一種表貼晶體及包含該表貼晶體的恒溫晶體振蕩器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及晶體振蕩器技術領域，尤其涉及一種表貼晶體及包含該表貼晶體的恒溫晶體振蕩器。
【背景技術】
[0002]石英晶體振蕩器是一種高精度和高穩定度的振蕩器，被廣泛應用于彩電、計算機、遙控器等各類振蕩電路中，以及通信系統中用于頻率發生器、為數據處理設備產生時鐘信號和為特定系統提供基準信號。國際電工委員會(IEC)將石英晶體振蕩器分為4類:普通晶體振蕩器(SPXO)、電壓控制式晶體振蕩器(VCXO)、溫度補償式晶體振蕩器(TCXO)、恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)。目前發展中的還有數字補償式晶體損振蕩器(DCXO)和微機補償晶體振蕩器(MCXO)等等。
[0003]石英晶體振蕩器是利用石英晶體(二氧化硅的結晶體)的壓電效應制成的一種諧振器件，它的基本結構大致是從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等)，在它的兩個對應面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼就構成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。恒溫晶體振蕩器簡稱恒溫晶振，英文簡稱為OCXO (Oven Controlled CrystalOscillator),是利用恒溫晶體振蕩器槽使晶體振蕩器中石英晶體諧振器的溫度保持恒定，將由周圍溫度變化引起的振蕩器輸出頻率變化量削減到最小的晶體振蕩器。
[0004]隨著晶體振蕩器的制造工藝不斷提升，恒溫晶體振蕩器內的晶體大多傾向于采用表貼式的晶體，在晶體陶瓷基座的四個角設置焊盤，用于貼裝晶體以及負責晶體的電氣性能鏈接，如此導致發熱器件無法均勻地傳熱給晶體，并且當表貼晶體的封裝較大時，容易導致連接PCB板與晶體之間的焊錫點出現斷裂。
【實用新型內容】
[0005]鑒于此，本實用新型提供一種表貼晶體及包含該表貼晶體的恒溫晶體振蕩器，所述恒溫晶體振蕩器內的發熱器件能均勻地導熱給晶體，并且所述恒溫晶體振蕩器內的PCB板與晶體之間的焊錫點不易出現斷裂，恒溫晶體振蕩器的可靠性得到提高。
[0006]本實用新型技術方案:
[0007]一種表貼晶體，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的四個角均設置有負責提供滿足晶體電氣性能的焊盤，所述陶瓷基座的中部設置有導熱固接焊盤。
[0008]進一步地，所述陶瓷基座的中部設置有6個導熱固接焊盤，所述6個導熱固接焊盤以陶瓷基座的中軸線為對稱軸對稱設置。
[0009]一種恒溫晶體振蕩器，包括PCB板，所述PCB板的一側設置有發熱器件，所述PCB板的另一側對應于所述發熱器件處設置有如權利要求1至權利要求2任一項所述的表貼晶體。
[0010]進一步地，所述PCB板上開設有圍繞所述陶瓷基座的凹槽。[0011 ] 進一步地，所述PCB板上開設有四個L形凹槽，所述四個L形凹槽分別圍繞所述陶瓷基座的四個角。
[0012]進一步地，所述PCB板上沿所述陶瓷基座的四側開設有四個條形凹槽，所述四個條形凹槽分別平行于所述陶瓷基座的四側。
[0013]進一步地，所述PCB板上開設有圍繞所述陶瓷基座的環形槽，所述環形槽為圓形環形槽或者方形環形槽。
[0014]進一步地，所述環形槽內填充FPC柔性電路板。
[0015]本實用新型有益效果:
