導熱墊、散熱器及電子產品的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子產品之散熱技術領域，特別涉及導熱墊結構。
【背景技術】
[0002]在電子散熱領域，當不同芯片使用同一個散熱器時，由于不同芯片的高度存在不一致，會導致不同芯片不能同時與散熱器平面接觸。為了解決由芯片高度不一致而引起的高度的公差，往往在芯片與散熱器之間添加有一定彈性和厚度的導熱墊(或導熱凝膠)來吸收公差。
[0003]目前普通導熱墊或導熱凝膠的導熱能力有限，普通導熱墊一般在低功率器件上使用，對于大功率器件，用普通導熱墊引起的溫差太大，是不能滿足需求的。現有的常用導熱墊導熱系數一般在2w/m°C左右，對于40mm*40mm*3mm的普通導熱墊，熱阻大概為:R = 0.67°C/W。對于一個功率P為10w的芯片，假設10w熱量全部通過普通導熱墊，則導熱墊引起的溫升大概為:A T = 67°C。這么高的溫升，對于電子散熱領域，往往是不能接受的。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種導熱能力高的導熱墊及散熱器，能夠滿足大功率芯片的散熱需求。
[0005]為了實現上述目的，本發明實施方式提供如下技術方案:
[0006]第一方面，本發明提供一種導熱墊，所述導熱墊包括第一導熱板、第二導熱板和多個導熱片，所述多個導熱片夾設于彼此層疊相對設置的所述第一導熱板和所述第二導熱板之間，且所述多個導熱片彼此獨立排布并形成多個并聯的導熱路徑，以實現熱能在所述第一導熱板和所述第二導熱板之間傳導。
[0007]在第一方面之第一種可能的實施方式中，所述第一導熱板、所述第二導熱板和所述多個導熱片的材質為金屬或具有導熱能力的非金屬材質。
[0008]結合第一方面之第一種可能的實施方式，在第一方面之第二種可能的實施方式中，每個所述導熱片均包括彎折部及位于所述彎折部兩端的第一端和第二端，所述第一端連接至所述第一導熱板，所述第二端連接至所述第二導熱板，所述彎折部具彈性變形能力，以調節所述第一導熱板和所述第二導熱板之間的垂直距離。
[0009]結合第一方面之第二種可能的實施方式，在第一方面之第三種可能的實施方式中，所述彎折部呈形、或“<”形、或“S”形、或“O形”、或“Z形”。
[0010]結合第一方面之第二種可能的實施方式，在第一方面之第四種可能的實施方式中，所述導熱墊還包括限位柱，所述限位柱的一端連接至所述第一導熱板之面對所述第二導熱板的表面，所述限位柱的另一端與所述第二導熱板之間形成間隔。
[0011]結合第一方面之第四種可能的實施方式，在第一方面之第五種可能的實施方式中，所述第一導熱板平行于所述第二導熱板，所述限位柱垂直于所述第一導熱板。
[0012]結合第一方面上述任意一種可能的實施方式，在第一方面之第六種可能的實施方式中，所述導熱片呈薄片狀，且所述導熱片的厚度小于等于0.2mm。
[0013]第二方面，本發明提供一種散熱器，所述散熱器包括第一方面所述的導熱墊及散熱翅片，所述散熱翅片連接于所述第二導熱板之背離所述第一導熱板的一側。
[0014]在第二方面之第一種可能的實施方式中，所述散熱翅片與所述第二導熱板為一體成型的結構。
[0015]第三方面，本發明提供一種電子產品，所述電子產品包括電路板，設于所述電路板上的發熱芯片及如第二方面所述的散熱器，所述散熱器之所述第一導熱板與所述發熱芯片直接接觸，或者所述散熱器之所述第一導熱板與所述發熱芯片之間填充導熱介質。
[0016]本發明提供的導熱墊，通過所述多個導熱片夾設于彼此層疊相對設置的所述第一導熱板和所述第二導熱板之間，形成多個并聯的導熱路徑，以實現熱能在所述第一導熱板和所述第二導熱板之間傳導。多個并聯的導熱路徑彼此獨立，即，多個導熱片之間為彼此相互獨立的散熱通路，這樣的并聯架構，減小了整體導熱墊的熱阻，從而實現了高效能的導熱效果。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本發明一種實施方式提供的導熱墊的示意圖。
[0019]圖2為圖1所示的導熱墊局部放大示意圖。
[0020]圖3為本發明一種實施方式提供的導熱墊的熱阻分布示意圖。
[0021]圖4為本發明一種實施方式提供的導熱墊與電子產品之發熱芯片之間的熱傳導側面示意圖。
[0022]圖5為圖4所示的導熱墊與電子產品之發熱芯片之間的熱傳導仰視示意圖。
[0023]圖6為本發明一種實施方式提供的電子產品中的熱傳導示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0025]請參閱圖1和圖2，本發明提供一種導熱墊，所述導熱墊包括第一導熱板12、第二導熱板14和多個導熱片16，所述多個導熱片16夾設于彼此層疊相對設置的所述第一導熱板12和所述第二導熱板14之間，且所述多個導熱片16彼此獨立排布并形成多個并聯的導熱路徑，以實現熱能在所述第一導熱板12和所述第二導熱板14之間傳導。
[0026]所述第一導熱板12、所述第二導熱板14和所述多個導熱片16的材質為金屬或具有導熱能力的非金屬材質(例如石墨)。所述多個導熱片16可以由一種金屬或多種金屬，或者其它高導熱系統的非金屬組合而成。
[0027]具體而言，每個所述導熱片16均包括彎折部166及位于所述彎折部166兩端的第一端162和第二端164。所述第一端162連接至所述第一導熱板12，所述第二端164連接至所述第二導熱板14。第一端162和第一導熱板12之間可以通過焊接、粘接的方式固定，也可以在第一導熱板12上設置插孔，將第一端162卡入插孔中以實現第一端162和第一導熱板12的固定連接，第二端164和第二導熱板14之間的連接方式可以參考第一端162與第一導熱板12之間的固定方式。一種實施方式中，可以將第一端162固定連接至第一導熱板12，第二端164與第二導熱板14直接接觸安裝至電子產品中，也就是說，第二端164與第二導熱板14之間無固定連接結構，進一步通過將導熱墊安裝在電子產品中的電路板上的發熱芯片和散熱器之間，通過散熱器與電路板的固定連接，實現第二端164與第二導熱板14之間的定位。或者，將第二端164固定連接至第二導熱板14，而第一端162與第一導熱板12之間無固定連接結構，具體的定位方式同上。
[0028]所述彎折部166具彈性變形能力，以調節所述第一導熱板12和所述第二導熱板14之間的垂直距離。將導熱墊安裝在電子產品中時，第一導熱板12和第二導熱板14之間受壓力相互靠近，使得導熱片16的彎折部166發生彈性變形。這樣的設計，使得導熱墊的尺