一種印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明屬于印制電路板(PCB)技術領域，具體涉及一種印制電路板。
【背景技術】
[0002]現代社會，信息化產業發展迅速，電子產品呈現出輕薄化、小型化、多功能化的發展趨勢，而印制電路板(PCB)是電子產品中的一個重要的電子部件，其不僅是電子元器件的支撐體，而且還是電子元器件電氣連接的提供者，因此，PCB的封裝面積已經成為電子產品在設計與制造過程中必須考慮的一個關鍵點。
[0003]在PCB表面器件的貼裝生產中，一般是將PCB表面的覆銅層用于布置線路和元件，在這種工藝方法中，PCB的空間利用率低，容納的功能器件數目有限，無法滿足復雜功能電子產品的小型化和輕薄化需求。針對這一問題，傳統技術提出了一種方法，其在PCB板上疊加撓性電路板(FPC)，然后通過連接裝置將相鄰的兩層電路板導通。其中，連接裝置的連接設計主要有焊接連接和連接器連接。
[0004]焊接連接雖然可以有效地導通不同的電路板層，但是不利于產品的拆卸維修和零件更換，極大增加了相應電子產品的后期維修成本。連接器連接主要有導線連接和彈片連接器連接。對于導線連接，其工藝難度較大，生產加工速度偏慢，不適合大批量快速生產，并且連接導線的存在會占據大量的電路空間，而且不便于后期維修拆卸。對于彈片連接器連接，具體來說，其通過采用彈片連接器將兩塊疊加的電路板進行連接，這種方法雖然可以滿足快速生產加工的要求，但是缺點同樣明顯:①連接器的加入占用了較多PCB的布線面積，并增加了電路板厚度，不利于產品的輕薄化設計;②連接器的價格通常較為昂貴，增加了電子廣品的制造成本。
[0005]因此，有必要提出一種新型的電路板連接設計來克服傳統設計所存在的技術缺陷，以適應當前電子產品輕薄化的發展趨勢。
【發明內容】
[0006]本發明的目的在于針對現有技術的缺陷，提供了一種新的印制電路板，其可以快速地重復拆卸，適合大批量生產，并且可以充分利用PCB板的布線面積。
[0007]為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案:
[0008]一種印制電路板，包括PCB母板，其特征在于:在所述PCB母板上安裝有FPC子板，所述FPC子板和所述PCB母板通過導電凸包與對應的接觸線路的相互接觸，實現所述FPC子板和所述PCB母板二者的電路連接。
[0009]進一步的，所述導電凸包所在面的背面固定有硬質薄片。
[0010]進一步的，所述導電凸包的凸起高度為30?300μπι，所述導電凸包的直徑為Φ 50?Φ 800μπι。
[0011]進一步的，所述FPC子板上布設有第一連接線路，所述FPC子板的下表面設有連接區域，所述導電凸包構筑于所述連接區域內，所述第一連接線路和所述導電凸包導電連接；所述PCB母板上布設有第二連接線路，所述第二連接線路內設有與所述導電凸包對應的所述接觸電路;所述FPC子板的下表面和所述PCB母板上表面裝配固定，使所述導電凸包和所述接觸電路相互接觸，以使所述FPC子板和所述PCB母板二者形成導電通路。
[0012]進一步的，所述FPC子板的下表面和所述PCB母板的上表面裝配固定的具體方式包括:所述FPC子板的所述連接區域內設有貫穿所述FPC子板的第一通孔，所述PCB母板上設有貫穿所述PCB母板的第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔一一對應;所述印制電路板還包括有定位柱，所述定位柱的兩端分別穿過并固定于所述第一通孔和所述第二通孔內，以將所述FPC子板的下表面和所述PCB母板的上表面裝配固定。
[0013]進一步的，所述硬質薄片上設有貫穿所述硬質薄片的第三通孔，所述第三通孔和所述第一通孔、所述第二通孔一一對應，所述定位柱還穿過并固定于所述第三通孔內。
[0014]進一步的，所述定位柱的兩端分別穿過并固定于所述第一通孔和所述第二通孔內且所述定位柱穿過并固定于所述第三通孔內的具體方式包括:所述定位柱的一端穿過所述FPC子板的所述第一通孔和所述硬質薄片的所述第三通孔并進行焊接固定;所述定位柱的另一端設有外螺紋并穿過所述PCB母板的所述第二通孔，然后使用螺母與所述外螺紋進行配合旋緊，以將所述定位柱和所述第二通孔進行固定。
[0015]進一步的，所述導電凸包所在面的背面固定有硬質薄片的具體方式包括:使用背膠將所述導電凸包所在面的背面和所述硬質薄片進行粘貼固定，其中，所述硬質薄片的材料為不銹鋼、鋁合金、鈦合金、聚酰亞胺、環氧樹脂或聚四氟乙烯。
