超薄印制電路板的制作方法及超薄印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及線路板制造領域，特別一種超薄印制電路板的制作方法及超薄印制電路板。
【背景技術】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱PCB，是電子產品的重要部件之一。由于印制電路板的圖形具有重復性(再現性)和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間。設計上可以標準化，利于互換；印制電路板布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化;利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。
[0003]近年來線路板朝向輕、薄、小及高密度互連等趨勢發展，要在有限的表面上轉載更多的微型器件，這就促使印制電路板的設計趨向高密度、高精度、多層化和小孔徑方面發展。為了適應電子產品精細化的發展要求，電子產品也不斷向更薄的方向發展。這也給印制電路板的制作工藝帶來新的挑戰。對于超薄印制電路板的制備須研發新工藝、新設備，以避免生產過程中設備對板厚度限制或和避免發生生產板變形、翹曲等問題。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種超薄印制電路板的制作方法。
[0005]為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現:
[0006]超薄印制電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟:
[0007]a.提供一載板;所述載板的至少一個表面設有金屬層;在所述金屬層上設置第一銅箔；
[0008]b.在第一銅箔的表面設置一層絕緣膜，使所述絕緣膜覆蓋第一銅箔表面的部分區域;接著進行電鍍處理，使導電金屬沉積在第一銅箔表面未被絕緣膜覆蓋的區域，從而在所述第一銅箔的表面形成第一導電線路層;然后將絕緣膜從第一銅箔的表面去除。
[0009]c.提供第一粘結片覆蓋所述第一導電線路層;在所述第一粘結片的表面設置第二銅箔;熱壓，使所述第二銅箔、所述第一粘結片和所述第一導電線路層粘接在一起；
[0010]d.在所述第二銅箔上進行激光鉆孔，形成自第二銅箔延伸至第一導電線路層的第一孔;對所述第一孔進行化學沉銅和電鍍銅制作，使所述第一孔內填充有導電金屬;填充有導電金屬的第一孔將所述第二銅箔和所述第一導電線路層通電連接；
[0011]e.對第二銅箔進行圖形轉移處理，形成第二導電線路層;所述第二導電線路層通過填充有導電金屬的第一孔與所述第一導電線路層通電連接；
[0012]f.將相互粘接的所述第一銅箔、所述第一導電線路層、所述第一粘結片和所述第二導電線路層從所述金屬層剝離，得到至少一個包括所述第一銅箔、所述第一導電線路層、所述第一粘結片和所述第二導電線路層的層壓板；
[0013]g.對所述層壓板進行蝕刻處理，將所述第一銅箔蝕刻去除，得到包括所述第一導電線路層、所述第一粘結片和所述第二導電線路層的超薄印制電路板。
[0014]優選地是，將相互粘接的所述第一銅箔、所述第一導電線路層、所述第一粘結片和所述第二導電線路層從所述金屬層剝離之前，在所述第二導電線路層的表面依次層疊一層第二粘結片和一層第三銅箔;第三銅箔通過所述第二粘結片與所述第二導電線路層粘接；在所述第三銅箔上進行激光鉆孔，形成第二孔;所述第二孔自所述第三銅箔延伸至所述第二導電線路層，或所述第二孔自所述第三銅箔延伸至所述第一導電線路層;對所述第二孔進行化學沉銅和電鍍銅制作，使所述第二孔內填充有導電金屬;填充有導電金屬的第二孔將所述第三銅箔和所述第二導電線路層通電連接，或填充有導電金屬的第二孔將所述第三銅箔和所述第一導電線路層通電連接;對第三銅箔進行圖形轉移處理，形成第三導電線路層;所述第三導電線路層通過填充有導電金屬的第二孔與所述第二導電線路層或所述第一導電線路層通電連接。
