射頻測試裝置的制作方法

本實用新型涉及電子設備測試領域，尤其涉及一種運用于天線射頻性能測試的射頻測試裝置。

背景技術：

目前，對于射頻天線或射頻模塊的射頻性能測試方案中，以實體的射頻電纜（Radio Frequency Cable， RF Cable）連接測試。

相關技術中，由于被測產品的外形結構、材質及產品測試空間等局限性因素，需要使用不同規格及類型的RF Cable連接。特別對于測試點較多的產品，RF Cable連接較多。而在測試過程中射頻電纜的布線不同對產品測試的穩定性及一致性有較大影響。

另外，在產品大批量測試時，需要頻繁的拆裝SMA接頭（射頻連接器），動作繁瑣耗時，且容易使所述SMA接頭損壞，增加測試成本。在測試半成品時，受空間等限制，產品取放不便，限制測試效率。

因此，有必要提供一種新的射頻測試裝置解決上述問題。

技術實現要素：

本實用新型需要解決的技術問題是提供一種的適合批量測試且測試效率高、測試性能穩定的射頻測試裝置 。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種射頻測試裝置 ，包括用于測試待測產品射頻性能的測試模組、用于分析所述待測產品的射頻性能的網絡分析儀和控制測試動作的上位機，所述上位機分別與所述測試模組和所述網絡分析儀連接，所述測試模組與所述網絡分析儀連接。所述測試模組包括控制箱、驅動裝置、測試上壓模組和測試下壓模組，所述控制箱包括程序控制板，所述程序控制板分別與所述上位機和所述網絡分析儀電連接；所述測試上壓模組固定安裝于所述驅動裝置，其包括Pogo Pin探針模組和與其電連接的Pogo Pin信號轉接針模組；所述驅動裝置固定安裝于所述控制箱并驅動所述測試上壓模組上下運動；所述測試下壓模組固定于所述控制箱并與所述測試上壓模組相對設置，所述測試下壓模組包括射頻測試板和分別固定于所述射頻測試板相對兩側的射頻轉接板和產品內膜，所述產品內膜與所述測試上壓模組相對設置，用于固定待測產品；所述射頻測試板設有與所述Pogo Pin信號轉接針模組對應設置的射頻信號探針模組和射頻接地端子，所述射頻信號探針模組和所述射頻接地端子分別與所述射頻轉接板電連接，所述射頻轉接板與所述程序控制板電連接。

優選的，所述產品內膜包括由其靠近所述測試上壓模組的一側向內部凹陷的內膜槽，用于對待測產品固定限位。

優選的，所述產品內膜還包括貫穿其上的定位孔，所述射頻測試板還包括固定其上的定位柱，所述定位孔套設于所述定位柱。

優選的，所述產品內膜還包括貫穿其上的導向孔，所述測試上壓模組包括固定其上的導向柱，所述導向孔與所述導向柱配合設置。

優選的，所述驅動裝置包括支架和氣缸，所述支架固定于所述控制箱，所述氣缸一端固定于所述支架，另一端與所述測試上壓模組固定連接并驅動所述測試上壓模組上下往復運動。

優選的，所述射頻測試裝置還包括打點筆裝置，所述打點筆裝置固定于所述測試模組，且與所述上位機電連接。

與相關技術相比，本實用新型的射頻測試裝置通過所述測試下壓模組的產品內膜支撐待測產品，將待測產品的測試點信號通過所述測試上壓模組的所述Pogo Pin探針模組和與其電連接的Pogo Pin信號轉接針模組轉接到所述測試下壓模組的所述射頻信號探針模組，從而將所述待測產品的測試點信號由所述射頻轉接板通過射頻電纜連接到所述網絡分析儀，實現性能測試與功能驗證，上述結構僅需一種類型的射頻電纜連接即可，無需更換射頻電纜連接器，避免頻繁更換而損壞，使得所述射頻測試裝置測試效率高，使用壽命長；所述產品內膜可根據待測產品的外形結構、材質及產品測試空間等因素設計，無需對不同規格及類型的待測產品更換射頻電纜，測試適用范圍廣。

附圖說明

圖1為本實用新型射頻測試裝置的結構示意圖（已放置待測產品）；

圖2為本實用新型射頻測試裝置的測試上壓模組結構示意圖；

圖3為本實用新型射頻測試裝置的測試下壓模組結構示意圖（其中圖3(a) 為正面圖；圖3(b)為反面圖。

具體實施方式

下面將結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖1，為本實用新型射頻測試裝置的結構示意圖。本實用新型提供了一種射頻測試裝置10 ，包括用于測試待測產品20射頻性能的測試模組1、用于分析所述待測產品20的射頻性能的網絡分析儀2、控制測試動作的上位機3和用于為待測產品20在測試合格后作標記的打點筆裝置4。所述上位機3分別與所述測試模組1和所述網絡分析儀2連接（可為電連接也可為通訊連接），所述測試模組1與所述網絡分析儀2連接（可為電連接也可為通訊連接）。即所述上位機3通過和所述網絡分析儀2之間的通訊連接來抓取所述測試模組1上的Smith圓圖的阻抗或S參數數值，再根據所述待測產品20的RF規格參數分析以判別所述待測產品20是否合格，且所述待測產品20的測試數據可追溯性好。

