電路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種電路板。
【背景技術】
[0002] 現有的電路板中通常開設有貫穿該電路板的安裝孔，其用于通過緊固件(如螺釘 等)將該電路板安裝于電子裝置中。該類安裝孔的孔壁上通常形成有金屬鍍層，用以電連接 該電路板中的各導電線路層。為了增強電路板的強度，在電路板上通常還設有不銹鋼補強 片，其在焊接時通過錫膏連接于電路板上。然而，由于錫膏在金屬表面流動性較大，使其在 焊接升溫時容易溢流至安裝孔內從而影響安裝孔的使用，甚至穿過安裝孔溢流至電路板遠 離不銹鋼補強片的表面從而污染該電路板，進而影響電路板性能。 【實用新型內容】
[0003] 有鑒于此，有必要提供一種電路板，能夠避免上述問題。
[0004] -種電路板，其包括一線路基板、分別形成于該線路基板兩相對表面上的第一金 屬層與第二金屬層、形成于該第一金屬層的第一區域遠離該線路基板的一側的補強片、以 及連接于該第一金屬層與補強片之間的錫膏層，該電路板還包括至少一沿該補強片、錫膏 層、第一金屬層、線路基板及第二金屬層層疊方向開設的安裝孔，該安裝孔貫穿該補強片、 錫膏層、第一金屬層、線路基板及第二金屬層，該電路板還包括至少一電連接該第一金屬層 及第二金屬層的導電孔，該安裝孔包括位于該線路基板的區域的第一部分及位于該第一金 屬層、錫膏層及補強片的區域的第二部分，該第一部分的孔徑小于該第二部分的孔徑且該 第一部分的軸心線與該第二部分的軸心線重合，該導電孔沿第一金屬層的未形成補強片的 第二區域、線路基板及第二金屬層的層疊方向開設，且與該錫膏層間隔設置。
[0005] 優選的，該導電孔包括一通孔及形成于該通孔孔壁上的金屬鍍層，該通孔貫穿該 第一金屬層的第一區域、線路基板及第二金屬層。
[0006] 優選的，該第一金屬層上開設有至少一間隔區，該間隔區位于該第一區域與導電 孔之間，以避免錫膏層在焊接升溫時沿第一金屬層溢流至導電孔中。
[0007] 優選的，該補強片的材質為不銹鋼。
[0008] -種電路板，其包括一線路基板、分別形成于該線路基板兩相對表面上的第一金 屬層與第二金屬層、形成于該第一金屬層的第一區域遠離該線路基板的一側的補強片、以 及連接于該第一金屬層與補強片之間的錫膏層，該電路板還包括至少一沿該補強片、錫膏 層、第一金屬層、線路基板及第二金屬層層疊方向開設的安裝孔，該安裝孔貫穿該補強片、 錫膏層、第一金屬層、線路基板及第二金屬層，該電路板還包括至少一電連接該第一金屬層 及第二金屬層的導電孔，該安裝孔包括位于該線路基板的區域的第一部分及位于該第一金 屬層、錫膏層及補強片的區域的第二部分，該第一部分的孔徑小于該第二部分的孔徑且該 第一部分的軸心線與該第二部分的軸心線重合，該導電孔僅貫穿該線路基板及第二金屬 層。
[0009] 優選的，該導電孔形成于線路基板及第二金屬層上且對應該第一區域開設。
[0010] 優選的，該第一金屬層還包括除該第一區域的第二區域，該導電孔形成于線路基 板及第二金屬層上且對應該第二區域開設。
[0011] 優選的，該補強片的材質為不銹鋼。
[0012] 本實用新型的電路板，其安裝孔的第一部分的孔徑小于該第二部分的孔徑，從而 在線路基板和第一金屬層的連接處形成臺階面，其有利于阻擋錫膏層在焊接升溫時溢流至 該安裝孔位于該線路基板的區域進而溢流至第二金屬層上。另外，導電孔與該錫膏層間隔 設置或僅貫穿該線路基板及第二金屬層設置，其在電連接該該第一金屬層與第二金屬層的 同時，避免了錫膏層在焊接升溫時溢流至導電孔中進而溢流至第一金屬層上。
【附圖說明】
[0013] 圖1為本實用新型第一實施方式的電路板的側面結構示意圖。
[0014] 圖2為本實用新型第二實施方式的電路板的側面結構示意圖。
[0015] 主要元件符號說明
[0016]
[0017] 如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本實用新型。
【具體實施方式】
[0018] 請參閱圖1，本實用新型提供一種電路板100,其應用于電子裝置（圖未示)中，該電 子裝置可為鼠標、手機、平板電腦等。
[0019] 該電路板100包括一線路基板10、分別形成于該線路基板10兩相對表面上的第一 金屬層20與第二金屬層30、形成于第一金屬層20的第一區域21遠離線路基板10的表面 的補強片40、以及連接于該第一金屬層20與補強片40之間的錫膏層50。第一金屬層20 還包括除第一區域21之外的表面未形成補強片40的第二區域23。該線路基板10可為單 面板、雙面板或多面板。該第一金屬層20及第二金屬層30的材質均可選自銅、金及鎳中的 一種。該補強片40的材質為不銹鋼。可以理解，該補強片40還可以根據需要換成其他材 質。該錫膏層50為將錫膏涂抹在該第一金屬層20上，然后在焊接后固化形成。
[0020] 該電路板100還包括至少一沿補強片40、錫膏層50、第一金屬層20、線路基板10 及第二金屬層30的層疊方向開設的安裝孔60。該安裝孔60貫穿該補強片40、錫膏層50、 第一金屬層20、線路基板10及第二金屬層30,用于通過緊固件(如螺釘等)將該電路板100 安裝于電子裝置中。該安裝孔60包括位于該線路基板10的區域的第一部分601及位于該 第一金屬層20、錫膏層50及補強片40的區域的第二部分603,該第一部分601的孔徑小于 該第二部分603的孔徑且該第一部分601的軸心線與該第二部分603的軸心線重合，即該 第一部分601的孔壁至少相較于該第二部分603的孔壁朝該安裝孔60的軸心線凸出，從而 至少在線路基板10和第一金屬層20的連接處形成一臺階面613。在焊接過程中，該臺階面 613有利于阻擋升溫的錫膏層50溢流至該第一部分601