Pcb板及其制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種PCB板及PCB板的制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著智能電子產品的迅速發展，以及智能電子產品逐步轉向輕薄化高密度結構布局設計的發展趨勢，智能電子產品中的器件布局密度越來越大。需要想方設法利用PCB板上的任何一點空間，以滿足實現高密度器件布局設計的需求。特別是目前智能手機產品的集成度越來越高，PCB板上的器件布局密度越來越大。PCB板上的測試點與電子器件之間的布局間距也隨之減小。
[0003]目前手機產品中PCB板的電子器件焊盤的表面處理方式是OSP(Organi cSolderability Preservatives,有機保焊膜)工藝，可確保電子器件焊接的可靠性。而測試點焊盤的表面處理工藝是化金工藝。在PCB板制作流程工藝中，經OSP表面處理的電子器件焊盤和化金表面處理的測試點焊盤的邊距需要大于0.3mm以上，才能滿足PCB板的制作工藝能力。
[0004]例如，手機產品中的JTAG調試用的測試點是開發工程師在產品初期對產品進行調試用的測試點，這些測試點不經常使用，只是根據需要調試時才用到，甚至使用的幾率不大，但是，這些測試點又是有必要留在PCB板上，以預留備用。
[0005]如圖1和圖2所示，現有PCB板的基材I’表面由內到外依次設置有銅箔層2’和阻焊層3’，基材I’上未設置銅箔層2’和阻焊層3’處形成電子器件焊盤4’和設置有測試點的測試點焊盤5’。測試點焊盤5’設置在測試點阻焊開窗6’中，且測試點焊盤5’與電子器件焊盤4’之間具有邊距L’，L’實際為電子器件焊盤4’的邊緣與和其鄰近的測試點焊盤5’的邊緣之間的間距，包括測試點阻焊開窗6’占用的一部分空間距離，且L’至少為0.3mm，這樣就會導致占用更多的PCB板面空間面積，不利于高密度PCB器件布局設計的實現和PCB板的加工制作，PCB板設計難度增加，PCB板制作良率低，制作周期長，不利于產品的設計開發和成本控制。
[0006]基于以上所述，亟需一種PCB板及其制作方法，以解決現有PCB板的測試點焊盤占用更多PCB板面空間面積，不利于高密度PCB器件布局設計的實現和PCB板的加工制作，PCB板設計難度增加，PCB板制作良率低，制作周期長，不利于產品的設計開發和成本控制的問題。
【發明內容】
[0007]本發明的一個目的是提出一種PCB板，能夠解決現有PCB板的測試點焊盤占用更多PCB板面空間面積，不利于高密度PCB器件布局設計的實現和PCB板的加工制作，PCB板設計難度增加，PCB板制作良率低，制作周期長，不利于產品的設計開發和成本控制的問題。
[0008]本發明的另一個目的是提出一種適用于上述PCB板的制作方法，能夠解決現有PCB板測試點焊盤占用更多PCB板面空間面積，不利于高密度PCB器件布局設計的實現和PCB板的加工制作，PCB板設計難度增加，PCB板制作良率低，制作周期長，不利于產品的設計開發和成本控制的問題。
[0009]為達此目的，本發明采用以下技術方案:
[0010]—種PCB板，包括基材，基材表面由內到外依次設置有銅箔層和阻焊層，所述基材上未設置銅箔層和阻焊層處形成電子器件焊盤和測試點焊盤，所述測試點焊盤表面設置阻焊層。
[0011]作為一種PCB板的優選方案，所述測試點焊盤與電子器件焊盤之間具有邊距L，且L小于0.3mm ο
[0012]作為一種PCB板的優選方案，所述基材的兩側表面均設置有銅箔層和阻焊層，其中僅一側表面設置有電子器件焊盤和測試點焊盤。
[0013]作為一種PCB板的優選方案，所述電子器件焊盤和測試點焊盤的一側均與基材的表面相接觸。
[0014]作為一種PCB板的優選方案，所述阻焊層為阻焊油墨。
[0015]—種適用于上述的PCB板的制作方法，包括以下步驟:
[0016]在基材上由內到外依次覆蓋銅箔層和阻焊層，在未覆蓋銅箔層和阻焊層處形成電子器件焊盤和測試點焊盤，測試點焊盤與電子器件焊盤之間具有邊距L，L小于0.3_;
[0017]在測試點焊盤表面涂覆阻焊層。
[0018]本發明的有益效果為:
[0019]本發明提出一種PCB板，在現有PCB板結構基礎上，取消測試點阻焊開窗，將設置測試點的測試點焊盤表面附上阻焊層，既能夠保證測試點預留體現在PCB板上，又不會因為測試點焊盤與電子器件焊盤的間距要求而占用更多的PCB板面空間，可大大縮小測試點焊盤與電子器件焊盤之間的邊距，有利于高密度PCB器件布局設計的實現，有利于PCB板的加工操作，提高PCB板的制作良率，縮短制作周期，利于產品的設計開發和成本控制。在產品開發調試需要用到測試點時，用刀具可輕松刮開這些測試點表面的阻焊層，即可使用調試。
[0020]本發明提出一種適用于上述PCB板的制作方法，該PCB板的制作方法有效解決了現有PCB板測試點焊盤占用更多PCB板面空間面積，不利于高密度PCB器件布局設計的實現和PCB板的加工制作，PCB板設計難度增加，PCB板制作良率低，制作周期長，不利于產品的設計開發和成本控制的問題。
【附圖說明】
[0021 ]圖1是現有技術提供的PCB板的結構示意圖；
[0022]圖2是現有技術提供的PCB板的剖面圖；
[0023]圖3是本發明【具體實施方式】提供的PCB板的結構示意圖；
[0024]圖4是本發明【具體實施方式】提供的PCB板的剖面圖。
[0025]圖中:
[0026]I’、基材;2’、銅箔層;3’、阻焊層;4’、電子器件焊盤;5’、測試點焊盤;6’、測試點阻焊開窗；
[0027]1、基材;2、銅箔層;3、阻焊層;4、電子器件焊盤;5、測試點焊盤。
【具體實施方式】
[0028]為使本發明解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