一種pcb的制作方法及pcb的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB技術領域，尤其涉及一種PCB的制作方法及PCB。
【背景技術】
[0002]印制電路板(英文:Printed Circuit Board,簡稱:PCB)是重要的電子部件,一般作為電子元器件電氣連接的提供者，在電子設備中通常需要將兩塊PCB板連接，以實現特定的電路連接，一般是在其中一塊PCB板靠近板邊的位置上設置多個長條形的與該PCB板電氣連接的金屬觸片，另一塊PCB板上設置與金屬觸片對應且與該PCB板電氣連接的插槽(擴充槽slot)，將多個金屬觸片所在的PCB板直接插入對應插槽內，由于插槽內有多個簧片咬合該多個金屬觸片，從而實現兩塊PCB板之間的電氣連接，這些金屬觸片是印制線路板布線的一部分，因其表面鍍鎳金且形狀類似手指，被稱為金手指(edge connector)。
[0003]現有的PCB上通常只在第一層上的單側方向設置金手指，以用于與設有與該金手指對應插槽的PCB進行連接。
[0004]然而，在正常的使用中，經常會出現需要在PCB上設有不同插槽，并且為了滿足使用需求需要將多個插槽與另外的PCB進行連接，此時只能選用與不同插槽分別對應的多塊PCB進行連接，導致使用成本高，且裝配復雜。
【發明內容】
[0005]本發明實施例，提供一種PCB的制作方法，可以起到降低使用成本，并且簡化裝配的作用。
[0006]本發明實施例提供了一種PCB的制作方法，包括:
[0007]在第一 PCB子板上的第一金手指區域制作第一金手指并在第二 PCB子板上的第二金手指區域制作第二金手指；
[0008]在所述第一金手指上及所述第二金手指上設置保護層；
[0009]在所述第一 PCB子板及所述第二 PCB子板之間增設半固化片，所述半固化片上對應所述第一金手指的區域開設有第一通槽，對應所述第二金手指的區域開設有第二通槽；
[0010]在所述第一通槽內及所述第二通槽內增設墊片。
[0011]所述第一金手指的長度與所述第二金手指的長度不相等。
[0012]所述第一金手指及所述第二金手指在同一水平面上的投影不重合。
[0013]所述在所述第一金手指上及所述第二金手指上設置保護層包括:
[0014]在所述第一金手指上及所述第二金手指上貼濕膜；
[0015]或，
[0016]在所述第一金手指上及所述第二金手指上貼膠帶。
[0017]所述在第一 PCB子板上的第一金手指區域制作第一金手指并在第二 PCB子板上的第二金手指區域制作第二金手指包括:
[0018]在所述第一 PCB子板及所述第二 PCB子板上貼干膜，將所述第一金手指區域的銅層及所述第二金手指區域處的銅層露出來；
[0019]在所述第一金手指區域的銅層上及所述第二金手指區域的銅層上依次電鍍鎳層及金層。
[0020]所述鎳層的厚度為2.54?10 μ m,所述金層的厚度為0.25?5 μ m。
[0021]本發明實施例還提供一種PCB，包括:
[0022]第一 PCB本體，所述第一 PCB本體上的第一金手指區域設有第一金手指，所述第一PCB本體上設有第二 PCB本體，所述第二 PCB本體上的第二金手指區域設有第二金手指。
[0023]所述第一金手指及所述第二金手指在同一平面上的投影不重合。
[0024]所述第一金手指的長度與所述第二金手指的長度不相等。
[0025]所述第一金手指及所述第二金手指包括鎳層及設于所述鎳層上金層，所述鎳層的厚度為2.54?10 μ m,所述金層的厚度為0.25?5 μ m。
[0026]本發明實施例具體如下優點:
[0027]通過在第一 PCB子板上的第一金手指區域制作第一金手指并在第二 PCB子板上的第二金手指區域制作第二金手指，從而形成具有多個金手指的PCB，該PCB可以與多塊PCB的不同插槽或與同一塊PCB上的不同插槽進行連接，從而達到降低使用成本，并且簡化裝配的目的。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發明實施例中一種PCB制作方法的一個實施例示意圖；
[0029]圖2為本發明實施例中一種PCB制作方法的另一個實施例示意圖；
[0030]圖3為本發明實施例中一種PCB子板的一個剖面示意圖；
[0031]圖4為本發明實施例中一種PCB子板的另一個剖面示意圖；
[0032]圖5為本發明實施例中一種PCB的剖面一個TK意圖；
[0033]圖6為本發明實施例中一種PCB的剖面另一個示意圖；
[0034]圖7為本發明實施例中一種PCB的剖面另一個示意圖；
[0035]圖8為本發明實施例中一種PCB的立體結構的一個示意圖；
[0036]圖9為本發明實施例中一種PCB的剖面另一個示意圖；
