一種嵌入式電路板貼片結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電路板貼片工藝及結構設計，尤其涉及一種嵌入式的貼片結構。
【背景技術】
[0002]電路板貼片技術已經是目前電子產品中電路器件連接普遍應用的一種技術，通常是將電路板根據電路需要在鍍層上進行蝕刻加工，然后電子器件通過粘貼等貼合方式固定在電路板相應位置，通過焊接或者搭線連接等連接方式與電路板上電路進行連通，而目前的電子設備在不斷的追求占用空間小、超薄，同時又要求靈敏度高，壽命高，請參照圖1所示，通常做法是將電子器件超薄化，并且將電子器件I的焊點3置于電子器件I的上方，然后通過搭導線5的方式與電路板2上的焊點4進行焊接連通，最后在所述電子器件I上覆蓋一層環氧樹脂或其它材料保護層，而所覆蓋的環氧樹脂的高度必須高于焊點3、4之間的連線5，由于工藝原因連線5高于電子器件I上表面，那么勢必會使電子器件I表面所覆蓋的環氧樹脂保護層更厚，例如電子器件I如果是指紋感應芯片，那么其表面保護層的厚度會決定其靈敏度，其他器件也會增加整體電路板表面厚度的，但如果表面厚度太薄，又容易致使連線5長期使用后受損而報廢，目前為了解決此技術問題，市場上出現一種臺階式的電子器件，如圖2所示，該電子器件Ia需要與電路板2a焊點連接處設有臺階，臺階上設有焊點3a，然后通過搭線連接電路板2a上的焊點4a，再進行覆蓋保護層處理，連線5a由于處于臺階上，低于電子器件Ia上表面，這樣設計即可保護連線5a不受壓迫損害，電子器件Ia上表面的覆蓋保護層又可以做到最薄，保證其靈敏度。
[0003]但上述貼合設計均存在無法更進一步使電路板及其負載電子器件超薄的問題，而且本身搭線連接的方式需要高精密的設備才能完成，電子器件與電路板的焊盤連接存在高度差，無法選擇其他連通方案，所以生產成本相對來說比較高。
[0004]申請人在本申請之前提出過一份申請，通過兩層電路板貼合后并在上層電路板上表面設置本體焊盤然后與所述電子器件表面的焊盤進行導通，線路板上焊盤與下方基板需要打孔連接導引到線路板的下表面，這種方案經過實際操作檢驗，發現以現有技術操作時上下線路板對孔容易存在偏差，而且對孔的工序增加了生產成本，故此亟需在對孔作業成本仍未有更廉價的解決辦法之前采用更為低成本的方案進行設計貼片結構。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型提供一種嵌入式電路板貼片結構，旨在解決現有技術中電路板及其負載器件無法進一步超薄以及導通連接方式成本過高的問題。
[0006]為了解決上述問題，本實用新型提供一種嵌入式電路板貼片結構，包括作為載體的電路板本體，以及與所述電路板本體相連的電子器件，所述電路板本體具有可容納所述電子器件的縱向厚度或部分厚度的安放空間，所述電路板本體安放空間大于所述電子器件，所述電路板本體的安放空間底面還設有本體焊盤，所述電子器件上表面設有器件焊盤，所述本體焊盤與所述器件焊盤之間利用導電材料導通。
[0007]優選地，所述電路板本體由兩部分構成，上部分為具有貫穿式安放空間的上板，下部分為普通平面基板，所述上板與基板貼合為一體，所述本體焊盤位于所述基板表面。
[0008]優選地，所述基板表面位于所述安放空間下部的區域設有可與所述電子器件連接的粘接材料。
[0009]優選地，所述電子器件上表面與所述電路板本體上表面平齊。
[0010]優選地，所述電路板本體上方采用上蓋對所述電子器件及電路板本體進行覆蓋貼合保護，所述上蓋材料采用藍寶石或玻璃或微晶鋯或塑膠或陶瓷；亦或者所述上蓋材料采用環氧樹脂對所述電子器件及電路板本體進行覆蓋封裝保護；亦或者所述上蓋材料采用滴膠，所述滴膠在所述電子器件及電路板本體表面形成保護層從而實現對所述電子器件及電路板本體的保護；亦或者所述上蓋材料采用防護材料通過噴涂方式在所述電子器件及電路板本體表面形成保護層進行保護。