請結合參閱圖1-2，所述測試模組1包括控制箱11、驅動裝置12、測試上壓模組13和測試下壓模組14。

所述控制箱11包括程序控制板（未圖示），所述程序控制板分別與所述上位機3和所述網絡分析儀2連接，三者之間形成通訊。

所述測試上壓模組13固定安裝于所述驅動裝置12，其包括Pogo Pin探針模組131和與其電連接的Pogo Pin信號轉接針模組132。所述測試上壓模組13將所述Pogo Pin探針模組131和待測產品20的連接器上的測試信號轉換到所述測試上壓模組13的Pogo Pin信號轉接針模組132。

所述驅動裝置12固定安裝于所述控制箱11并驅動所述測試上壓模組13上下運動。具體的，本實施方式中，所述驅動裝置12包括支架121和氣缸122。所述支架121固定于所述控制箱11，所述氣缸122一端固定于所述支架121，另一端與所述測試上壓模組13固定連接并驅動所述測試上壓模組13上下往復運動，從而實現所述測試上壓模組13的所述Pogo Pin探針模組131完好接觸所述待測產品20的測試點，測試完后則自動彈起。

請結合參閱圖3，所述測試下壓模組14固定于所述控制箱11并與所述測試上壓模組13相對設置。所述測試下壓模組14包括射頻測試板141和分別固定于所述射頻測試板141相對兩側的射頻轉接板142和產品內膜143。

所述射頻測試板141設有與所述Pogo Pin信號轉接針模組132對應設置的射頻信號探針模組1411、射頻接地端子1412以及設于其上的定位柱1413，所述射頻信號探針模組1411和所述射頻接地端子1412分別與所述射頻轉接板142電連接，所述射頻轉接板142與所述程序控制板電連接。測試時，所述待測產品20的射頻測試連接端21與射頻接地點22分別與所述射頻信號探針模組1411和所述射頻接地端子1412電連接以形成測試回路。所述程序控制板可靈活的根據待測產品20的測試功能，完成待測產品20的射頻天線的測試點間的信號開短路測試，以及自動進行各頻段和所述射頻信號探針模組1411之間的信號切換。通過GPIB&MIPI等通訊方式控制所述射頻測試模組1完成待測產品20的射頻阻抗和S參數測試。

所述產品內膜143與所述測試上壓模組13相對設置，用于固定待測產品20。所述產品內膜143可根據所述待測產品20的結構進行設計，用于在測試過程中對待測產品20實現精確定位和取放和便利性。所述產品內膜143更換便捷容易，設計簡單，極大提高生產效率。同時在大批量測試時，避免了頻繁更換連接所述待測產品的測試點信號至所述網絡分析儀2的射頻電纜（RF Cable）的射頻電纜連接器（未圖示）。

具體的，所述產品內膜143包括由其靠近所述測試上壓模組13的一側向內部凹陷的內膜槽1431、定位孔1432和導向孔1433。

所述內膜槽1431用于對待測產品20固定限位，提高所述射頻測試治具10的測試穩定性。

所述定位孔1432貫穿所述產品內膜143，所述定位孔1432套設于所述射頻測試板141的所述定位柱1413。使得所述產品內膜143更換時更精確實現對位，提高測試準確性。

所述導向孔1433貫穿所述產品內膜143，所述測試上壓模組13包括固定其上的導向柱133，所述導向孔1433與所述導向柱133配合設置。用于為所述測試上壓模組13和所述測試下壓模組14運行時提供定位導向，進一步提高所述射頻測試治具10的測試精度。

所述上位機3通過和所述網絡分析儀2之間的通訊連接來抓取所述測試模組1上的Smith圓圖的阻抗或S參數數值，再根據所述待測產品20的RF規格參數分析以判別所述待測產品20是否合格。

所述打點筆裝置4固定于所述測試模組1，且與所述上位機3電連接。當所述上位機3分析所述待測產品20測試通過后，控制所述打點筆裝置4在其上打印標記。

與相關技術相比，本實用新型的射頻測試裝置通過所述測試下壓模組的產品內膜支撐待測產品，將待測產品的測試點信號通過所述測試上壓模組的所述Pogo Pin探針模組和與其電連接的Pogo Pin信號轉接針模組轉接到所述測試下壓模組的所述射頻信號探針模組，從而將所述待測產品的測試點信號由所述射頻轉接板通過射頻電纜連接到所述網絡分析儀，實現性能測試與功能驗證，上述結構僅需一種類型的射頻電纜連接即可，不同規格產品批量測試時僅需要根據所述產品內膜，而無需更換射頻電纜連接器，避免頻繁更換而損壞，使得所述射頻測試裝置測試效率高，使用壽命長；所述產品內膜可根據待測產品的外形結構、材質及產品測試空間等因素設計，無需對不同規格及類型的待測產品更換射頻電纜，測試適用范圍廣。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。