一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板的加工處理領域，具體說的是一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法。
【背景技術】
[0002]隨著SMT貼片技術的發(fā)展，在IC載板和攝像頭底座的焊接技術上面，打線生產在工藝技術穩(wěn)定性上面逐漸成為主流，目前市面上流通的攝像頭的焊接有80%的焊接采購了打線即COB生產技術，但是打線的生產過程對攝像頭載板而言要求非常之高，COB具有在裝載，封裝，組裝密度，可靠性等方面的優(yōu)點，且與標準SMT工藝相比，可減少產品的制造成本。一般bonding后(即電路與管腳連接后)用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進的外封裝技術C0B，這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。打金線COB工藝把裸片IC用鋁片或者金線直接封裝在電路板上，金線成本不同要求的工藝參數也不一樣，芯片的加工工藝對焊接的質量也有影響，金線基材有4N(99.99%)黃金，經提純?yōu)?N( 99.999%)。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修等缺點。打金線COB工藝對PCB的焊盤光潔度平整度要求高，PCB不能變形。各部分的打線PAD必須有很好的共平面性。
[0003]在柔性電路板的壓合加工處理過程中，在鋼片補強(用不銹鋼片貼在軟板相應的位置上，用來局部補強該區(qū)域的軟板使其不至于彎折)后容易出現邊緣傾斜的不良現象。經過分析統(tǒng)計發(fā)現，導致上述不良現象的原因大多為:1、壓合機臺輔料搭配不合理，如硅膠+硅膠搭配;2、鋼片相比柔性電路板外形內縮，如鋼片邊比柔性電路板外形內縮0.15mm，壓合鋼片壓機上下模兩面用軟硅膠材料，壓合時硅膠受力變形導致柔性電路板沿著鋼片面向變形傾斜。
[0004]柔性電路板邊緣的傾斜將導致客戶打金線(通過SMT機將貼片零件定位到PCB上的焊盤表面)脫焊不良，打線重工率高，影響客戶的生產效率;進一步的，柔性電路板邊緣傾斜的問題在品質檢驗過程中很難被檢測出來，直接導致不良產品流通到客戶手中，對客戶的后續(xù)加工生產造成影響。
[0005]因此，有必要提供一種能夠有效防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法。
【發(fā)明內容】
[0006]本發(fā)明所要解決的技術問題是:提供一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法。
[0007]為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為:
[0008]一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，包括:
[0009]S1:配置壓合機臺的上臺面壓合輔材的材質比下臺面壓合輔材的材質硬且?。?br>[0010]S2:柔性電路板的打金線面朝上放置，與所述打金線面相對的另一面墊放第一離型膜，所述第一離型膜的厚度大于或等于所述打金線面相對的另一面上布設的鋼片的厚度；
[0011]S3:柔性電路板的打金線面上覆蓋第二離型膜，所述第二離型膜的厚度小于所述第一離型膜，且材質比所述第一離型膜的材質硬；
[0012]S4:將所述S3中的柔性電路板放入壓合機臺進行壓合處理，壓合過程中所述柔性電路板的打金線面與所述下臺面壓合輔材相對設置。
