本發明涉及通信技術領域，特別是涉及一種雙通道TR組件。
背景技術：
收發模塊組件一般會裝設并熱接觸于金屬外殼上，利用金屬外殼的導熱性能進行散熱，然而，大多數收發模塊組件采用小型化密集封裝，單純依靠金屬外殼進行散熱的效果并不顯著。
技術實現要素：
本發明主要解決的技術問題是提供一種雙通道TR組件，能夠在散熱時防止灰塵進入。
為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種雙通道TR組件，包括底座及蓋合于底座上的上蓋，所述底座內設置有發射組件、接收組件、接收天線和發射天線，所述發射組件、接收組件固定于所述底座內的一端，所述接收天線和發射天線設于所述底座的另一端，所述接收天線和發射天線的結構相同，所述接收天線包括外殼，外殼內自上而下依次設置有弧形輻射片、基板和反射層，所述弧形輻射片的弧面開口朝上，所述基板的正面與弧形輻射片相對設置，所述基板的背面與所述反射層相對設置，所述上蓋上設置有散熱孔，所述散熱孔的側邊孔沿處固定設置有斜向翹曲的凸片。
區別于現有技術的情況，本發明的有益效果是：通過在上蓋和底座上設置散熱孔，散熱孔的側邊孔沿處開口處設置有斜向翹曲的凸片，散熱孔起到散熱的作用，凸片可以防止灰塵進入，從而能夠在散熱時防止灰塵進入。
附圖說明
圖1是本發明實施例雙通道TR組件的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
參見圖1，是本發明實施例雙通道TR組件的結構示意圖。本實施例的雙通道TR組件包括底座1及蓋合于底座1上的上蓋2，底座1內設置有發射組件3、接收組件4、接收天線5和發射天線6，發射組件3、接收組件4固定于底座1內的一端，接收天線5和發射天線6設于底座1的另一端，接收天線5和發射天線6的結構相同，接收天線5包括外殼100，外殼100內自上而下依次設置有弧形輻射片101、基板102和反射層103，弧形輻射片100的弧面開口朝上，基板102的正面與弧形輻射片101相對設置，基板102的背面與反射層103相對設置，上蓋2上設置有散熱孔200，散熱孔200的側邊孔沿處固定設置有斜向翹曲的凸片201。
利用弧形輻射片101使發射天線6發射電磁波以及使接收天線5接收電磁波，從而控制了接收天線5和發射天線6的體積，并且接收天線5和發射天線6與接收組件3和發射組件4封裝于底座內，減小了整體體積。
以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。