柔性電路板、電路板組件及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電路板技術領域，尤其涉及一種柔性電路板、與之配合使用的主電路板形成的電路板組件及移動終端。
【背景技術】
[0002]數字時代的來臨，使得人類對電子產品的依賴性與日倶增。而為了因應現今電子產品高速度、高效能且輕薄短小的要求，具有燒曲特性的柔性電路板(Flexible PrintedCircUit;FPC)，已大量運用于各種電子裝置中，例如:各類型顯示器、筆記本計算機、移動電話、數碼相機、個人數字助理(PDA)、打印機以及光驅等。
[0003]現有技術中，有些柔性電路板的兩面都設置有金手指焊盤，兩面的焊盤要連接的元件不同。當柔性電路板焊接在主電路板上時，需要將對應的焊盤與主電路板上的焊盤連接，由于柔性電路板兩面都有焊盤，焊接在將柔性電路板焊接到主電路板上時容易裝反，造成整個電路的信號功能錯誤，無法實現正常的工作。需要重復焊接，如此不僅讓費人力物力，同時反復的焊接也容易造成FPC焊盤脫落，或則主電路板的焊盤脫落，造成報廢。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于提供一種可以快速與主電路板上的焊盤正確連接的柔性電路板。
[0005]本發明的另一目的在于提供一種包括上述柔性電路板的電路板組件。
[0006]本發明的另一目的在于提供一種包括上述電路板組件的移動終端。
[0007]為了實現上述目的，本發明實施方式提供如下技術方案:
[0008]本發明提供一種柔性電路板，其中，包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設有第一焊區，所述第一焊區包括多個第一焊盤，所述第二表面設有第二焊區，所述第二焊區包括第二焊盤，所述多個第一焊盤相互間隔設置且長度沿垂直所述多個第一焊盤長度方向呈階梯式排布，所述柔性電路板通過所述第一焊盤與主電路板上的第三焊盤連接。
[0009]其中，所述多個第一焊盤長度沿垂直所述多個第一焊盤長度方向呈遞增或遞減變化。
[0010]其中，所述多個第一焊盤長度由所述第一焊區的中間向所述第一焊區的兩側呈遞增或遞減變化。
[0011]其中，所述柔性電路板還設有第一對位孔，所述第一對位孔位與所述第一焊區的一側，用于與主電路板對位。
[0012]本發明還提供一種電路板組件，其中，包括上述任意一項所述的柔性電路板和主電路板，所述主電路板包括數量與所述第一焊盤數量相同的第三焊盤，多個所述第三焊盤的長度沿垂直所述第三焊盤長度方向呈階梯式排布且長度變化趨勢與所述多個第一焊盤長度變化趨勢相反，所述第三焊盤用于與所述第一焊盤連接。
[0013]其中，所述多個第三焊盤長度沿垂直所述多個第三焊盤長度方向遞增或遞減。
[0014]其中，所述多個第三焊盤長度由中間向兩側遞減或遞增。
[0015]其中，所述多個第三焊盤上設有與所述柔性電路板上的所述第一對位孔相對應的第二對位孔。
[0016]其中，所述主電路板為FPC或PCB。
[0017]本發明還提供一種移動終端，包括上述任意一項所述的電路板組件。
[0018]本發明實施例具有如下優點或有益效果:
[0019]本發明中通過將安裝柔性電路板上、與主電路板連接的多個第一焊盤的長度設置成沿垂直所述多個第一焊盤長度方向呈階梯式排布的方法，可以便于識別柔性電路板上與主電路板連接的第一焊盤，以防止柔性電路板裝反的現象，達到提高焊接的良率與焊接效率的技術效果。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0021 ]圖1是本發明第一個實施例柔性電路板結構示意圖；
[0022]圖2是具有圖1所述的柔性電路板側視圖；
[0023]圖3是與圖1相對應的主電路板結構示意圖；
[0024]圖4是本發明第二個實施例柔性電路板結構示意圖；
[0025]圖5是與圖4相對應的主電路板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0026]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0027]請參閱圖1和圖2，本發明的第一個實施例中柔性電路板100包括第一表面11和第二表面12，第一表面11和第二表面12相對設置。所述第一表面11上設有第一焊區110(圖1中虛線圍成的區域)，所述第一焊區110設有多個第一焊盤13，所述第二表面12上設有第二焊區(圖未示出)，所述第二焊區包括第二焊盤14，所述第二焊盤14用于與其他元件連接，所述多個第一焊盤13間隔設置，且所述多個第一焊盤13的長度沿垂直所述多個第一焊盤13長度方向(圖1中A方向)呈階梯式排布。具體的，如圖1所示，所述多個第一焊盤13的長度沿垂直所述多個第一焊盤13長度方向從左向右遞減。顯而易見的，在其他實施例中，所述多個第一焊盤13的長度也可以沿垂直所述多個第一焊盤13長度方向從左向右遞增。換而言之，所述多個第一焊盤13的長度沿垂直所述多個第一焊盤長度方向遞增或遞減。所述柔性電路板100通過所述第一焊盤13與主電路板200上的第三焊盤21連接。
[0028]請參閱圖3，本發明的第一個實施例中對應的主電路板200包括多個第三焊盤21，所述第三焊盤21的數量與所述第一焊盤13的數量相同，所述多個第三焊盤21長度沿垂直所述多個第三焊盤長度方向(圖3中B方向)呈階梯式排布。具體的，如圖3所示，所述多個第三焊盤21的長度沿垂直所述多個第三焊盤21長度方向從左向右遞增。顯而易見的，當所述多個第一焊盤13的長度也可以沿垂直所述多個第一焊盤13長度方向從左向右遞增時，相應的，所述多個第三焊盤21的長度應沿垂直所述多個第三焊盤21長度方向從左向右遞減。換而言之，所述多個第三焊盤21的長度變化趨勢與所述第一焊盤13的長度變化趨勢相反。或者說所述第一焊盤13與第三焊盤21連接時可以形成互補。所述主電路板200通過所述第三焊盤21與所述柔性電路板100上的第一焊盤13連接。換而言之將所述柔性電路板100與所述主電路板200焊接到一起，便形成了本發明的第一個實施例的電路板組件。
[0029]本實施例中，通過在將柔性電路板100上、與主電路板200連接的多個第一焊盤13的長度設置成沿垂直所述多個第一焊盤13長度方向呈階梯式排布的方法，可以便于識別柔性電路板100上與主電路板200連接的第一焊盤13，以防止柔性電路板裝100反的現象，達到提高焊接的良率與焊接效率的技術效果。
[0030]同時，本發明還提供一種采用上述柔性電路板100的電路板組件。所述電路板組件還包括與上述柔性電路板100配合使用的主電路板200，柔性電路板100和主電路板200共同形成電路板組件。主電路板200上的多個第三焊盤21的長度沿垂直所述第三焊盤21長度方向呈階梯式排布且長度變化趨勢呈與第一焊盤13