[0015]優選地是，對所述第三銅箔進行圖形轉移形成第三導電線路之后，在所述第三導電線路層的表面依次層疊至少一層第三粘結片和至少一層第四銅箔;使所述第三粘結片位于所述第三導電線路層與所述第四銅箔、或相鄰兩層第四銅箔之間；所述第四銅箔與所述第三導電線路層、相鄰兩層第四銅箔之間通過所述第三粘結片粘接;在層疊下一層所述第三粘結層之前，先在最外層的第四銅箔上進行激光鉆孔、化學沉銅、電鍍銅和圖形轉移的工藝，形成與至少一層內層導電線路層通電連通的第四導電線路層。
[0016]優選地是，在將相互粘接的所述第一銅箔、所述第一導電線路層、所述第一粘結片和所述第二導電線路層從所述金屬層剝離之后、在將第一銅箔蝕刻去除之前，在最外層的導電線路層的表面依次層疊至少一層粘結片和至少一層銅箔;使所述粘結片位于最外層導電線路層與所述銅箔、或相鄰兩層銅箔之間;所述銅箔與最外層導電線路層、相鄰兩層銅箔之間通過所述粘結片粘接;在層疊下一層所述粘結片之前，先在最外層的銅箔上進行激光鉆孔、化學沉銅、電鍍銅和圖形轉移的工藝，形成新的一層與至少一層內層導電線路層通電連通的導電線路層。
[0017]優選地是，在將第一銅箔蝕刻去除之后，在最外層的導電線路層的表面依次層疊至少一層粘結片和至少一層銅箔;使所述粘結片位于最外層導電線路層與所述銅箔、或相鄰兩層銅箔之間;所述銅箔與最外層導電線路層、相鄰兩層銅箔之間通過所述粘結片粘接；在層疊下一層所述粘結片之前，先在最外層的銅箔上進行激光鉆孔、化學沉銅、電鍍銅和圖形轉移的工藝，形成新的一層與至少一層內層導電線路層通電連通的導電線路層。
[0018]優選地是，在所述載板的相對設置的第一表面和第二表面上均設有一層所述金屬層和一層所述第一銅箔;在所述載板的第一表面和第二表面上的第一銅箔上分別進行步驟
b-g ο
[0019]優選地是，所述金屬層為銅層、鋁層、或合金金屬層。
[0020]優選地是，所述載板由高分子材料制得。
[0021 ]優選地是，所述第一銅箔和所述金屬層粘接。
[0022]優選地是，所述載板、所述載板的第一表面上的所述金屬層和所述第一銅箔、所述載板的第二表面上的所述金屬層和所述第一銅箔的總厚度不小于40um，或不低于超薄印制電路板生產設備的最小板厚要求。
[0023]優選地是，所述第一銅箔的厚度為1.5_5um。
[0024]優選地是，所述金屬層的厚度為18-70um。
[0025]優選地是，所述載板的厚度為25_50um。
[0026]優選地是，所述載板為粘接板;所述金屬層與所述載板熱壓后粘接在一起。
[0027]優選地是，所述步驟b中，電鍍處理的具體工藝如下:在第一銅箔的表面設置一層感光膜。對感光膜進行曝光處理，使第一銅箔表面需要電鍍導電金屬的區域覆蓋的感光膜未曝光，使第一銅箔表面不需要電鍍導電金屬的區域覆蓋的感光膜曝光。曝光處理后，將載板浸泡在質量濃度為0.8%~1.2%的Na⑶3溶液內，浸泡l-2min，使未曝光的感光膜從第一銅箔表面脫落。再將載板浸泡在電鍍液中，使導電金屬沉積在第一銅箔表面上的無感光膜覆蓋區域，從而在第一銅箔表面形成第一導電線路層。最后，將設置有第一導電線路的載板浸泡在濃度為15-30g/L的NaOH溶液中l-2min，去除第一銅箔表面剩余的感光膜。
[0028]優選地是，所述圖形轉移處理包括化學沉銅、電鍍填孔、曝光、顯影、蝕刻、退膜中的一種或任意幾種。
[0029]優選地是，所述蝕刻的具體工藝如下:在銅箔的表面設置一層感光膜。對感光膜進行曝光處理，使銅箔上需要蝕刻掉的區域覆蓋的感光膜未曝光，使銅箔不需要蝕刻掉的區域覆蓋的感光膜曝光。曝光處理后，將載板浸泡在質量濃度為0.8%~1.2%的NaCO3