一種抗干擾屏蔽裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種抗干擾屏蔽裝置。
【背景技術】
[0002]當今的通訊設備在結構上越來越小巧輕薄并且在運轉速度上越來越快，通訊設備內部元器件的集成度也越來越高，由此導致設備的電子元器件之間、本地設備電子元器件與外部設備之間存在電磁干擾，而使得通信設備的性能降低。因此，對電子器件的電磁兼容(Electromagnetic Compatibility，簡稱 EMC)設計應運而生。
[0003]EMC是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行，不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾(Electro Magnetic Interference，簡稱EMI)的能力。在對相關產品的設計過程中需要采取措施防止電磁干擾現象。典型的應用場合是對晶體振蕩器發出的高頻信號進行屏蔽。由于晶體振蕩器廣泛應用于各種電路中，以作為時鐘源產生標準頻率脈沖信號，其脈沖信號必然會對外圍電子器件或外部設備產生一定的電磁干擾，因此通常需要在晶體振蕩器外部設置一個屏蔽裝置以盡量降低電磁干擾。
[0004]現有技術通常是通過在PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)上的屏蔽罩上與電子電路相對應的區域粘一層絕緣層，從而達到絕緣而避免短路的效果。但是，這種方法費時費力，生產效率低；同時當電子產品受到外力沖擊或發生扭動等情況時，PCB板和絕緣層之間會產生一定的相對位移，會導致PCB板上的電子電路與絕緣層不對應，從而導致電子產品發生短路，甚至燒毀電子線路或設備。現有技術還提出了一種在屏蔽罩上設置導電材料，從而實現多個屏蔽罩能夠同時接觸同一個地平面。但是上述的貼導電材料的方案也存在問題，即通訊設備的一致性無法得到保障，因此無法保證使其性能，同時還會直接影響產品的生產效率。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種抗干擾屏蔽裝置，提高屏蔽罩對待屏蔽PCB板的屏蔽效果，降低電磁干擾，以及提高屏蔽裝置的生產效率。
[0006]為解決以上技術問題，本實用新型實施例提供一種抗干擾屏蔽裝置，包括:陶瓷屏蔽罩和待屏蔽PCB底座；
[0007]所述陶瓷屏蔽罩與所述待屏蔽PCB底座上的待屏蔽區域的大小相適應，并覆蓋在所述待屏蔽PCB底座上的待屏蔽區域邊緣；
[0008]所述陶瓷屏蔽罩的底部設有與所述待屏蔽PCB底座相互嵌套的連接結構；
[0009]所述陶瓷屏蔽罩的內壁設置有一層電磁波屏蔽漆；所述待屏蔽PCB底座設有接地端；所述連接結構與所述待屏蔽PCB底座上的接地端電氣連接。
[0010]在一種可實現的方式中，所述陶瓷屏蔽罩與所述待屏蔽PCB底座上的待屏蔽區域采用表面貼片封裝。
[0011]進一步地，所述陶瓷屏蔽罩的四周側壁與所述陶瓷屏蔽罩的頂罩為一體成型的框體結構。
[0012]進一步地，所述待屏蔽PCB底座上設有多個用于支撐待屏蔽PCB板的連接柱。
[0013]優選地，所述陶瓷屏蔽罩的頂罩與待屏蔽PCB板上的貼裝元件的頂部緊密接觸。
[0014]優選地，所述陶瓷屏蔽罩的高度為8.0 ±0.5毫米。
[0015]本實用新型提供的抗干擾屏蔽裝置，對屏蔽罩和安裝底座進行匹配設計，將屏蔽罩設計為陶瓷屏蔽罩，將安裝底座設計為待屏蔽PCB底座，可將待屏蔽PCB板或PCB板上的待屏蔽區域內置在該抗干擾屏蔽裝置中，從而達到抗干擾的效果；其中，該屏蔽罩為陶瓷屏蔽罩，且陶瓷屏蔽罩內壁噴涂有一層電磁屏蔽漆，可簡單有效地實現對高頻電磁波的屏蔽，能夠適用于大規模生產，從而提高生產效率，且簡化了生產操作。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型提供的抗干擾屏蔽裝置的一個實施例的結構示意圖。
[0017]圖2是本實用新型提供的陶瓷屏蔽罩倒立放置的結構示意圖。
[0018]圖3是本實用新型提供的抗干擾屏蔽裝置的側視圖。
[0019]圖4是本實用新型提供的抗干擾屏蔽裝置的部分剖視圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0021]參見圖1，是本實用新型提供的抗干擾屏蔽裝置的一個實施例的結構示意圖。參看圖2，是本實用新型圖1實施例提供的陶瓷屏蔽罩倒立放置的內部結構示意圖。
[0022]如圖1和2所示，本實施例提供的抗干擾屏蔽裝置包括:陶瓷屏蔽罩100和待屏蔽PCB 底座 200。
[0023]其中，所述陶瓷屏蔽罩100與所述待屏蔽PCB底座200上的待屏蔽區域的大小相適應，并覆蓋在所述待屏蔽PCB底座200上的待屏蔽區域邊緣。具體實施時，所述陶瓷屏蔽罩100的底部還設有與所述待屏蔽PCB底座200相互嵌套的連接結構。所述陶瓷屏蔽罩100的內壁設置有一層電磁波屏蔽漆101。所述待屏蔽PCB底座200設有接地端；所述連接結構與所述待屏蔽PCB底座200上的接地端電氣連接。電磁波屏蔽漆101可以采用通過刷涂、噴涂方式，使得完全絕緣的非金屬或非導電陶瓷屏蔽罩100表面具有像金屬一樣的吸收、傳導和衰減各種干擾信號的特征，起到屏蔽抗干擾的作用。陶瓷屏蔽罩100避免采用金屬外殼，因此可以克服金屬外殼體積小，容易對屏蔽罩內各器件造成短路的缺陷。
[0024]進一步地，所述陶瓷屏蔽罩100與所述待屏蔽PCB底座200上的待屏蔽區域采用表面貼片(Surface Mounted Devices，簡稱SMD)封裝。采用SMD對陶瓷屏蔽罩100進行封裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，具有可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低和高頻特性好等優點，減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提尚生廣效率。
[0025]在本實施例中，采用電磁波屏蔽漆101可以有效屏蔽裝置內部電磁信號向外輻射，同時也避免了外部信號對裝置內部的PCB上的電子線路的干擾。
[0026]具體實施時，電磁波屏蔽漆101可采用合成樹脂、導電填料、溶劑配制而成，將其涂覆于陶瓷屏蔽罩100內壁表面形成一層固化膜，從而產生導電屏蔽效果。涂覆方法主要采用噴涂