電路板組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電路板組件；尤指一種可改善處理器單元所引發的電磁干擾(Electromagnetic interference, EU)的電路板組件。
【背景技術】
[0002]目前英特爾(Intel)公司推出了一款Broadwell-Y型處理器單元，其能夠達到更高的處理效能，同時封裝尺寸更加輕薄，可適用于平板電腦(Tablet)及超輕薄筆記本電腦(Ultrabook)等電子產品。
[0003]為了提高處理效能，Broadwell-Y型處理器單元將其電壓調節模塊(IntegratedVoltage Regulator, IVR)自中央處理器(CPU)芯片分離出來，借以減少熱量的產生。更具體而言，該電壓調節模塊是設置于Broadwell-Y型處理器單元與中央處理器芯片相反的一偵牝且當Broadwell-Y型處理器單元封裝于一電路板(例如主機板)上時，該電路板具有一開口，用以容置該電壓調節模塊(上述架構請參閱圖2所示)。
[0004]然而，上述Broadwell-Y型處理器單元與電路板的架構具有一相當嚴重的問題有待解決，亦即抑制電壓調節模塊所引發的電磁干擾(Electromagnetic Interference,EU)。現階段各系統大廠多嘗試使用鋁箔覆蓋前述電路板的開口，并將鋁箔延伸至與電路板的系統接地端搭接，但是此做法仍并無法有效解決電壓調節模塊所引發的電磁干擾，及通過我國現行的電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility, EMC)認證。
【發明內容】
[0005]針對現有技術存在的問題，本發明一實施例中提供一種電路板組件，包括一電路板、一處理器單元以及一不導電的吸波塊，其中電路板具有相對的一第一面及一第二面，且電路板形成有一開孔，連通第一面與第二面；處理器單元設置于電路板的第一面且對應于前述開孔；吸波塊設置于電路板的第二面且覆蓋前述開孔，用以吸收處理器單元所發出的一電磁波。
[0006]于一實施例中，前述吸波塊的面積略大于前述開孔的面積。
[0007]于一實施例中，前述電路板組件還包括一連接件，其中連接件為一雙面膠帶，用以連接前述吸波塊與電路板。
[0008]于一實施例中，前述吸波塊具有鐵氧體材質。
[0009]于一實施例中，前述電路板組件還包括一散熱單兀，固定于前述電路板的第一面，并鄰接前述處理器單元。
[0010]于一實施例中，前述散熱單元包括一本體以及至少一固定件，其中本體鄰接前述處理器單元且具有金屬材質，固定件則固定本體于前述電路板上。
[0011 ] 于一實施例中，前述處理器單元包括一處理器芯片、一載板以及一電壓調節模塊，其中處理器芯片與電壓調節模塊分別設置于載板的相反面，且電壓調節模塊容置于前述開孔內。
[0012]于一實施例中，前述處理器單元為英特爾(Intel)公司的一 Broadwell-Y型處理器單元。
[0013]于一實施例中，前述處理器芯片以倒裝(Flip-chip)封裝的方式固定于前述載板，且前述電壓調節模塊是以表面黏著技術(Surface Mount Technology)固定于前述載板。
[0014]于一實施例中，前述載板為一球柵陣列(BGA)封裝載板,并以表面黏著技術固定于前述電路板。
[0015]本發明相較于現有技術使用導電的鋁箔將電磁波導引至系統的接地端，通過吸波塊可直接將投射至其表面的電磁波能量吸收，以減少電磁波在系統內進行傳導時發生逸散，因此能夠有效降低處理器單元所引發的電磁干擾。
【附圖說明】
[0016]圖1A表示本發明一實施例的電路板組件爆炸圖。
[0017]圖1B表示圖1A的電路板組件組合后的示意圖。
[0018]圖2表示沿圖1B中X1-X2方向的剖視圖。
[0019]圖3表示現有技術的電路板組件的電磁場輻射試驗測量結果圖。
[0020]圖4表示本發明一實施例的電路板組件的電磁場輻射試驗測量結果圖。
[0021]圖5表TJK本發明另一實施例的電路板組件TJK意圖。
[0022]其中，附圖標記說明如下:
[0023]1、I’?電路板組件；
[0024]10?電路板；
[0025]12 ?開口；
[0026]14?固定孔；
[0027]20?處理器單元；
[0028]22?處理器芯片；
[0029]24?載板；
[0030]26?電壓調節模塊；
[0031]30?吸波塊；
[0032]40?連接件；
[0033]50?散熱單元；
[0034]52?本體；
[0035]54?固定件；
[0036]B?錫膏；
[0037]L?安規標準；
[0038]P?電性接墊；
[0039]SI ?第一面；
[0040]S2 ?第二面；
[0041]T?測量曲線。
【具體實施方式】
[0042]為讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。
[0043]請先參閱圖1A及圖1B，本發明一實施例的電路板組件1，其主要包括一電路板10、一處理器單兀20以及一吸波塊(Absorber) 30。前述電路板10例如為一主機板(Motherboard)，其具有相對的一第一面SI及一第二面S2，且第一面SI用以承載例如存儲器或者其他集成電路(IC)元件。前述電路板10更形成有一矩形開口 12，連通第一面SI與第二面S2，且前述處理器單元20與吸波塊30分別設置于電路板10的第一面SI與第二面S2，并對應于開口 12。
[0044]圖2表示沿圖1B中X1-X2方向的剖視圖。請一并參閱圖1A、圖1B及圖2，于本實施例中，處理器單元20為英特爾(Intel)公司的一 Broadwell-Y型處理器單元，其主要包括至少一處理器芯片22、一載板24以及一至少電壓調節模塊(Integrated VoltageRegulator, IVR) 26，且處理器芯片22與電壓調節模塊26分別設置于載板24的相反面。
[0045]詳細而言，前述處理器芯片22為一中央處理器(CPU)芯片，并通過一倒裝(Flip-chip)封裝的方式固定于載板24的一正面，其中倒裝封裝為本領域技術人員所熟知，故在此不多做說明。前述電壓調節模塊26是獨立于處理器芯片22，并通過一表面黏著技術(Surface Mount Technology, SMT)固定于載板24上的與處理器芯片22相反的一背面(鄰近于電路板10)。如圖2所示，所謂表面黏著技術即是通過設置多個錫膏B于載板24背面的電性接墊P與電路板10第一面SI上的電性接墊P之間，之后經過回焊(Reflow)制程，而完成電壓調節