[0011]優選地，所述電路板本體上表面設有多個與所述上蓋邊緣相對應的凸起式支點，所述支點高度一致且高于所述本體焊盤與所述器件焊盤之間連通的導電材料。
[0012]依借上述技術方案，通過將所述電子器件置入預先設置的所述安放空間后，大幅減小了電子器件的厚度，相當于是向電路板的厚度要空間，將電路板及其負載電子器件的綜合厚度做出了最大限度的降低，甚至可以做到所述電子器件上表面與所述電路板表面平齊的零厚度，對于進一步實現超薄化電路板帶來了優選方案。
[0013]本實用新型另外還提供了一種嵌入式電路板貼片生產方法，采用上述結構，具體生產步驟為，
[0014]SI，按照所述電子器件形狀在所述電路板本體進行銑孔作業，形成所述安放空間，在所述電路板上表面采用多層堆漆印刷或者貼合實體材料的方式設立支點；
[0015]S2，將所述絕緣膠紙貼覆于所述電路板背面；
[0016]S3，將所述電子器件置于所述安放空間中，所述電子器件底部與所述絕緣膠紙粘合；
[0017]S4，利用導電材料將所述電子器件上的器件焊盤和所述電路板本體上的本體焊盤導通連接；
[0018]S5，通過采用藍寶石或玻璃或微晶鋯或塑膠或陶瓷對所述電子器件覆蓋的貼合技術保護所述電子器件完成成型工作，亦或者通過采用環氧樹脂塑封成型技術對所述電子器件進行保護，亦或者通過采用在所述電子器件表面滴膠成型技術對所述電子器件進行保護，亦或者通過采用在所述電子器件表面噴涂防護材料的技術對所述電子器件進行保護。
[0019]優選地，所述導電材料選用金屬導線或者導電排線或者導電膠。
[0020]上述方法采用的是將所述電路板銑孔作業后，嵌入所述電子器件的方法，此方法是在電路板下表面不需要太多電路的情形下采用的一種方式，當然了，此方法中，如果所述電子器件上表面與所述電路板上表面平齊的情況下，也可以采用鋼網導通方式，步驟4的具體方式可以采用在所述電路板本體上方鋪設預先刻畫好的鋼網或絲網，所述鋼網或絲網上的開孔對應連通所述器件焊盤和所述本體焊盤，在所述鋼網上進行刮金屬膏作業，使金屬膏通過所述鋼網的開孔覆蓋所述器件焊盤和所述本體焊盤，將所述電子器件上的器件焊盤和所述電路板本體上的本體焊盤導通連接。在該步驟之前需要將所述電子器件與安放空間之間的縫隙進行填充并打磨平整。
[0021]本實用新型還提供了另外一種嵌入式電路板貼片生產方法，采用上述權利要求所述結構，具體生產步驟為，
[0022]SI，按照所述電子器件形狀對所述電路板本體的上板進行銑孔作業，形成所述安放空間，在所述電路板上表面采用多層堆漆印刷或者貼合實體材料的方式設立支點；
[0023]S2，將所述基板貼覆于所述上板背面形成所述電路板本體，并在所述基板對應所述安放空間區域設置膠水或者貼片膜或者粘接材料；
[0024]S3，將所述電子器件置于所述安放空間中，所述電子器件底部與所述基板上表面粘合;
[0025]S4，向所述電子器件與所述安放空間之間的縫隙內注入填充料，所述填充料的填充高度需要高于所述電子器件和所述電路板本體上表面；
[0026]S5，待所述填充料干燥硬化后對其進行表面打磨，經過打磨使所述填充料與所述電子器件和所述電路板本體上表面平齊；
[0027]S6，在所述電路板本體上方鋪設預先刻畫好的鋼網或絲網，所述鋼網或絲網上的開孔對應連通所述器件焊盤和所述本體焊盤，在所述鋼網上進行刮金屬膏作業，使金屬膏通過所述鋼網的開孔覆蓋所述器件焊盤和所述本體焊盤，將所述電子器件上的器件焊盤和所述電路板本體上的本體焊盤導通連接；
[0028]S7，通過采用藍寶石或玻璃或微晶鋯或塑膠或陶瓷對所述電子器件覆蓋的貼合技術保護所述電子器件完成成型工作，亦或者通過采用環氧樹脂塑封成型技術對所述電子器件進行保護，亦