一種具有控制芯片的用于led光引擎的鋁基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明技術領域，特別是涉及一種具有控制芯片的用于LED光引擎的鋁基板。
【背景技術】
[0002]隨著LED技術逐漸成熟，LED模組因其超高亮度，低功耗、使用壽命長、安裝簡便等特點，被廣泛應用于廣告燈箱、標識招牌、宣傳指示標志等場所，隨著LED模組技術的逐漸成熟，其應用范圍將會更加廣泛。LED模組中最常實用的就是COB封裝，就是將LED芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。但是，現有的LED模塊燈，其光源與驅動都是單獨的，然后通過導線連接控制，增加成品燈組裝工序、成本較高，以及要求單獨使用空間，外形結構要求空間較大。
【發明內容】
[0003]為了克服上述現有技術的不足，本實用新型提供了一種LED光引擎光源電源分離式集成模組，其光源和電源驅動電路集成一體化，具有外形結構輕便、小巧、便于組裝且有利于節省材料、降低成本的特點。同時，LED光源和電源驅動電路集成一體化，但其LED光源部分又可以單獨拆分，這樣有利于檢測和排除故障，并且，LED光源或者電源驅動電路任何一個損壞，只需更換其中那部分，有利于資源回收再利用，避免浪費。
[0004]其中，本實用新型的具有控制芯片的用于LED光引擎的鋁基板的具體技術方案如下:
[0005]所述鋁基板上印制有電源驅動電路，并且所述鋁基板上具有六個區域，分別為第一區域、第二區域、第三區域、第四區域、第五區域和第六區域;所述六個區域上都具有貼片式電子元器件;所述鋁基板為正方形結構，其邊長為70mm，該正方形結構的鋁基板的一條邊上具有電連接端子，以便用于將該鋁基板與外部電路電連接；
[0006]所述鋁基板的第一區域(201)焊接有:電阻肋、1?1、1?2、1?3、1?4、1?5、1?6、1?7，電容(:1、C2，穩壓管DZl;第二區域(202)焊接有:電阻R19、R20，電容C3、C4、C6，金屬膜電阻RJ1、RJ2，電位器1^1、1^2;第三區域(203)焊接有:電阻1?8、1?9、1?1(^、1?108、1?11、1?12、1?13、1?14、1?15、尺16、1?17、1?18、肚，電容05;第四區域(204)焊接有:電容0)，可調電阻1^，整流橋081和保險管FS;第五區域(205)中心位置設置有用于安裝控制芯片的圓形安裝區，圍繞該圓形安裝區設置有14個引腳，在該第五區域的圓形安裝區的兩邊還各自設有兩條跨線，第六區域(206)設置有五個方形安裝區Q1-Q5，該五個方形安裝區Q1-Q5分別用于安裝五個MOS晶體管芯片，五個安裝區附近分別設置有焊盤G1-G5、焊盤S1-S5以及跨線D1-D5;五個MOS晶體管芯片分別安裝在方形的安裝區Q1-Q5上，五個MOS晶體管芯片的柵極(G)分別連接到五個焊盤G1-G5、源極(S)分別連接到焊盤S1-S5、漏極(D)分別連接到跨線D1-D5。
【附圖說明】
[0007]圖1為LED光引擎光源電源分離式集成模組的斜視圖。
[0008]圖2為LED光引擎光源電源分離式集成模組的背視圖。
[0009]圖3為沿圖2的A-A線切割的剖面圖。
[0010]圖4為LED光引擎光源電源分離式集成模組的尺寸示意圖。
[0011 ]圖5為鋁基板的尺寸示意圖。
[0012]圖6為基板采用正裝LED光源的尺寸示意圖。
[0013]圖7為基板采用倒裝LED光源的尺寸示意圖。
[0014]圖8為LED光引擎的電子元件安裝示意圖。
[0015]圖9為招基板的印制電路結構線路圖。
[0016]圖10為第五區域的電子元器件的結構示意圖。
[0017]圖11為第五區域的電子元器件的安裝線路圖。
[0018]圖12為第六區域的MOS晶體管芯片安裝線路圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0020]第一實施例
[0021]參見附圖1-12，本實用新型的LED光源和電源電路分離式集成模組，由塑料面板1、鋁基板2、基板3組成。其中，塑料面板I通過熱壓黏合在鋁基板2表面，基板3與鋁基板2可分離式的連接。所述鋁基板2上印制有電源驅動電路(如附圖5所示)，并且所述鋁基板2具有多個區域，每個區域上具有貼片式電子元器件。塑料面板I設有鑼空的多個槽位以用于與鋁基板2上多個區域的電子元器件——對應。所述基板3上封裝有LED光源芯片，所述LED光源芯片通過C0B(Chip On Board)封裝于基板3上。所述招基板2上具有第一連接端子301，以便與基板3上的第二連接端子302電連接，從而實現電源驅動電路與LED光源芯片的電連接。所述塑料面板I的中心設有鑼空的方形口，并且塑料面板I的多個區域附近分別設置四個通孔200。所述基板3為方形結構，該基板3的方形結構的四個角附近設置有通孔(圖1中未示出)，從而所述基板3能夠通過其通孔與塑料面板上的通孔200對準，并經由螺絲固定安裝在塑料面板I的中心方形口內。其中，所述基板為銅基板或鋁基板。
[0022]進一步地，所述鋁基板2的中心同樣設置鑼空的方形口，以用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆蓋一層硅膠。
[0023]所述塑料面板I外沿設有的鑼空的槽位包括左右兩邊的第一槽位101、第二槽位102以及上下兩邊的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101與鋁基板2上的第一區域201對應，第二槽位102與鋁基板上的第二區域202對應，第三槽位103與鋁基板上的第三區域203對應，第四槽位104與鋁基板上的第四區域204對應。其中，鋁基板2上形成有印制電路圖案;并且鋁基板2上的第一區域201、第二區域202、第三區域203和第四區域204印制由用于焊接電子元器件的焊盤。
[0024]所述鋁基板2的第一區域201焊接有:電阻1?0、1?1、1?2、1?、1?4、1?5、1?6、1?7，電容(:1工2，穩壓管021;鋁基板的第二區域202焊接有:電阻1?19、1?20，電容03工4、06，金屬膜電阻耵1、耵2，電位器1^1、1^2;鋁基板的第三區域203焊接有:電阻1?8、1?9