一種復合金屬手機殼體的制作方法

本發明涉及手機殼技術領域，特指一種液態金屬或不銹鋼材質且結合多種加工方法成型的復合金屬手機殼體。

背景技術：

隨著社會的不斷發展，科技的不斷進步，人們生活品質的不斷上升，產品的不斷推陳出新，在中高端的手機及移動電源等電子產品外殼為了符合目前社會的高頻使用需求，對堅固耐用、耐磨等要求也日益增強，為了適應產品需求，一般殼體材料都會采用液態金屬材質，目前市面上主要采用數控機床銑削加工成型工藝，其加工效率低，生產周期非常長，且造價高，產品中存在部分死角，清根困難，在批量生產時需要投入巨大的生產設備資金，生產成本極高。

技術實現要素：

為了解決上述問題，本發明旨在提供一種手機殼，特指一種液態金屬或不銹鋼材質且結合多種加工方法成型的復合金屬手機殼體。

實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種復合金屬手機殼體，包括邊框和組裝體，所述組裝體與所述邊框之間設置有填充塊，所述組裝體與所述填充塊均設置于所述邊框內，所述組裝體包括中板和金屬方塊，所述中板左右兩側均設置有若干個安裝槽，若干個所述安裝槽內均對應地設置有金屬方塊，所述中板設置有卡槽，所述填充塊設置有與所述卡槽相配合的卡塊，所述卡塊與所述卡槽相互卡接，使所述填充塊與所述中板相互固定。

其中，所述邊框由相互圍成矩形的側邊框、頂邊框及底邊框所組成，所述側邊框設置于所述組裝體和所述填充塊的兩側，所述頂邊框與所述底邊框分別位于所述組裝體的兩端，并與所述填充塊相互卡接，所述側邊框與所述中板兩側設置的所述金屬方塊相互焊接，使所述中板固定于所述側邊框上。

其中，所述邊框為液態金屬基材或不銹鋼基材成型的框體，所述中板為鋁合金基材成型的板體，所述金屬方塊為液態金屬基材或不銹鋼基材成型的金屬塊，所述金屬方塊嵌入所述中板兩側的安裝槽內，并通過模內壓鑄固定于所述中板上，所述邊框與所述金屬方塊相互焊接，使所述中板固定于所述邊框內。

其中，所述中板上下兩端均設置有若干個卡槽，所述填充塊設置有若干個與所述卡槽相配合的卡塊，所述卡塊通過卡入所述卡槽內，使所述填充塊可拆卸地安裝于所述中板的兩端。

其中，所述填充塊分為設置于所述中板頂部的第一填充塊和設置于所述中板底部的第二填充塊，所述第一填充塊其中一端與所述頂邊框相互卡接，另一端與所述中板相互卡接，所述第二填充塊其中一端與所述底邊框相互卡接，另一端與所述中板相互卡接。

一種復合金屬手機殼體的生產工藝，包括以下步驟：

（1）將金屬基材進行成型生產出待加工的邊框，再將待加工的邊框通過銑削加工成所需的邊框形狀；

（2）將鋁合金基材通過壓鑄成型、沖壓成型或銑削的方式加工出中板所需的形狀，并同時將金屬方塊通過模內壓鑄方式固定在中板的兩側，形成中板組裝體；

（3）將中板組裝體置入邊框內，并將金屬方塊與邊框進行焊接，使組裝體固定在邊框中；

（4）將步驟（3）中焊接好的的邊框與組裝體一并置入模具內進行填充注塑，使邊框與組裝體間形成填充塊；

（5）將步驟（4）中注塑后的邊框與組裝體進行切削或銑削，使之具備所需形狀和尺寸；

（6）將步驟（5）中銑削后的產品進行PVD加工出所需的顏色，完成單個殼體的制備。

其中，步驟（1）中的金屬基材為不銹鋼基材，所述不銹鋼基材是通過激光切割成型、精鑄成型、粉末冶金成型或脫蠟鑄造成型形成待加工的邊框。

其中，步驟（1）中的金屬基材為液態金屬基材，所述液態金屬基材是通過模具成型形成待加工的邊框。

其中，步驟（2）中鋁合金基材壓鑄成型工序中，壓鑄壓力為15-100MPa，填充速度為10-50m/s，其澆鑄溫度為600-850℃。

本發明的有益效果體現為：本發明旨在提供一種復合金屬手機殼體，將銑削工藝和模具成型、壓鑄成型及沖壓成型等多種加工方法相結合替代傳統的數控機床加工，極大地縮減銑削工藝的比例，充分利用模具成型、壓鑄成型及沖壓成型等工藝特性，使整個加工過程的成型工藝效率高、不良品率低、且其可制備結構復雜的殼體、成本低，適合大規格工業推廣應用。

