電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型設及一種電路板。
【背景技術】
[0002] 隨著電子產品向高性能、多功能、易攜帶方向發展，印刷電路板出現了將內層電性 連接墊外露的設計。在制作外層電路時，為使內層電性連接墊外露，通常會在所述內層電性 連接墊對應的區域進行預蝕刻及沖型W將該區域對應的外層銅錐及介電層移除。為對該外 露內層電性連接墊進行保護，通常會壓合干膜。然而，由于外層銅錐及介電層移除后，在該 外露區域形成斷差，壓合干膜時，干膜與內層電性連接墊之間容易形成氣泡。氣泡的存在將 導致在進行后續處理時，蝕刻藥水灌入咬隧該外露的內層電性連接墊。 【實用新型內容】
[0003] 有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的電路板。
[0004] -種電路板，包括內層結構及第一外層結構。所述內層結構包括第一內層線路及 第一金層。所述第一內層線路包括第一電性連接墊。所述第一金層包覆所述第一電性連接 墊。所述第一外層結構形成在所述內層結構上。所述第一外層結構對應所述第一電性連接 墊開設有第一開口。所述第一開口的孔徑小于所述第一電性連接墊的直徑。所述第一開口 露出部分所述第一電性連接墊上的第一金層。
[0005] 進一步地，所述第一外層結構包括第一外層介電層及第一外層線路。所述第一外 層介電層位于所述第一外層線路與所述第一內層線路之間。
[0006] 進一步地，所述電路板還包括第一膠層。所述第一膠層位于所述內層結構與所述 第一外層結構之間，并形成在部分所述第一電性連接墊上的第一金層上。
[0007] 進一步地，所述電路板還包括第一覆蓋層。所述第一覆蓋層形成在所述第一外層 結構上。所述第一覆蓋層開設有對應所述第一電性連接墊的第二開口。所述第二開口露出 部分所述第一電性連接墊上的第一金層。
[000引進一步地，所述內層結構還包括第二金層及與所述第一內層線路相背的第二內層 線路。所述第二內層線路包括第二電性連接墊。所述第二金層包覆所述第二電性連接墊。所 述電路板還包括與所述第一外層結構相背的第二外層結構。所述第二外層結構對應所述第 二電性連接墊開設有第=開口。所述第=開口的孔徑小于所述第二電性連接墊的直徑。所 述第=開口露出部分所述第二電性連接墊上的第二金層。
[0009] 進一步地，所述內層結構還包括內層介電層。所述第一內層線路與所述第二內層 線路分別位于所述內層介電層的相背兩側。
[0010] 進一步地，所述內層介電層形成有導電孔。所述第一內層線路與所述第二內層線 路通過所述導電孔電性連接。
[0011] 進一步地，所述第二外層結構包括第二外層介電層及第二外層線路。所述第二外 層介電層位于所述第二外層線路與所述第二內層線路之間。
[0012] 進一步地，所述電路板還包括第二膠層。所述第二膠層位于所述內層結構與所述 第二外層結構之間，并形成在部分所述第二電性連接墊上的第二金層上。
[0013] 進一步地，所述電路板還包括第二覆蓋層。所述第二覆蓋層形成在所述第二外層 結構上。所述第二覆蓋層開設有對應所述第二電性連接墊的第四開口。所述第四開口露出 部分所述第二電性連接墊上的第二金層。
[0014] 相較于現有技術，本實用新型提供的電路板由于所述第一金層包覆所述第一電性 連接墊，且所述第一外層結構的第一開口的孔徑小于所述第一電性連接墊的直徑，在進行 后續處理時，即使有蝕刻藥水灌入，由于第一金層不易與酸、堿發生化學反應，可對所述第 一電性連接墊進行保護。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本實用新型【具體實施方式】提供的電路板的剖面示意圖。
[0016] 主要元件符號說明
[0018]如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本實用新型。
【具體實施方式】
[0019] 下面結合【具體實施方式】對本實用新型提供的電路板作進一步說明。
[0020] 請參閱圖1，本實用新型【具體實施方式】提供的的電路板100包括內層結構10,第一 膠層20，第一外層結構30，第一覆蓋層40，第二膠層50、第二外層結構60及第二覆蓋層70。
[0021] 本實施方式中，所述內層結構10包括內層介電層11、第一內層線路12、第二內層線 路13、第一金層14及第二金層15。所述第一內層線路12與所述第二內層線路13位于所述內 層介電層11的相背兩側。本實施方式中，所述內層介電層11中形成有導電孔111。所述第一 內層線路12與所述第二內層線路13通過所述導電孔111電性連接。所述第一內層線路12包 括第一電性連接墊121。所述第一金層14包覆所述第一電性連接墊121。所述第二內層線路 13包括第二電性連接墊131。所述第二金層15包覆所述第二電性連接墊131。
[0022] 所述第一膠層20形成在所述內層結構10與所述第一外層結構30之間。所述第一膠 層20填滿所述第一內層線路12之間的空隙，并覆蓋部分所述第一電性連接墊121上的第一 金層14。
[0023] 本實施方式中，所述第一外層結構30通過所述第一膠層20與所述內層結構10粘 結。所述第一外層結構30對應所述第一電性連接墊121開設有第一開口 301。所述第一開口 301的孔徑小于所述第一電性連接墊121的直徑。所述第一開口 301露出部分所述第一電性 連接墊121上的第一金層14。本實施方式中，所述第一外層結構30包括第一外層介電層31及 第一外層線路32。所述第一外層介電層31位于所述第一外層線路32與所述第一內層線路12 之間。所述第一外層介電層31通過所述第一膠層20與所述第一內層線路12粘結。
[0024] 所述第一覆蓋層40覆蓋在所述第一外層結構30上。本實施方式中，所述第一覆蓋 層40覆蓋在所述第一外層線路32上。所述第一覆蓋層40對應所述第一電性連接墊121開設 有第二開口 401。所述第二開口 401