散熱裝置及其制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種散熱裝置及其制作方法。
【背景技術】
[0002] 現有的可用于電子裝置（如迷你主機）的散熱裝置一般包括散熱器以及與該散熱 器配合的散熱風扇。所述散熱器包括與電子元件貼設的第一表面以及與該第一表面相背的 第二表面。所述散熱器包括多個自第二表面向外延伸的散熱鰭片。所述散熱風扇通過卡勾 或者螺絲固定在所述散熱鰭片上以將電子元件傳導至散熱鰭片的熱量快速散去。然而，所 述散熱裝置整體結構復雜，制作與裝配過程較為繁瑣。
【發明內容】
[0003] 有鑒于此，有必要提供一種結構簡單且制作簡易的散熱裝置及其制作方法。
[0004] 一種散熱裝置，包括散熱基板以及設置在散熱基板上的散熱風扇，所述散熱基板 包括用于貼設電子元件的第一表面以及與第一表面相對設置的第二表面，所述散熱風扇包 括軸承以及樞接于軸承的轉子，所述軸承固定在所述散熱基板的第二表面。
[0005] -種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟： 提供散熱基板，所述散熱基板包括用以與電子元件貼設的第一表面以及與所述第一表 面相對設置的第二表面； 提供散熱風扇，所述散熱風扇包括軸承以及樞接于軸承的轉子，并將所述散熱風扇的 軸承直接固定在所述散熱基板的第二表面。
[0006] -種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟： 提供散熱板，并散熱板的邊緣形成至少三個缺口以形成散熱基板以及自散熱基板向外 延伸的折邊； 將所述折邊朝向所述散熱基板的同側彎折以形成多個側壁，所述側壁與所述散熱基板 共同形成收容空間； 提供散熱風扇，所述散熱風扇包括軸承以及樞接于軸承的轉子，并將所述散熱風扇的 軸承直接固定在所述散熱基板的第二表面。
[0007] -種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟： 提供散熱板，并散熱板的邊緣形成多個缺口以形成散熱基板以及自散熱基板向外延伸 的折邊； 將所述折邊朝向所述散熱基板的同側彎折以形成多個側壁，所述側壁與所述散熱基板 共同形成收容空間； 在散熱基板上形成通孔，并在所述散熱基板的第一表面形成覆蓋通孔的散熱墊，所述 散熱墊用以與電子元件直接接觸； 提供散熱風扇，所述散熱風扇包括軸承以及樞接于軸承的轉子，將所述軸承的遠離轉 子的自由端貫穿所述通孔且與所述散熱墊固定連接。
[0008] 本發明的散熱裝置及其制作方法中，所述散熱裝置包括散熱基板以及設置在散熱 基板上的散熱風扇，所述散熱基板包括用于貼設電子兀件的第一表面以及與第一表面相對 設置的第二表面，所述散熱風扇包括軸承以及樞接于軸承的轉子，所述軸承直接固定在所 述散熱基板的第二表面，從而使得整個散熱裝置的結構簡單，組裝簡易。
【附圖說明】
[0009] 圖1為本發明的第一實施例的散熱裝置的立體示意圖。
[0010] 圖2為圖1所示的散熱裝置的拆解示意圖。
[0011] 圖3為圖2所示的散熱裝置的倒置圖。
[0012] 圖4為本發明第二實施例的散熱裝置的立體示意圖。
[0013] 圖5為圖4所示的散熱裝置的拆解示意圖。
[0014] 圖6為圖5所示的散熱裝置的倒置圖。
[0015] 圖7為圖4沿VII-VII線的剖視圖。
[0016] 圖8為本發明的散熱裝置安裝至電路板的安裝示意圖。
[0017] 圖9為本發明的散熱裝置制作方法中的散熱板的立體示意圖。
[0018] 圖10為圖9中所示的形成缺口后的散熱板的俯視圖。
[0019] 圖11為本發明的散熱裝置制作方法中的另一實施例中形成缺口的散熱板的俯視 圖。
[0020] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本發明。
【具體實施方式】
[0021] 第一實施例 圖1至圖3示出了本發明第一實施例的散熱裝置100。所述散熱裝置100包括散熱基 板10以及設置在散熱基板10上的散熱風扇20。所述散熱基板10包括用于貼設電子元件 350 (圖8)的第一表面101以及與第一表面101相對設置的第二表面102。所述散熱風扇 20包括軸承21以及樞接于軸承21的轉子22。所述軸承21固定在所述散熱基板10的第 二表面102。
