多層基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及將由熱塑性樹脂構成的多個樹脂基材層疊而成的多層基板。
【背景技術】
[0002]以往，已知對由熱塑性樹脂構成的多個樹脂基材進行層疊并通過加熱和加壓來進行接合的多層基板(例如參照專利文獻I)。
[0003]上述專利文獻I的多層基板在各樹脂基材上分別形成布線圖案后進行層疊、接合，從而構成高頻電路。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本專利特開2004 — 311627號公報【實用新型內容】
[0007]實用新型所要解決的技術問題
[0008]專利文獻I的多層基板在俯視時整個面上配置有樹脂基材。即，各層的樹脂基材在俯視狀態下設置在多層基板的整個區域，且整個多層基板的層疊數和層間位置統一。
[0009]以往，在多層基板中，有時希望僅一部分相比其它部分在層疊方向上更密集地設置布線圖案，或希望僅使一部分布線圖案在層疊方向上的位置不同。
[0010]然而，在上述專利文獻I所記載的現有的多層基板中，無法使局部的層疊數、層疊位置不同，根據層疊數最多的部分，其它部分的樹脂基材的層疊數、層間位置必然是確定的，因此存在設計自由度較低的問題。具體而言，例如在想要在一個部分減小布線圖案的相對間隔來增大電容器的電容值而在其它部分增大布線圖案的相對間隔來抑制寄生電容產生的情況下，由于無法局部地改變層疊數、層間位置，因此無法對各個部分采用最合適的層疊數、層間位置。此外，其它部分的樹脂基材的層疊數根據層疊數需要最多的部分而定，因此可能在其它部分的布線圖案的配置位置上達到所需以上的層疊數。此時，在需要將設置在不同層上的布線圖案彼此連接(層間連接)的情況下，利用過孔導體的連接部位會增加到所需以上，容易降低層間連接的導通性。
[0011]為此，本實用新型的目的在于，提供一種設計自由度較高的多層基板。
[0012]用于解決技術問題的技術手段
[0013]本實用新型的多層基板通過層疊由同種熱塑性樹脂構成的多個樹脂基材而成，其特征在于，包括:由多個所述樹脂基材中的多個第一樹脂基材構成的第一基板；以及由多個所述樹脂基材中的多個第二樹脂基材構成的第二基板，所述第一基板和所述第二基板在多個所述樹脂基材的層疊方向上彼此重合的位置上相鄰配置，構成所述第一基板的多個所述第一樹脂基材的層間位置和構成所述第二基板的多個所述第二樹脂基材的層間位置配置在所述層疊方向上不同的位置。
[0014]由此，本實用新型的多層基板中，通過將第一基板的層間位置和第二基板的層間位置配置在層疊方向上的不同位置，從而能局部地使層疊數、層間位置不同，因此設計的自由度得以提高。由此，例如在想要在一部分上減小布線圖案的相對間隔來增大電容器的電容值而在另一部分上增大布線圖案的相對間隔來抑制寄生電容產生的情況下，也能使各個部分采用最合適的層疊數和層間位置。此外，即使在僅使一部分與其它部分相比在層疊方向上設置更密集的布線圖案的情況下，也能抑制其它部分的層疊數多到所需以上，因此在需要將設置在不同層的布線圖案彼此連接的情況下，能抑制過孔導體的連接部位增加到所需以上，從而能抑制層間連接的導通性容易降低的情況。
[0015]此外，通過使由同種熱塑性樹脂構成的第一基板和第二基板相鄰配置，從而能分別準備(例如購買、制造)多層基板中的一部分(第一基板)和其它部分(第二基板)，并容易地將多層基板中的一部分(第一基板)與上述其它部分一體化。由此，即使在例如要求僅在多層基板的一部分上形成高精度的基材(厚度、介電常數的偏差較小的高品質的基材)，或需要能高精度地形成布線圖案等的工藝(例如光刻)的情況下，也能僅將該一部分改變成滿足高要求精度的基材、工藝，無需配合該一部分而在其它部分也使用滿足高精度要求的基材、工藝。即，在不要求高精度的其它部分，能使用品質比要求高精度的部分要低的基材、更簡易的工序，因此能相應降低制造成本。例如，若每個個體的層間距離不同或布線圖案的精度不同，則每個個體的布線圖案之間的距離、相對面積等會產生變化導致電學特性產生偏差，而若采用本實用新型，則僅在特別想要抑制電學特性偏差的部分使用厚度偏差較少的高品質的樹脂基材，或使用高精度的工藝來形成布線圖案，從而在該一部分上滿足高要求精度，并能抑制整個基板的制造成本上升。此外，由于各樹脂基材由同種熱塑性樹脂構成，因此能夠利用使用了熱壓的簡單工藝來形成為一體，不容易產生因熱膨脹系數差引起的剝離、布線斷線，材料性質幾乎相同，因此設計較為容易。