[0013]本發(fā)明的有益效果在于:在壓合處理過程中，柔性電路板的待打件面是與較軟材質的下臺面壓合輔材相對，且基于待打件面較硬、布設有大鋼片、焊接點、易損壞的特性的，通過其墊設比第二離型膜較厚較軟的第一離型膜，從而起到對待打件面的保護作用，同時又能強化待打件面與下臺面壓合輔材之間接觸面的硬度，使待打件面受力均衡，有效防止柔性電路板由于下臺面壓合輔材的受力變形而變形傾斜。進一步的，通過對壓合機臺做進一步的改進，配置壓合機臺的上臺面壓合輔材的材質相較下臺面壓合輔材更硬、更薄，使壓合機臺的壓合壓力得到有效的分散;從而實現柔性電路板上下面受力均衡，有效避免柔性電路板的邊緣在壓合過程中變形傾斜。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法的流程示意圖；
[0015]圖2為采用本發(fā)明防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法前后由于邊緣傾斜問題的報廢率走勢圖。
【具體實施方式】
[0016]為詳細說明本發(fā)明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
[0017]本發(fā)明最關鍵的構思在于:配置壓合機臺與打金線面相對的上壓合臺面輔材的材質比下壓合臺面輔材更硬更??；同時柔性電路板打金線面上覆蓋的第二種離型膜比另一面覆蓋的兩層第一離型膜更薄;實現柔性電路板在壓合過程中上下面受力均衡。
[0018]請參照圖1，本發(fā)明提供一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，包括:
[0019]S1:配置壓合機臺的上臺面壓合輔材的材質比下臺面壓合輔材的材質硬且??；
[0020]S2:柔性電路板的打金線面朝上放置，與所述打金線面相對的另一面墊放第一離型膜，所述第一離型膜的厚度大于或等于所述打金線面相對的另一面上布設的鋼片的厚度；
[0021]S3:柔性電路板的打金線面上覆蓋第二離型膜，所述第二離型膜的厚度小于所述第一離型膜，且材質比所述第一離型膜的材質硬；
[0022]S4:將所述S3中的柔性電路板放入壓合機臺進行壓合處理，壓合過程中所述柔性電路板的打金線面與所述下臺面壓合輔材相對設置。
[0023]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:通過對壓合機臺的壓合輔材的搭配材質進行改進，以及針對待壓合的柔性電路板不同面的易損程度不同的特性配置不同厚度的離型膜，實現壓合過程中機臺壓合壓力的降低，柔性電路板受力的均衡，從而顯著降低柔性電路板由于邊緣傾斜導致的產品不良率，以及后續(xù)產品流通后帶來的不良影響，提高客戶的滿意度;同時又能顯著提高柔性電路板的良品率，節(jié)省生產成本。
[0024]進一步的，所述上臺面壓合輔材的材質為矽鋁箔;所述下臺面壓合輔材的材質為軟質硅膠。
[0025]由上述描述可知，壓合機臺的下臺面壓合輔材還是配置平常所使用的軟質硅膠，而上模配置相較軟質硅膠更硬更薄的錫鋁箔，只需對上模的材質進行改進，便能實現壓合機臺的壓合壓力由原先均配置軟質硅膠時候的110-120kg/cm2低到lOOkg/cm2，防止柔性電路板在壓合過程中由于受力過大而變形傾斜。
[0026]進一步的，所述S2中的第一離型膜為兩層，一層為全新的離型膜，另一層為使用過的舊離型膜;所述全新的離型膜位于所述就離型膜上方。
[0027]進一步的，所述S2中第一離型膜為至少兩層全新的離型膜。
[0028]進一步的，所述第一離型膜為TPX塑料膜。
[0029]由上述描述可知，與柔性電路板的待打件面相對的一面，即柔性電路板的底部墊設有兩層的TPX離型塑料膜，TPX離型膜的厚度適中，壓合效果好，且可以是一層全新，一層舊的，在不影響壓合效果的前提下做到離型膜的反復利用，降低加工成本。
[0030]進一步的，所述第一離型膜和第二離型膜的面積大于所述柔性電路板的面積。
[0031]由上述描述可知，離型膜的面積比柔性電路板的面積大，以確保柔性電路板的板面元件在壓合過程中得到全面的保護，同時分離過程也較便捷。
[0032]進一步的，所述S4中所述柔性電路板放置在所述壓合機臺的壓合面的中心位置。
[0033]由上述描述可知，壓合過程中柔性電路板確保放置在壓合面中心位置，能夠使柔性電路板在壓合過程中受力均勻，進一步防止壓合處理后柔性電路板的邊緣由于受力不均而傾斜。
[0034]進一步的，還包括: