散熱模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種散熱模塊,且特別是涉及一種具有多重散熱路徑的散熱模塊。
【背景技術】
[0002]隨著電子科技的蓬勃發展,市場上不斷地出現新的電子產品,以滿足消費者的需求。目前的熱功率較高的電子元件,例如中央處理單元(CPU)、存儲器模塊(memorymodule)、繪圖處理單元(GPU)及芯片組(chipset)等,通常都會額外地安裝一散熱模塊來將多余的熱能帶離電子元件,以預防運作中的電子元件的溫度超過其正常的運作溫度上限。
[0003]舉例來說,當發光二極管芯片發出高亮度的光線時,會產生大量的熱能。倘若熱能無法逸散而不斷地堆積在發光二極管內,發光二極管的溫度會持續地上升。如此一來,發光二極管可能會因為過熱而導致亮度衰減及使用壽命縮短,嚴重者甚至造成永久性的損壞。因此,現今采用發光二極管的光源裝置都會配置散熱片以對發光二極管進行散熱。
[0004]然而,當發光二極管所提供的亮度越高,光源裝置就必須增加更多的散熱片來對發光二極管進行散熱。因此,此種光源裝置需具備足夠的空間以容納大量的散熱片,并且制作成本較高。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種散熱模塊,其具有優異的散熱效率。
[0006]為達上述目的,本發明的一種散熱模塊,包括中空殼體、多個散熱鰭片以及散熱液體。中空殼體包括腔室、側表面、上表面以及相對上表面的下表面。側表面連接上表面以及下表面。散熱鰭片設置于側表面。散熱液體容置于腔室內,且散熱液體的比熱大于或等于lcal/g°C ο
[0007]在本發明的一實施例中,上述的腔室為封閉腔室。
[0008]在本發明的一實施例中,上述的各散熱鰭片為中空散熱鰭片,其具有中空部。腔室連通中空部,且散熱液體容置于腔室以及中空部內。
[0009]在本發明的一實施例中,上述的中空殼體的導熱系數大于或等于230W/mK。
[0010]在本發明的一實施例中,上述的散熱模塊適于以下表面貼附于發熱元件上。
[0011]在本發明的一實施例中,上述的各散熱鰭片還包括彎折部。各散熱鰭片沿平行于下表面的方向延伸,并于彎折部轉向而朝接近下表面的方向延伸。
[0012]在本發明的一實施例中,上述的散熱模塊還包括散熱鰭片組,設置于上表面,并與中空殼體熱耦接。
[0013]在本發明的一實施例中,上述的散熱鰭片組覆蓋腔室。
[0014]在本發明的一實施例中,上述的散熱模塊還包括均熱板,設置于散熱鰭片組以及中空殼體之間,并與其熱耦接。均熱板包括真空腔體以及相變化介質。真空腔體的內壁具有多個微結構。相變化介質容置于真空腔體內,并適于在真空腔體內進行液氣相變化。
[0015]在本發明的一實施例中,上述的散熱模塊,還包括熱管,設置于散熱鰭片組以及中空殼體之間,并與其熱耦接。
[0016]基于上述,本發明的散熱模塊具有高導熱的中空殼體,用以容置高比熱(比熱約大于或等于lcal/g°C )的散熱液體,并設置多個散熱鰭片于中空殼體的側表面。如此,將上述的散熱模塊貼附于發熱元件上,散熱模塊即可通過中空殼體的高導熱特性將發熱元件的熱能傳導至外界,并利用散熱鰭片增加熱交換的面積,而容置于中空殼體內的高比熱的散熱液體則可對中空殼體及發熱元件進行降溫。因此,本發明的散熱模塊確實具有優異的散熱效果。
[0017]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附的附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明的一實施例的一種散熱模塊的TJK意圖;
[0019]圖2為本發明的另一實施例的一種散熱模塊的示意圖;
[0020]圖3為本發明的另一實施例的一種散熱模塊的示意圖;
[0021]圖4為本發明的另一實施例的一種散熱模塊的示意圖;
[0022]圖5為本發明的另一實施例的一種散熱模塊的示意圖;
[0023]圖6為本發明的另一實施例的一種散熱模塊的示意圖。
[0024]符號說明
[0025]10:發熱元件
[0026]12:接觸面
[0027]100、100a、200、300、400、500:散熱模塊
[0028]110、210、310、410、510:中空殼體
[0029]112、212、312:腔室
[0030]114、214:側表面
[0031]114a:側部元件
