高密度互連電路板及其加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種高密度互連電路板及其加工方法。
【背景技術】
[0002]目前，HDI (High Density Interconnect,高密度互聯或任意層互連)電路板的加工方法一般有兩種:一種是填孔電鍛加疊孔技術，另一種是盲孔電鍛加多次壓合技術。
[0003]但是，上述加工方法只能應用于普通電路板，而不適用于每層銅箔厚度都超過10盎司(0Z，10Z約等于35微米)的厚銅電路板產品。因為厚銅產品中導通孔的厚徑比高，采用填孔電鍍無法實現孔內電鍍填銅。而盲孔電鍍加多次壓合技術，容易出現受熱不均勻以及板材耐熱性差等問題導致電路板分層，且多次壓合容易出現對位不準的問題。
【發明內容】
[0004]本發明實施例提供一種高密度互連電路板及其加工方法，用于加工任意相鄰層互連的高密度互連電路板，以解決現有技術不能適用于厚銅電路板產品的技術問題。
[0005]本發明第一方面提供一種高密度互連電路板的加工方法，包括:
[0006]在2層外層金屬層之間層疊多個層壓板，在任意兩個相鄰層壓板之間或者層壓板與外層金屬層之間間隔以介質層，其中，任一個所述層壓板上具有被樹脂塞孔的、用于連接所述層壓板兩面的內層線路層的金屬化通孔，任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上分別具有位于其中第一表面上的金屬凸塊和位于其中第二表面上的金屬凹槽，所述金屬凸塊和所述金屬凹槽相匹配；
[0007]進行壓合，使得任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上的金屬凸塊和金屬凹槽被壓接到一起而形成無縫連接結構，得到多層板，所述多層板中的任意兩層相鄰的內層線路層通過所述金屬化通孔或所述無縫連接結構連接；
[0008]在所述多層板上制作2個分別位于所述2層外層金屬層上的金屬化盲孔，每個所述金屬化盲孔用于連接所在一面的外層金屬層和相鄰的內層線路層；
[0009]將所述外層金屬層加工為外層線路層。
[0010]本發明第二方面提供一種高密度互連電路板，包括:
[0011]2層外層線路層和2m層內層線路層，m為大于1的整數；其中，
[0012]任一外層線路層和相鄰的內層線路層之間通過一個金屬化盲孔連接；
[0013]第2i_l層內層線路層和第2i層內層線路層通過埋孔連接，i = 1, 2-..m ；
[0014]第2j層內層線路層和第2j+l層內層線路層通過無縫連接結構連接，j = 1，2.....m-1 ;所述無縫連接結構包括形成在第2j層內層線路層的金屬凸塊和形成在第2j+l層內層線路層的金屬凹槽，或者包括形成在第2j層內層線路層的金屬凹槽和形成在第2j+l層內層線路層的金屬凸塊，所述金屬凸塊壓接入所述金屬凹槽中。
[0015]由上可見，本發明一些可行的實施方式中，采用在多層板中加工金屬化盲孔，埋孔，由金屬凸塊和金屬凹槽被壓接成的無縫連接結構，采用金屬化盲孔，埋孔，無縫連接結構實現任意相鄰層互連的技術方案，實現了對任意相鄰層互連的高密度互連電路板的制作，其中，由于埋孔和無縫連接結構的加工不受銅厚的影響，因而該技術方案適用于任意銅厚的電路板產品，尤其適用于銅厚超過100Z的電路板產品。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1是本發明實施例提供的一種高密度互連電路板的加工方法的示意圖；
[0018]圖2a是本發明實施例在層壓板上加工金屬化通孔，和金屬凹槽或金屬凸塊的示意圖；
[0019]圖2b是本發明實施例進行疊板的示意圖；
[0020]圖2c是本發明實施例壓合后得到的多層板的示意圖；
[0021]圖2d是本發明實施例在多層板上制作金屬化盲孔的示意圖；
[0022]圖2e是本發明實施例形成的螺旋形電流通路的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]本發明實施例提供一種高密度互連電路板及其加工方法，用于加工任意相鄰層互連的高密度互連電路板，以解決現有技術不能適用于厚銅電路板產品的技術問題。