[0016]本實用新型所述的表貼晶體，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的四個角均設置有負責提供滿足晶體電氣性能的焊盤，所述陶瓷基座的中部設置有導熱固接焊盤；本實用新型所述的恒溫晶體振蕩器，包括PCB板，所述PCB板的一側設置有發熱器件，所述PCB板的另一側對應于所述發熱器件處設置有表貼晶體，所述表貼晶體包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的四個角均設置有負責提供滿足晶體電氣性能的焊盤所述陶瓷基座的中部設置有導熱固接焊盤。發熱器件通過晶體陶瓷基座中部的導熱固接焊盤均勻地導熱給晶體，并且能緩和以熱傳遞導致的PCB板形變，能夠減少PCB板與晶體之間焊錫點的斷裂，提高恒溫晶體振蕩器的可靠性。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型一種表貼晶體的俯視圖。
[0018]圖2為本實用新型一種恒溫晶體振蕩器的剖面圖。
[0019]圖3為本實用新型中未增加導熱固接焊盤前PCB板與晶體的連接狀態的一個示意圖。
[0020]圖4為與圖3相應的增加導熱固接焊盤后PCB板與晶體的連接狀態的一個示意圖。
[0021]圖5為本實用新型中未增加導熱固接焊盤前PCB板與晶體的連接狀態的另一個示意圖。
[0022]圖6為與圖5相應的增加導熱固接焊盤后PCB板與晶體的連接狀態的另一個示意圖。
[0023]圖7為本實用新型一種表貼晶體一個優選實施例的俯視圖。
[0024]圖8為本實用新型一種恒溫晶體振蕩器中的PCB板的第一個俯視圖。
[0025]圖9為本實用新型一種恒溫晶體振蕩器中的PCB板的第二個俯視圖。
[0026]圖10為本實用新型一種恒溫晶體振蕩器中的PCB板的第三個俯視圖。
[0027]其中，1-陶瓷基座，11-負責提供滿足晶體電氣性能的焊盤，12-導熱固接焊盤，2-PCB板，2a-L形凹槽，2b-條形凹槽，2c-環形槽，3-發熱器件。
【具體實施方式】
[0028]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0029]實施例一
[0030]圖1為本實用新型一種表貼晶體的俯視圖。如圖1所示，一種表貼晶體，包括陶瓷基座1，所述陶瓷基座I的四個角均設置有負責提供滿足晶體電氣性能的焊盤11，所述陶瓷基座I的中部設置有導熱固接焊盤12。
[0031]圖2為本實用新型一種恒溫晶體振蕩器的剖面圖。如圖2所示，一種恒溫晶體振蕩器，包括PCB板2，所述PCB板2的一側設置有發熱器件3，所述PCB板2的另一側對應于所述發熱器件3處設置有表貼晶體，所述表貼晶體包括陶瓷基座1，所述陶瓷基座I的四個角均設置有負責提供滿足晶體電氣性能的焊盤11，所述陶瓷基座I的中部設置有導熱固接焊盤12。
[0032]所述陶瓷基座I四個角的負責提供滿足晶體電氣性能的焊盤11可以設置為:第一接地焊盤、第二接地焊盤、第一晶體焊盤和第二晶體焊盤，第一接地焊盤和第二接地焊盤用于電路上的接地，第一晶體焊盤和第二晶體焊盤用于采集晶體振動的頻率。
[0033]所述陶瓷基座I四個角的負責提供滿足晶體電氣性能的焊盤11也可以設置為:接地焊盤、供電焊盤、頻率控制焊盤和頻率輸出焊盤，接地焊盤用于電路上的接地，供電焊盤用于給晶體供電，頻率控制焊盤用于控制晶體振動的頻率，頻率輸出焊盤用于采集并輸出晶體振動的頻率。
[0034]設置在陶瓷基座I中部的導熱固接焊盤12將發熱器件3散發的熱量通過PCB板2均勻地傳遞給晶體，使晶體受熱更均勻，從而晶體的性能更穩定。
[0035]由于熱脹冷縮效應，PCB板2和陶瓷基座I都會發生形變，但由于晶體的陶瓷基座I是陶瓷材料，PCB板2是環氧樹脂材料，兩者的溫度系數存在較大差異，導致PCB板的形變程度與晶體的形變程度不一樣。如果這種不同程度的形變持續較長的時間，連接PCB板與晶體的焊錫點由于受力不均，會容易出現斷裂。而本實用新型，在陶瓷基座I中部的導熱固接焊盤12能緩和PCB板的形變，能夠減少PCB板與晶體之間焊錫點的斷裂，提高恒溫晶體振蕩器的可靠性。本實用新型帶來的固接效果，可進一步參見圖3與圖4的對比，圖5與