[0032]116、216、316、416、516:上表面
[0033]life:上部元件
[0034]118、218、318、418、518:下表面
[0035]118a:下部元件
[0036]120、120a、220、320、420、520:散熱鰭片
[0037]122:彎折部
[0038]124、224:中空部
[0039]130,230,330:散熱液體
[0040]340、440:散熱鰭片組
[0041]450:均熱板
[0042]452:真空腔體
[0043]454:相變化介質
[0044]456:微結構
[0045]560:熱管
【具體實施方式】
[0046]有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考附圖的各實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語,例如:「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等,僅是參考附加附圖的方向。因此,使用的方向用語是用來說明,而并非用來限制本發明。并且,在下列各實施例中,相同或相似的元件將采用相同或相似的標號。
[0047]圖1是依照本發明的一實施例的一種散熱模塊的示意圖。請參照圖1,本實施例的散熱模塊100適于貼附于發熱元件的例如接觸面,以對其進行散熱,其包括中空殼體110、多個散熱鰭片120以及散熱液體130。中空殼體110包括腔室112、側表面114、上表面116以及相對上表面116的下表面118,其中,側表面114連接上表面116以及下表面118。詳細而言,中空殼體110可如圖1所示包括上部元件116a、下部元件118a以及側部元件114a,以共同組成此中空殼體110,其中,上部元件116a可例如為頂板,而上表面112即可為上部元件116a的外表面,下部元件118a可例如為底板,而下表面118可為下部元件118a的外表面。同樣的,側部元件114a可為側壁,而側表面114則可為側部元件114a的外表面。當然,本實施例僅用以舉例說明而非用以限制本發明。散熱鰭片120可例如環繞設置于側表面114,而散熱液體130則容置于腔室112內,且散熱液體130的比熱實質上大于或等于lcal/g°C。在本實施例中,中空殼體110的腔室112可為封閉腔室,散熱液體130可為水,并容置于此封閉的腔室112內。當然,本實施例僅用以舉例說明,本發明并不限定散熱液體130的種類。
[0048]承上述,中空殼體110具有高導熱的特性,其導熱系數實質上可大于或等于230W/mK。在本實施例中,中空殼體110的材料可為銅、鋁或其他導熱系數大于或等于230W/mK的材料。如此,散熱模塊100可例如以中空殼體110的下表面118貼附于發熱元件的接觸面,以通過中空殼體110的高導熱特性將發熱元件的熱能傳導至外界,并利用散熱鰭片120增加熱交換的面積,而容置于中空殼體110內的散熱液體130則可對中空殼體110及發熱元件進行降溫。需說明的是,本發明并不限定散熱液體130的種類以及中空殼體110的材料,只要散熱液體130的比熱實質上大于或等于lcal/g°C,而中空殼體110的導熱系數實質上大于或等于230W/mK即為本發明所欲保護的范圍。此外,本實施例的發熱元件可例如為發光二極管芯片,當然,本實施例僅用以舉例說明,本發明并不限定發熱元件的種類。
[0049]圖2是依照本發明的另一實施例的一種散熱模塊的示意圖。在此必須說明的是,本實施例的散熱模塊10a與圖1的散熱模塊100相似,因此,本實施例沿用前述實施例的部分內容,其中采用相同或相似的標號來表示相同或近似的元件,并且省略了相同技術內容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例,本實施例不再重復贅述。以下將針對本實施例的散熱模塊10a與圖1的散熱模塊100的差異做說明。
[0050]請參照圖2,在本實施例中,散熱模塊10a的各個散熱鰭片120a還可包括彎折部122。詳細而言,各個散熱鰭片120a先是沿平行于中空殼體110的下表面118的方向延伸,并于彎折部122轉向而朝靠近下表面118的方向延伸。如此,若以中空殼體110的下表面118貼附于發熱元件10的接觸面12,則發熱元件10所散發出的熱可如圖2的虛線箭頭所示,由中空殼體I1的下方沿著散熱鰭片120a所形成的導流道與散熱鰭