[0024]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0025]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0026]實施例一、
[0027]請參考圖1，本發明實施例提供的一種高密度互連電路板的加工方法，可包括:
[0028]110、在2層外層金屬層之間層疊多個層壓板,在任意兩個相鄰層壓板之間或者層壓板與外層金屬層之間間隔以介質層，其中，任一個層壓板上具有被樹脂塞孔的、用于連接層壓板兩面的內層線路層的金屬化通孔，任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上分別具有位于其中第一表面上的金屬凸塊和位于其中第二表面上的金屬凹槽，金屬凸塊和金屬凹槽相匹配。
[0029]本發明實施例方法，可用于加工高多層厚銅高密度互連電路板。首先，可加工多個子板，所說的子板包括:2層外層金屬層，以及多個層壓板；層壓板可以是雙面覆銅板。
[0030]首先，需要在層壓板上加工層間連接結構。例如圖2a所示，首先在層壓板410上加工加工通孔并經沉銅電鍍步驟將通孔金屬化，加工出用于連接層壓板410兩面的金屬層4101的金屬化通孔4102 ;并對金屬化通孔4102進行樹脂塞孔，在金屬化通孔4102中塞入樹脂4103，滿足后續層壓需要。然后，可采用局部電鍍工藝，在層壓板410的表面上加工出金屬凸塊4104或金屬凹槽4105。隨后，可采用常規加工工藝，將各個層壓板410兩面的金屬層加工為內層線路層4106。
[0031]然后，如圖2b所7K進行疊板,將多個層壓板410層疊在2層外層金屬層420之間，并在任意兩個相鄰層壓板410之間或者層壓板410與外層金屬層420之間間隔以介質層450，形成層疊結構，為后續壓合做準備。其中，各個介質層450的對應于金屬凸塊4104的位置可預先開設凹槽。介質層450具體可以是半固化片(ΡΡ)。
[0032]需要說明的是，前一步驟中，加工金屬凸塊4104或金屬凹槽4105的操作可以按照這樣的需求進行:使任意兩個相鄰層壓板410的兩個相對表面上分別具有位于其中第一表面上的金屬凸塊4104和位于其中第二表面上的金屬凹槽4105，金屬凸塊4104和金屬凹槽4105相匹配。以圖4b所不的層疊結構為例,對于最下面的層壓板410,可以僅在其上表面加工金屬凹槽4105 ;對于最上面的層壓板410，可以僅在其下表面加工金屬凸塊4104 ;對于其它介于之間的任一層壓板410,需要在上表面金屬凹槽4105,同時,在其表面加工金屬凸塊 4104。
[0033]120、進行壓合，使得任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上的金屬凸塊和金屬凹槽被壓接到一起而形成無縫連接結構，得到多層板，多層板中的任意兩層相鄰的內層線路層通過金屬化通孔或無縫連接結構連接。
[0034]如圖2c所示，是本步驟中對上述的層疊結構進行壓合后，得到的多層板40的示意圖。該多層板40中，壓合之后,任意兩個相鄰層壓板410的兩個相對表面上的金屬凸塊4104和金屬凹槽4105被壓接到一起而形成無縫連接結構430，實現對這兩個相對表面上的兩層內層線路層4106的層間連接。而其它未被無縫連接結構430連接的各個相鄰的內層線路層4106，則被預先加工出的金屬化通孔4102連接。需要說明的是，各個層壓板410上的金屬化通孔4102，在壓合步驟之后，轉化成為多層板40內部的埋孔4102。
[0035]可見，多層板40內部的任意兩層相鄰的內層線路層4106，或者通過埋孔4102彼此連接，或者通過無縫連接結構430彼此連接。
[0036]130、在多層板上制作2個分別位于2層外層金屬層上的金屬化盲孔，每個金屬化盲孔用于連接所在一面的外層金屬層和相鄰的內層線路層。
[0037]如圖2d所示，本步驟中，在多層板40上制作2個分別位于2層外層金屬層420上的金屬化盲孔440。加工步驟可包括:首先對多層板40進行鉆孔加工，在多層板40上加工2個盲孔；然后，對多層板40進行沉銅和電鍍，將所鉆的孔金屬化，得到2個金屬化盲孔440。2個金屬化盲孔440分別位于多層板40兩側表面的2個外層金屬層420上，每個金屬化盲孔440用于連接所