特定設計需要疊加而成，現有的MEMS麥克風芯片的振膜通常為單一厚度的全膜結構。由于振膜具有一定的結構強度，能夠滿足一定的性能要求，如機械沖擊、吹氣、跌落等。但是，現有的全膜結構振膜在突然收到大氣壓沖擊時，容易造成振膜破損。

綜上所述，如何解決現有振膜收到大氣壓沖擊容易破損的問題，成為了本領域技術人員亟待解決的問題。

技術實現要素：

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種MEMS芯片振膜，以有效降低振膜受大氣壓沖擊而破損的幾率。

本實用新型的另一個目的在于提供一種包含該MEMS芯片振膜的MEMS麥克風芯片和MEMS麥克風，提高其產品質量。

為達到上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種MEMS芯片振膜，包括振膜本體，所述振膜本體上開設有可啟閉的線形泄氣孔，所述線形泄氣孔在所述振膜本體受到大氣壓沖擊膨脹時打開。

優選的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述線形泄氣孔為直線型泄氣孔、開口相對的雙C型泄氣孔和/或W型泄氣孔。

優選的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述線形泄氣孔的數量為多個，且所述線形泄氣孔呈矩陣布置于所述振膜本體上。

優選的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述線形泄氣孔為多個直線型泄氣孔，且全部所述直線型泄氣孔布置于所述振膜本體的中心點周圍且相對所述振膜本體的中心點呈中心矩陣布置。

優選的，在上述的MEMS芯片振膜中，全部所述直線型泄氣孔沿徑向輻射布置。

優選的，在上述的MEMS芯片振膜中，全部所述直線型泄氣孔平行于所述振膜本體的徑向，且所述直線型泄氣孔與所述振膜本體的徑向之間存在間距。

優選的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述線形泄氣孔為一個經過所述振膜本體的中心的直線型泄氣孔。

優選的，在上述的MEMS芯片振膜中，所述直線型泄氣孔的長度相等。

本實用新型還提供了一種MEMS麥克風芯片，包括振膜，所述振膜為上述任一項所述的MEMS芯片振膜。

本實用新型還提供了一種MEMS麥克風，包括麥克風芯片，所述麥克風芯片為上述的MEMS麥克風芯片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型中的MEMS芯片振膜的振膜本體上開設有可啟閉的線形泄氣孔，平時正常工作時，線形泄氣孔閉合，線形泄氣孔在振膜本體下方受到大氣壓沖擊膨脹時打開，大氣壓通過線形泄氣孔泄壓，從而保護了振膜不受大氣壓的沖擊而破損。

本實用新型中的MEMS麥克風芯片和MEMS麥克風均采用了本申請中的MEMS芯片振膜，因此，提高了產品的質量，使用可靠性得到提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種MEMS芯片振膜的線形泄氣孔的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的第二種線形泄氣孔的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的第三種線形泄氣孔的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例提供的一種MEMS芯片振膜的直線型泄氣孔的布置結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例提供的第二種MEMS芯片振膜的直線型泄氣孔的布置結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例提供的第三種MEMS芯片振膜的直線型泄氣孔的布置結構示意圖；

圖7為本實用新型實施例提供的MEMS芯片振膜的工作原理示意圖。

其中，1為振膜本體、2為直線型泄氣孔、3為雙C型泄氣孔、4為W型泄氣孔、01為線形泄氣孔。

具體實施方式

本實用新型的核心是提供了一種MEMS芯片振膜，有效降低了振膜受大氣壓沖擊而破損的幾率。

本實用新型還提供一種包含該MEMS芯片振膜的MEMS麥克風芯片和MEMS麥克風，提高了其產品質量。

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參考圖1-圖7所示，本實用新型實施例提供了一種MEMS芯片振膜，包括振膜本體1，振膜本體1上開設有線形泄氣孔01，線形泄氣孔01能夠開啟和閉合，在MEMS芯片振膜正常使用時，線形泄氣孔01閉合，在振膜本體1受到下方的大氣壓沖擊時，振膜本體1膨脹變形，從而使線形泄氣孔01打開，氣壓從線形泄氣孔01泄出。從而保護了振膜本體1在突然收到大氣壓沖擊時不受損壞。

線形泄氣孔01包括多種結構形式，如圖1所示，本實施例提供了第一種線形泄氣孔01，為直線型泄氣孔2；如圖2所示，本實施例提供了第二種線形泄氣孔01，為開口相對的雙C型泄氣孔3；如圖3所示，本實施例提供了第三種線形泄氣孔01，為W型泄氣孔4。一個振膜本體1上可以只設置一種形式的線形泄氣孔01，或者是多種線形泄氣孔01的任意組合。當然，線形泄聲孔還可以為其它形狀，如曲線型泄聲孔，只要能夠閉合和開啟，在受到大氣壓沖擊時打開即可。

為了提高泄氣速度，在本實施例中，線形泄氣孔01的數量為多個，且呈矩陣排列于振膜本體1上。矩陣排列包括中心矩陣、矩形矩陣等多種形式，只要能夠便于加快泄氣即可。

具體地，對于直線型泄氣孔2，其布置形式有多種，當直線型泄氣孔2有多個時，優選地，這些直線型泄氣孔2布置于振膜本體1的中心點周圍，且相對振膜本體1的中心點呈中心矩陣布置。從而使泄氣更加均勻、快速。當然，直線型泄氣孔2還可以在振膜本體1的任意位置布置。

進一步地，在直線型泄氣孔2呈中心矩陣布置的基礎上，如圖4所示，在本實施例中，全部直線型泄氣孔2沿振膜本體1的徑向輻射布置。對于圓形的振膜本體1，如此設置使振膜本體1受力更加均勻。

或者如圖5所示，在本實施例中，全部直線型泄氣孔2平行于振膜本體1的徑向，且直線型泄氣孔2與振膜本體1的徑向之間存在間距，效果和圖4中的相同。

更優選地，直線型泄氣孔2的長度相等，泄氣均勻。當然，直線型泄氣孔2的長度還可以不相同。

如圖6所示，本實施例提供了另一種直線型泄氣孔2的布置形式，直線型泄氣孔2為一個長條形泄氣孔，且經過振膜本體1的中心，這樣可以使直線型泄氣孔2的開啟和閉合效果更佳。

在以上實施例的基礎上，本實用新型本實施例還提供了一種MEMS麥克風芯片，包括振膜，其中，振膜為以上全部實施例所描述的MEMS芯片振膜。由于MEMS芯片振膜能夠在受到大氣壓沖擊下進行泄氣，保護振膜不受破損，因此，提高了MEMS麥克風芯片的使用質量和可靠性。

本實用新型實施例還提供了一種MEMS麥克風，包括麥克風芯片，其中，麥克風芯片為上述的MEMS麥克風芯片，由于同樣采用了MEMS芯片振膜，因此，提高了MEMS麥克風的質量和可靠性。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。