[0016]此外，本實用新型的多層基板也能采用構成第一基板的多個第一樹脂基材的層疊數與構成第二基板的多個第二樹脂基材中與第一基板相鄰的第二樹脂基材的層疊數不同的方式。
[0017]在如上述那樣使層疊數不同的情況下，能分別在第一基板和第二基板中對布線圖案采用最小限度的層疊數，因此能減少層間連接的部位數。此外，例如若在層疊數較多的部分形成電感，則能容易地增加電感的卷繞數。
[0018]另外，通過使第一基板包含在第二基板內，從而也能更牢固地固定第一基板。此夕卜，能使多層基板的主面采用沒有凹凸的平板狀，因而能容易地進行表面安裝。
[0019]此外，本實用新型的多層基板也能采用第一基板和第二基板經由過孔導體而導通接合的方式。該情況下，若利用熱壓來使構成第二基板的多個第二樹脂基材和第一基材接合，則由于第二樹脂基材內的過孔導體(導電性糊料)金屬化，使得第一基板側的布線圖案與第二基板的過孔導體之間的界面牢固接合，因此能抑制剝離的產生。
[0020]另外，本實用新型的多層基板中的第一基板也可以構成高頻濾波器電路的至少一部分。構成高頻電路的部分大多需要較高的精度，但由于能僅制造滿足高要求精度的構成高頻濾波器電路的至少一部分的第一基板，因此能防止整個多層基板的制造成本上升，并能獲得高精度的高頻濾波器電路。
[0021]另外，本實用新型的多層基板如以下(I)?(4)所示的工序那樣，首先對第一樹脂基材進行層疊并通過熱壓來制造第一基板，之后使第一基板和第二樹脂基材相鄰并層疊，并進行熱壓來制造。
[0022](I)對多個樹脂基材中的多個第一樹脂基材進行層疊的第一層疊工序
[0023](2)在將多個第一樹脂基材層疊的狀態下進行加熱和加壓來接合從而制造第一基板的第一熱壓接工序
[0024](3)將多個樹脂基材中的多個第二樹脂基材的至少一層與第一基板相鄰并層疊在多個樹脂基材的層疊方向上彼此重合的位置的第二層疊工序
[0025](4)在將第一基板和多個第二樹脂基材相鄰并層疊的狀態下進行加熱和加壓來接合從而制造第二基板、并對第一基板和第二基板進行接合的第二熱壓接工序
[0026]另外，在如上述那樣第一基板構成高頻濾波器電路的至少一部分的情況下，優選在形成第一基板的布線圖案的第一布線圖案形成工序中使用精度相對較高的工藝(例如光刻)，而在形成第二基板的布線圖案的第二布線圖案形成工序中使用精度相對較低的工藝(例如絲網印刷)。
[0027]實用新型效果
[0028]根據本實用新型，能提高多層基板的設計自由度。
【附圖說明】
[0029 ]圖1是多層基板的立體圖和側面剖視圖。
[0030]圖2是表示第一基板的制造方法的圖。
[0031]圖3是表示準備第二樹脂基材的工序的圖。
[0032]圖4是表示對第一基板和第二樹脂基材進行層疊的工序的圖。
[0033]圖5是變形例I的多層基板的側面剖視圖。
[0034]圖6是變形例2的多層基板的側面剖視圖。
[0035]圖7是變形例3的多層基板的側面剖視圖。
[0036]圖8是第一基板構成高頻電路時的多層基板的分解立體圖、側面剖視圖、以及等效電路圖。
[0037]圖9是變形例4的多層基板的側面剖視圖。
【具體實施方式】
[0038]下面，對本實用新型的實施方式所涉及的多層基板進行說明。圖1(A)是多層基板10的立體圖。圖1(B)是圖1(A)中的A-A’所示位置的多層基板10的側面剖視圖。
[0039]多層基板10包括第一基板11、第二基板12、以及端子部15。安裝用的端子部15配置在第二基板12的下表面(下側的主面)。第二基板的主面具有比第一基板的主面要大的面積，是俯視時在一個方向上較長的長方體形狀。
[0040]第一基板11由樹脂基材111、樹脂基材112、及樹脂基材113層置而成。這些樹脂基材111、樹脂基材112及樹脂基材113是本實用新型的第一樹脂基材的一個示例。第二基板12由樹脂基材121、樹脂基材122、及樹脂基材123層置而成。這些樹脂基材121、樹脂基材122及樹脂基材123是本實用新型的第二樹脂基材的一個示例。
[0041]樹脂基材111、樹脂基材112及樹脂基材113由同種熱塑性樹脂構成。熱塑性樹脂例如為液晶聚合物樹脂。另外，作為液晶聚合物樹脂以外的熱塑性樹脂的種類，例如具有PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亞胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI (聚酰亞胺)等，可以使用它們來代替液晶聚合物樹脂。
[0042]樹脂基材121、樹脂基材122及樹脂基材123也由同種熱塑性樹脂構成。熱塑性