[0037]圖10為本發明實施例中一種PCB的立體結構的另一個示意圖。
【具體實施方式】
[0038]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0039]請參閱圖1，本發明實施例中一種PCB制作方法的一個實施例包括:
[0040]101、在第一 PCB子板上的第一金手指區域制作第一金手指；
[0041]預先確定在第一 PCB子板上靠近板邊的區域，將該區域作為第一金手指區域，在該區域內制作第一金手指，該第一金手指與第一 PCB子板上的線路圖形連接。
[0042]102、在第二 PCB子板上的第二金手指區域制作第二金手指；
[0043]預先確定在第二 PCB子板上靠近板邊的區域，將該區域作為第二金手指區域，在該區域內制作第二金手指，該第二金手指與第二 PCB子板上的線路圖形連接。
[0044]103、在第一金手指上及第二金手指上設置保護層；
[0045]在第一 PCB板上制作第一金手指及在第二 PCB板上制作第二金手指之后，在該第一金手指及第二金手指上設置保護層。
[0046]104、在第一 PCB子板及第二 PCB子板之間增設半固化片；
[0047]在該第一金手指及第二金手指上設置保護層之后，將第一 PCB子板及第二 PCB子板進行配板，并在該第一 PCB子板及該第二 PCB子板之間增設板固化片，該半固化片上對應該第一金手指的區域開設有第一通槽，對應該第二金手指的區域開設有第二通槽。
[0048]105、在第一通槽內及第二通槽內增設墊片；
[0049]在第一 PCB子板及第二 PCB子板之間增設半固化片之后，在該半固化片的第一通槽及第二通槽內增設墊片。
[0050]本發明實施例通過在第一 PCB子板上的第一金手指區域制作第一金手指并在第二 PCB子板上的第二金手指區域制作第二金手指，從而形成具有多個金手指的PCB，該PCB可以與多塊PCB的不同插槽或與同一塊PCB上的不同插槽進行連接，從而可以達到降低使用成本，并且簡化裝配的目的。
[0051]上面實施例中，在第一 PCB子板上的第一金手指區域制作第一金手指，在第二 PCB子板上的第二金手指區域制作第二金手指，在實際應用中，該第一金手指與該第二金手指的長度不相等，該第一金手指與該第二金手指在同一平面上的投影不重合，下面對本發明實施例的另一種PCB的制作方法進行描述，請參閱圖2至圖8，本發明實施例的另一種PCB的制作方法包括:
[0052]201、在第一 PCB子板上的第一金手指區域制作第一金手指；
[0053]請參閱圖2及圖3，預先確定在第一 PCB子板310的上表面及下表面靠近板邊的對稱區域，將該區域作為第一金手指區域，在該第一PCB子板上貼干膜(圖中未示出)，在該干膜上開設通孔，使該第一 PCB子板310上的該第一金手指區域的銅層露出來，其他區域的銅層覆蓋，在該第一金手指區域的銅層上依次電鍍鎳層和金層，該鎳層的厚度為10 μ m,該金層的厚度為0.25 μ m,從而形成第一金手指311,該第一金手指311與第一 PCB子板310上的線路圖形連接。
[0054]本實施例中，第一 PCB子板310為一塊子板,第一金手指區域為該第一 PCB子板310的上表面的金手指區域和該第一 PCB子板310的下表面的金手指區域，第一 PCB子板310的上表面的金手指區域與該第一 PCB子板310的下表面的金手指區域在該第一 PCB子板310上的上表面或下表面的投影重合，在實際應用中，該第一 PCB子板310也可以為多塊PCB子板，該第一金手指區域可以為PCB子板上的一個金手指區域，也可以為PCB上的多個金手指區域，此處不作限定，另外該第一金手指311的鎳層還可以為2.54?10 μ m中的任一值，金層的厚度為0.25?5μηι中任一值,此處不作限定。
[0055]202、在第二 PCB子板上的第二金手指區域制作第二金手指；
[0056]請參閱圖2及圖4，預先確定在第二 PCB子板312的上表面及下表面靠近板邊的對稱區域，將該區域作為第二金手指區域，在該第二 PCB子板312上貼干膜，在該干膜上開設通孔，使該第二 PCB子板312上的該第二金手指區域的銅層露出來，其他區域的銅層覆蓋，在該第二金手指區域的銅層上依次電鍍鎳層和金層，該鎳層的厚度為?ο μ m,該金層的厚度為0.25 μ m,從而形成第二金手指313，該第二金手指313與第二 PCB子板312上的線路圖形連接。
[0057]本實施例中，第二 PCB子板312為一塊子板，第二金手指區域為該第二 PCB子板312的上表面的金手指區域和該第二 PCB子板312下表面的金手指區域，該第二 PCB子板312的上表面的金手指區域與該第二 PCB子板312的下表面的金手指區域在該第二 PCB子板312上的上表面或下表面的投影重合，其中該第二金手指