[0022] 所述散熱基板10可由銅、鋁、銅鋁復合材料等散熱性佳的材料制成。所述散熱基 板10為平整的板體，因此，所述第一表面101與所述第二表面102均為平整的表面。本實 施例中，所述第一表面101可與電子兀件350直接接觸。
[0023] 所述散熱基板10還可進一步包括多個側壁11。所述側壁11的數量至少為三個。 所述多個側壁11間隔設置，且自所述散熱基板10的周緣一體朝向所述第二表面102所在 的一側延伸。所述多個側壁11環繞所述散熱風扇20,以將所述散熱風扇20收容在側壁11 與散熱基板10形成的收容空間內。優選地，所述側壁11的高度大于所述散熱風扇20的高 度。
[0024] 所述側壁11沿垂直于所述第二表面102的方向延伸。當然，所述側壁11也可以 與所述散熱基板10的第二表面102之間形成夾角，以使所述側壁11沿著傾斜于所述散熱 基板10的第二表面102的方向延伸。
[0025] 相鄰的兩個側壁11之間分別形成通風孔以將散熱風扇20的部分氣流輸出至散熱 裝置100附近的其他電子元件。本實施例中，所述散熱基板10為矩形的板體。所述側壁11 包括第一側壁111、第二側壁112、第三側壁113以及第四側壁114。所述四個側壁分別自 所述矩形板體的周緣外側一體向上彎折延伸。其中，所述第二側壁112與第四側壁114分 別位于所述第一側壁111的相對兩側，且均與所述第一側壁111間隔設置。所述第三側壁 113與所述第一側壁111對應設置，且與所述第二側壁112及第四側壁114間隔設置。
[0026] 第一側壁111與第二側壁112之間形成第一通風孔1110。第二側壁112與第三 側壁113之間形成第二通風孔1120。第三側壁113與第四側壁114之間形成第三通風孔 1130。第四側壁114與第一側壁111之間形成第四通風孔1140。本實施例中，所述第一通 風孔1110與所述第三通風孔1130正對設置，所述第二通風孔1120與所述第四通風孔1140 正對設置。
[0027] 所述散熱風扇20固定在所述散熱基板10的第一表面101。優選地，所述散熱風 扇20固定在所述散熱基板10第一表面101的中央位置上。所述散熱風扇20通過鐳射焊 接的方式固定在所述散熱基板10的第一表面101上。當然，所述散熱風扇20也可以采用 金屬埋射、塑料埋射、金屬鉚接以及塑料熱熔的方式固定在散熱基板10上。
[0028] 所述散熱風扇20的軸承21的中部形成軸孔（圖未示)。所述轉子22包括輪轂221、 設置在輪轂221外部周緣的多個葉片222以及自所述輪轂221中部向外延伸的轉軸（圖未 示)。所述轉子22通過轉軸樞接于所述軸承21的軸孔內。所述軸承21遠離輪轂221的自 由端210固定在散熱基板10上。優選地，所述軸承21通過鐳射焊接的方式固定在散熱基 板10上。當然，所述軸承21也可通過金屬埋射、塑料埋射、金屬鉚接以及塑料熱熔的方式 固定在散熱基板10上。
[0029] 所述散熱裝置100工作時，所述散熱風扇20旋轉帶動周圍氣流朝向所述散熱基板 10的第二表面102,進而使得電子元件350傳遞至散熱基板10的熱量可快速散去。所述散 熱風扇20的軸承21直接固定在所述散熱基板10的第二表面102上，使得整個散熱裝置 100的結構簡單，組裝方便。再者，所述散熱裝置100工作時，散熱風扇20產生的氣流朝向 散熱基板10的第二表面102,同時，由于這部分氣流受到第二表面102的阻擋，轉向所述側 壁11之間的通風孔流出，從而兼顧到散熱裝置100周圍的其他電子元件的散熱。
[0030] 第二實施例 請參見圖4至圖6,與第一實施例不同，本實施例中，所述散熱裝置200的散熱基板10 的中部形成一通孔110。所述散熱基板10的第一表面102正對所述通孔110的位置上還設 置有散熱墊113。所述散熱墊113的尺寸大于所述通孔110的開口尺寸。本實施例中，所述 散熱墊113為一矩形的散熱片。
[0031] 請參見圖7,安裝時，所述轉子22樞接于所述軸承21內，所述軸承21遠離所述轉 子22的自由端210貫穿所述通孔110。所述軸承21的自由端210的端面與所述散熱墊113 的上表面抵頂且所述端面與所述散熱基板10的第二表面10