附圖說明

圖1為本發明整體結構示意圖。

圖2為本發明組裝體的結構示意圖。

圖3為本發明組裝體與填充塊的爆炸圖。

圖4為本發明邊框的結構示意圖。

附圖標注說明：

1-邊框；2-組裝體；3-填充塊；4-中板；5-金屬方塊；6-安裝槽；7-卡槽；8-卡塊；9-側邊框；10-頂邊框；11-底邊框；12-第一填充塊；13-第二填充塊。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施方式：

如圖1-4所示，一種復合金屬手機殼體，包括邊框1和組裝體2，所述組裝體2與所述邊框1之間設置有填充塊3，所述組裝體2與所述填充塊3均設置于所述邊框1內，所述組裝體2包括中板4和金屬方塊5，所述中板4左右兩側均設置有若干個安裝槽6，若干個所述安裝槽6內均對應地設置有金屬方塊5，所述中板4設置有卡槽7，所述填充塊3設置有與所述卡槽7相配合的卡塊8，所述卡塊8與所述卡槽7相互卡接，使所述填充塊3與所述中板4相互固定。

其中，所述邊框1由相互圍成矩形的側邊框9、頂邊框10及底邊框11所組成，所述側邊框9設置于所述組裝體2和所述填充塊3的兩側，所述頂邊框10與所述底邊框11分別位于所述組裝體2的兩端，并與所述填充塊3相互卡接，所述側邊框9與所述中板4兩側設置的所述金屬方塊5相互焊接，使所述中板4固定于所述側邊框9上。

其中，所述邊框1為液態金屬基材或不銹鋼基材成型的框體，所述中板4為鋁合金基材成型的板體，所述金屬方塊5為液態金屬基材或不銹鋼基材成型的金屬塊，所述金屬方塊5嵌入所述中板4兩側的安裝槽6內，并通過模內壓鑄固定于所述中板4上，所述邊框1與所述金屬方塊5相互焊接，使所述中板4固定于所述邊框1內。

其中，所述中板4上下兩端均設置有若干個卡槽7，所述填充塊3設置有若干個與所述卡槽7相配合的卡塊8，所述卡塊8通過卡入所述卡槽7內，使所述填充塊3可拆卸地安裝于所述中板4的兩端。

其中，所述填充塊3分為設置于所述中板4頂部的第一填充塊12和設置于所述中板4底部的第二填充塊13，所述第一填充塊12其中一端與所述頂邊框10相互卡接，另一端與所述中板4相互卡接，所述第二填充塊13其中一端與所述底邊框11相互卡接，另一端與所述中板4相互卡接。

一種復合金屬手機殼體的生產工藝，包括以下步驟：

（1）將金屬基材進行成型生產出預成型的邊框1，再將預成型后的邊框1通過銑削加工成所需的邊框1形狀；

（2）將鋁合金基材通過壓鑄成型、沖壓成型或銑削的方式加工出中板4所需的形狀，并同時將金屬方塊通過模內壓鑄方式固定在中板的兩側，形成中板組裝體，具體地，先將若干個金屬方塊5置入中板4壓鑄模內，再通過壓鑄的方式將鋁合金基材壓鑄出中板4，使中板4在壓鑄成型時,兩側由于金屬方塊5的置入形成安裝槽6，同時金屬方塊5在中板4成型后嵌入該安裝槽6內固定于中板4上；

（3）將中板4組裝體2置入邊框1內，并將金屬方塊5與邊框1進行焊接，使組裝體2固定在邊框1中；

（4）將步驟（3）中焊接好的的邊框1與組裝體2一并置入模具內進行填充注塑，使邊框1與組裝體2間形成填充塊3；

（5）將步驟（4）中注塑后的邊框1與組裝體2進行切削或銑削，使之具備所需形狀和尺寸；

（6）將步驟（5）中銑削后的產品進行PVD加工出所需的顏色，完成單個殼體的制備。

其中，步驟（1）中的金屬基材為不銹鋼基材，所述不銹鋼基材是通過激光切割成型、精鑄成型、粉末冶金成型或脫蠟鑄造成型形成待加工的邊框1。

其中，步驟（1）中的金屬基材為液態金屬基材，所述液態金屬基材是通過模具成型形成待加工的邊框1。

其中，步驟（2）中鋁合金基材壓鑄成型工序中，壓鑄壓力為15-100MPa，填充速度為10-50m/s，其澆鑄溫度為600-850℃。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例，并非對本發明的技術范圍作任何限制，本行業的技術人員，在本技術方案的啟迪下，可以做出一些變形與修改，凡是依據本發明的技術實質對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。