導熱電路板、背光組件及顯示模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示領域，特別是涉及一種導熱電路板、背光組件及顯示模組。
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步，人們生活水平的不斷提高，人們對各類電子產品的要求也不斷提升。電路板是電子產品中不可或缺的組成部分，然而目前多個彼此連接的電路板之間的導熱較差，造成發熱較高的電路板上產生的熱量很難散出，進而令應用電路板的電子產品穩定性較差。
[0003]例如，在顯示模組中，背光組件的LED燈通常設置于FPC板的一側，另一側為空白區域，空白區域不做任何散熱處理，由于顯示模組的發熱源通常來自于背光組件中的LED燈，這樣，令LED燈發出的熱量很難散去，進而造成顯示模組發熱過大。
【實用新型內容】
[0004]基于此，有必要提供一種導熱較好、穩定性較好的導熱電路板，以及應用該導熱電路板的背光組件及顯示模組。
[0005]—種導熱電路板，包括:第一 FPC板及與所述第一 FPC板相連接的第二 FPC板，
[0006]所述第一 FPC板具有層疊設置的電路層、基板及第一散熱層，
[0007]所述電路層上設有至少一焊接位、與所述焊接位相連接的連接引腳，以及導熱引腳，所述焊接位用于焊接元器件，所述導熱引腳與所述第一散熱層相連接；
[0008]所述第二 FPC板具有地線引腳以及功能引腳，所述地線引腳通過所述導熱引腳與所述第一 FPC相連接，所述功能引腳與所述連接引腳相連接。
[0009]其中一個實施例中，所述第一 FPC板上開設有過孔，以使所述導熱引腳與所述第一散熱層相連接。
[0010]其中一個實施例中，所述過孔位于所述第一散熱層上，且所述導熱引腳的一端與所述過孔連接。
[0011]其中一個實施例中，所述電路層具有空白區域及線路區域，所述第一 FPC板上還包括第二散熱層，所述第二散熱層設置于所述空白區域上，并且所述第二散熱層與所述導熱引腳相連接。
[0012]其中一個實施例中，所述第一散熱層完全覆蓋所述基板。
[0013]其中一個實施例中，所述連接引腳與所述導熱引腳位于所述基板的同側，并且所述連接引腳與所述導熱引腳間隔并列排列，所述連接引腳及所述導熱引腳均為兩個，兩個所述連接引腳位于兩個所述導熱引腳之間。
[0014]其中一個實施例中，所述第一散熱層為銀質散熱層、銅質散熱層、鉛質散熱層、鋁質散熱層、鐵質散熱層或者石墨質散熱層。
[0015]—種背光組件，包括上述任一所述的導熱電路板，所述第一 FPC板的所述焊接位上設有光源。
[0016]一種顯示模組，包括上述背光組件，還包括與所述背光組件層疊設置的IXD組件。
[0017]相比傳統電路板，上述導熱電路板增設了第一散熱層及導熱引腳，令第一散熱層上的熱量能夠通過導熱引腳傳遞到第二 FPC板上，從而使兩個電路板之間能夠進行熱交換，將溫度較高的第一 FPC板上的熱量傳遞到溫度較低的第二 PFC板上，加快了溫度較高的第一 FPC板的散熱速度。第一散熱層令第一 FPC板發出的熱量散均勻分布，避免第一 FPC板出現局部過熱的現象，增加了導熱電路板的穩定性。此外，第一散熱層還能夠輔助第一 FPC板散熱，提高第一 FPC板的散熱效果。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型一較佳實施例的顯示模組的結構示意圖；
[0019]圖2為圖1所不顯不t旲組的局部不意圖；
[0020]圖3為圖2所示顯示模組A處的局部放大圖；
[0021]圖4為圖2所示第一 FPC板的剖視圖；
[0022]圖5為圖2所不第一 FPC板另一視角的結構不意圖；
[0023]圖6為圖5所示第一 FPC板B處的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0024]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。
[0025]需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0026]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0027]請一并參閱圖1，其為本實用新型一較佳實施例的顯示模組10的結構示意圖。
[0028]顯示模組10，包括層疊設置的背光組件20、IXD組件30。其中，背光組件20具有導熱電路板100，以及設置于導熱電路版上的光源，例如LED燈。
[0029]如圖2至圖4所示，其為圖2所示顯示模組10的局部示意圖，其A處的局部放大圖及第一 FPC板的剖視圖。
[0030]導熱電路板100，包括:第一 FPC板110及與第一 FPC板110相連接的第二 FPC板120。
[0031]第一 FPC板110具有層疊設置的電路層111、基板112、第一散熱層113，也可以理解為，電路層111及第一散熱層113分別位于基板112的兩側。其中，電路層111上設有至少一焊接位、與焊接位相連接的連接引腳111B，以及導熱引腳111A。焊接位用于焊接元器件，本實施例中，焊接位上設有光源200。導熱引腳111A與第一散熱層113相連接，用于將散熱層上的熱量轉移。具體的，第一 FPC板110開設有過孔114，以使導熱引腳111A與第一散熱層113相連接，本實施例中，過孔114位于第一散熱層113上，并且導熱引腳111A的一端與過孔114連接。其中，過孔114是指開設于第一