本實用新型涉及一種麥克風,尤其涉及一種微電機系統麥克風。
背景技術：
隨著無線通訊的發展,全球移動電話用戶越來越多,用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話,而且要能夠提供高質量的通話效果,尤其是目前移動多媒體技術的發展,移動電話的通話質量更顯重要,移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置,其設計好壞直接影響通話質量。
而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,簡稱MEMS),與本實用新型相關的麥克風包括線路板、覆蓋線路板的上蓋、分別置于線路板上的控制電路和設有背腔的換能器,其中,上蓋上只設有一個聲孔,不能達到單指向錄音的功能。
因此,有必要提供一種新型的麥克風。
技術實現要素：
本實用新型的目的在于提供一種具有單指向錄音功能的麥克風。
本實用新型的技術方案如下:一種麥克風,其包括線路板和與所述線路板蓋接形成收容腔的外殼,該線路板和外殼形成保護結構,所述外殼上開設有與所述收容腔導通的第一聲孔,該麥克風還包括置于所述保護結構中的控制電路芯片和設有背腔的微機電芯片,所述微機電芯片置于所述線路板上,所述線路板上開設有與所述微機電芯片的背腔導通的第二聲孔,所述外殼上設有覆蓋所述第一聲孔的阻尼網。
優選的,所述外殼包括靠近所述微機電芯片的內表面和與所述內表面相對的外表面,所述阻尼網貼設在所述外殼的內表面。
優選的,所述外殼包括靠近所述微機電芯片的內表面和與所述內表面 相對的外表面,所述阻尼網貼設在所述外殼的外表面。
優選的,所述阻尼網通過粘接劑與所述外殼的外表面粘貼固定。
優選的,所述粘接劑為雙面膠。
優選的,所述雙面膠為中空環狀結構。
優選的,所述雙面膠貼設在所述阻尼網的周緣。
優選的,所述外殼為金屬殼體。
優選的,所述微機電芯片與控制電路芯片通過綁定金線電連接,所述控制電路芯片與所述線路板通過金線電連接。
優選的,所述控制電路芯片置于所述線路板上。
本實用新型的有益效果在于:由于保護結構設有相互分離的兩個聲孔,并在其中一個聲孔上貼附阻尼網,該麥克風可以實現單指向錄音的功能,錄音的時候自動過濾背景噪聲,具有上行消噪的功能；由于阻尼網具有耐高溫的特性,該麥克風可以直接過回流焊,可以使用表面貼裝工藝。
【附圖說明】
圖1為本實用新型麥克風的剖視圖。
【具體實施方式】
下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。
如圖1所示,為本實用新型的一實施例的麥克風10,該麥克風10包括線路板12和與線路板12蓋接形成收容腔19的外殼11。所述外殼為金屬殼體,可起到磁屏蔽和防電磁干攏的作用。所述線路板12與外殼11構成保護結構111,所述外殼11上開設有與所述收容腔19導通的第一聲孔110,該麥克風還包括置于所述保護結構111中的控制電路芯片13和設有背腔140的微機電芯片14,所述微機電芯片14置于所述線路板12上,所述線路板12上開設有與所述微機電芯片14的背腔140導通的第二聲孔120。
所述微機電芯片14設有靠近所述第二聲孔120的第一表面1411和與所述第一表面1411相對的第二表面1412,所述第一聲孔110和所述第二聲孔120到所述微機電芯片14的距離不同,當聲波分別通過所述第一聲孔110和所述第二聲孔120時,在所述微機電芯片14的所述第一表面1411和 所述第二表面1412形成聲壓差,達到指向性錄音的功能。
所述外殼11包括靠近所述微機電芯片14的內表面1111和與所述內表面1111相對的外表面1112。
所述外殼11上設有覆蓋所述第一聲孔110的阻尼網16,所述阻尼網16設置在所述外殼11的外表面1112上,在其他實施例中,所述阻尼網也可以設置在所述外殼的內表面上。
阻尼網16與外殼11可以是通過粘接劑粘貼固定，在本實施例中，粘接劑為耐高溫的雙面膠15。在其它實施例中，也可以通過其他方式或其他粘接劑固定。所述阻尼網16為具有耐高溫的特性的材料制成,使得該麥克風可以直接過回流焊,可以使用表面貼裝工藝。
在本實施例中,所述耐高溫雙面膠15為中空環狀結構,貼設在所述阻尼網16的周緣。
所述阻尼網16的聲阻大小可以調節,從而達到不同的指向性性能。
其中,所述控制電路芯片13和所述微機電芯片14電連接,在本實施例中,所述控制電路芯片13和所述微機電芯片14是通過綁定金線18實現電連接的。
所述控制電路芯片13和所述線路板12電連接,在本實施例中,控制電路芯片13置于線路板12上，所述控制電路芯片13和所述線路板12是通過金線17實現電連接的。在其它實施例中，也可以采取其他的方式實現電連接,比如說通過嵌在電路板內的電路進行連接；另外，控制電路芯片也可以置于外殼上。
在本實施例中,所述控制電路芯片13和所述微機電芯片14是分體結構,當然也可以將二者集成于一體。
以上所述的僅是本實用新型的實施方式,在此應當指出,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型創造構思的前提下,還可以做出改進,但這些均屬于本實用新型的保護范圍。