[0016]進一步的，所述導電凸包所在面的背面固定有硬質薄片的具體方式包括:將含基材的背膠粘貼固定于所述導電凸包所在面的背面，從而在所述導電凸包所在面的背面固定形成一硬質薄片，其中，所述基材的材料為聚酰亞胺、環氧樹脂或聚四氟乙烯。
[0017]進一步的，所述導電凸包通過電鍍方法或者機械沖壓方法以制成。
[0018]與現有技術相比，本發明的有益技術效果如下:
[0019]本發明提供了一種新型的印制電路板，其通過導電凸包和接觸線路之間的相互接觸，實現FPC子板和PCB母板二者的導電連接以形成導電通路，因此:一方面，本發明可以對FPC子板與PCB母板方便、快速地進行重復拆卸，適合大批量生產，有利于降低產品生產成本，更有利于降低產品后期的維修成本;另一方面，本發明不需借助外界的連接裝置，換言之，其不額外占用PCB板的組裝空間，使得PCB板的布線面積得以更為充分的利用，有利于電子產品的輕薄化設計，符合科技潮流趨勢。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發明所述的印制電路板的整體結構示意圖；
[0021]圖2為本發明所述的印制電路板的FPC子板和PCB母板連接部分的分解結構示意圖(其中定位柱被分成兩段)。
[0022]附圖標記說明:
[0023]1-FPC子板；11-第一連接線路；12-導電凸包；13-第一通孔;2-PCB母板;21-第二連接線路;211-接觸電路;22-第二通孔;3-定位柱;31-外螺紋;4-硬質薄片;41-第二通孔;5-背膠;6-螺母。
【具體實施方式】
[0024]為了充分地了解本發明的目的、特征和效果，以下將結合附圖與具體實施例對本發明的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明。
[0025]實施例1
[0026]本實施例公開了一種印制電路板，參閱圖1?2，包括有FPC子板I和PCB母板2，FPC子板I安裝在PCB母板2之上，FPC子板I上設有導電凸包12，PCB母板2上設有與導電凸包12對應的接觸電路211，導電凸包12與對應的接觸線路211相互接觸，以實現FPC子板I和所述PCB母板2 二者的電路連接。對于本實施例公開的印制電路板，更具體的描述如下:
[0027]如圖1?2所示，FPC子板I上布設有第一連接線路11(包括元件)，其中，第一連接線路11通過常規的工藝方法進行布設，元件通過常規的焊接方式進行布設。第一連接線路11的布設以及元件的焊接完成后，均需要進行電性能測試，以確保FPC子板I上的電路連通。FPC子板I的下表面設有連接區域，該連接區域內構筑有4個導電凸包12，4個導電凸包12均和第一連接線路11進行導電連接;PCB母板2上按照實際需求布設有第二連接線路21(包括元件)，第二連接線路21內設有與FPC子板I的4個導電凸包12——對應的接觸電路211，其中，第二連接線路21也是通過常規的工藝方法進行布設，元件也是通過常規的焊接方式進行布設。第二連接線路21的布設以及元件的焊接完成后，同樣均需要進行電性能測試，以確保PCB母板2上的電路連通。當然，導電凸包12的數量包括但不限于本實施例和附圖所示的4個，在FPC子板I的連接區域的面積和第一連接線路11的布設情況均滿足導電凸包12布局的前提下，根據實際需求，導電凸包12還可以設為其它數量，因此，這些情況均屬于本發明的等效保護范圍。
[0028]如圖1?2所示，FPC子板I的連接區域內設有貫穿FPC子板I的4個第一通孔13，PCB母板2上設有貫穿PCB母板2的4個第二通孔22，4個第二通孔22與4個第一通孔13分別一一對應，以保證FPC子板I上的導電凸包12可以和PCB母板2上相應的接觸電路211準確對接。相應地，本實施例公開的印制電路板還包括有4個定位柱3，4個定位柱3的兩端--分別穿過并固定于4個第一通孔13和4個第二通孔22內，以將FPC子板I的下表面和PCB母板2的上表面準確裝配固定，使得FPC子板I的4個導電凸包12和PCB母板2的接觸電路211分別相互接觸，以使FPC子板I和PCB母板2二者形成導電通路。其中，4個第一通孔13相互對稱分布，相應的，4個第二通孔22也相互對稱分布，這樣的設置可以保證各定位柱3施加的作用力可以均勻分布在FPC子板I的連接區域內(包括PCB母板上的與FPC子板I的連接區域對應的區域)，使PCB母板與FPC子板I之間的間隙更為均勻，更有