插箱的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子電氣設備集成技術領域，尤其涉及一種具有改進的散熱結構的插箱。
【背景技術】
[0002]當前，為了適應用戶的需求，提高產品競爭優勢，電子電氣產品不斷向小型化、緊湊型方向發展，產品的功率密度也不斷增大。與此同時，產品的功率部件釋放的熱量也隨之增加，熱量過高會削弱高性能電子原器件的功能特性，或縮短其使用壽命，甚至可能導致設備因發熱而出現故障，最終停止運行。因此需要控制產品內部電子原器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超過所規定的最高溫度。良好的散熱是提高產品使用壽命、提高工作安全可靠性的關鍵所在。
[0003]電子產品散熱手段通常可分風冷與水冷。水冷法冷卻效果顯著，但成本較高;風冷可以實現低成本高效益。目前風冷的主要方式是通過風扇驅動氣流在設備內部的風道中循環流動，將設備內部的熱量帶走。
[0004]目前常用的通信機柜中，尤其是對于標準的19”機柜，其內部的插箱基本上采用通風的散熱方式。圖1為現有技術中插箱的結構示意圖，參考圖1所示，插箱通常包括外殼1、安裝在外殼內的背板2、與背板2相連接的若干電子部件3，該電子部件3豎直安裝在插箱背板2一側，兩者通過連接器相互連接。插箱中還設置進風口 4、出風口 5和風扇6，風扇6驅動插箱外部的空氣從插箱的進風口4進入插箱，用于冷卻電子部件3，電子部件上的電子元器件產生的熱量在風扇的驅動下隨著氣流從出風口 5流出。在這種垂直通風的散熱結構中，由于風扇、出風口、進風口均布置在插箱的豎直方向，且為了實現理想的散熱通風的效果，必須要保證出風口、進風口與電子設備之間的距離，這就導致了插箱豎直方向尺寸并不能完全被用于安裝電子部件，降低了產品功率密度。從另一方面來說，單個插箱的豎直方向的尺寸過大，導致機柜高度過高，甚至無法將多個插箱設置在同一個機柜中，降低了產品的集成度。如何在滿足產品小型化、緊湊話的同時兼顧電子元件的散熱需求是電子產品設計的難題之
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【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于，提供一種插箱，解決現有技術中插箱體積過大，集成度不高的問題。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種插箱，包括殼體和設置在所述殼體內的背板，所述殼體上設置有進風口和出風口，其特征在于，還包括:由所述背板與所述插箱之間的高度差所形成的風道，以及用于驅動所述插箱內空氣流動的風扇。
[0007]可選的，所述背板在靠近插箱頂板一側與所述插箱固定連接，，以在所述背板和插箱底板之間形成所述風道，所述底板與所述頂板沿所述插箱的高度方向相對設置。
[0008]可選的，所述背板在靠近插箱底板一側與所述插箱固定連接，以在所述背板和插箱頂板之間形成所述風道，所述頂板與所述底板沿所述插箱的高度方向相對設置。
[0009]可選的，所述背板的高度h與所述插箱的高度H之間的關系為:0<h<0.7H。
[0010]可選的，所述風扇設置在所述殼體的內壁和/或外壁上與所述進風口相對應的位置。
[0011]可選的，所述風扇設置在所述殼體的外壁上與所述出風口相對應的位置。
[0012]可選的，所述風扇設置在所述殼體的內壁上與所述出風口相對應的位置。
[0013]可選的，所述風扇與所述背板所在平面的距離為L，所述風扇的外徑與風扇扇葉中心徑之間的差值Ad與L之間的關系為:0.5<L/Ad<2。
[0014]可選的，所述風扇為軸流風扇或離心風扇。
[0015]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0016]本實用新型的插箱，通過在背板和插箱的底板之間形成風道，將風扇安裝在插箱的后面板上，從而減小了插箱的高度的體積，減少了在散熱上低利用價值或無利用價值的區域空間，而且與傳統的插箱相比，進出風口的大小基本可以保持不變，系統的阻力幾乎沒有增加，在保證散熱性能的基礎上，增加了機柜中可配置的插箱數量，極大地提高了設備的緊湊性，有效解決了現有技術中縮減產品體積與保證散熱之間的矛盾。
【附圖說明】
[0017]圖1為現有技術中插箱的剖面圖；
[0018]圖2為本實用新型一實施例中插箱的立體圖；
[0019]圖3為本實用新型一實施例中插箱的剖面圖；
[0020]圖4為本實用新型另一實施例中插箱的剖面圖；
[0021 ]圖5為本實用新型另一實施例中插箱的剖面圖；
[0022]圖6為本實用新型另一實施例中插箱的剖面圖。
【具體實施方式】
[0023]下文結合附圖對本實用新型插箱機構進行具體說明。應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0024]在通信機柜中，通常設置有若干個插箱，通過插箱上的通信接口來實現不同的功能部件與控制系統的通信，每個插箱的尺寸決定了一個機柜中可以放置的插箱的個數，本實施例提供一種插箱，能夠在保證散熱效果的基礎上，最大化利用插箱高度尺寸，有效減小插箱的高度或體積，縮減插箱在機柜中多占的空間比。
[0025]圖2為本實用新型一實施例中插箱的立體圖，參考圖2所示，插箱包括殼體10和設置在所述殼體內的背板20，所述殼體10為箱式結構，包括前面板11、與前面板11相對設置的后面板12、頂板13、與頂板13對應設置的底板(圖中未示出)，以及左側板15和右側板16。本實施例中，電子部件30與前面板11固定連接，并通過設置在插箱底板或頂板上的橫梁、導軌等結構插入箱體內部，插箱中設置的電子部件30的個數，可根據插箱的體積以及系統需求進行選擇，每個電子部件30均可包括PCBA電路板、大功率電子器件等構成部分;背板20通過橫梁結構設置在插箱內，且背板20所在平面與電子部件30所在平面近似垂直。在背板20上設置有連接器21，電子部件30上設置有與連接器21相配合的通信接口，且連接器21通過線纜與系統相連，從而實現電子部件30與系統之間的通信。
[0026]圖3為本實用新型一實施例中插箱的剖面圖，圖4為本實用新型另一實施例中插箱的剖面圖。參考圖3所示，在殼體10上還設置有進風口 40和出風口 50，以及風扇60。進風口 40可以設置在插箱前面板11和\或插箱頂板13上靠近所述前面板11的位置，出風口 50設置在插箱后面板12上，進風口 40和出風口 50可以采用孔狀或條紋狀。風扇60設置在插箱后面板12上與所述出風口 50對應的位置，用于驅動插箱內的空氣流動。插箱內的空氣流動方向可參考圖中箭頭方向所示，外部空氣從進風口 40進入，流經電子部件30，并對電子部件30進行風冷，在風扇60的驅動下，電子部件30散發的熱量從出風口50排出，從而實現對插箱內電子部件30的冷卻。
[0027]繼續參考圖3所示，背板20通過橫梁1301與插箱的頂板13固定連接，且背板20與插箱有一高度差，使得背板20與底板14之間形成一個風道口，上述高度差可以根據插箱散熱的需求以及背板20上的連接器21尺寸，進行人為設定，理論上，背板20的高度只要大于連接器21的尺寸即可。假設插箱的高度為H，背板20的高度為h，背板20的高度h與插箱高度H之間的關系為:0<h < 0.7H時，特別的，當