一種電路板的加工方法及電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板的加工方法及電路板。
【背景技術】
[0002]隨著用電設備的不斷發展，對二次電源的需求越來越大，二次電源是將主電源電能變換為另一種形式或規格電能的裝置，用以滿足不同用電設備的需要，是電源系統的重要組成部分。
[0003]目前二次電源產品為方便大的電流輸入輸出，一般采用厚銅>30Z (盎司，厚度單位，10Z約等于0.035mm)的電路板作為承載大電流的輸入輸出。
[0004]在對現有技術的研究和實踐過程中，本發明的發明人發現，以上制作工藝有以下缺陷:
[0005]現有技術中的厚銅電路板產品只是局部區域走電流，其他信號線或焊盤區域由于銅厚較厚，不能制作細密線路和微小焊盤，因此，較大的占用了厚銅電路板產品的布線空間。
【發明內容】
[0006]本發明實施例提供一種電路板的加工方法及電路板，用于解決現有技術中浪費布線空間的問題。
[0007]本發明第一方面提供一種電路板的加工方法，包括:在所述電路板預設植入銅塊的位置銑出凹槽，所述凹槽至少為一個；在所述凹槽的底部設置樹脂；在所述樹脂上設置銅漿；將所述銅塊植入所述凹槽，并將所述樹脂和所述銅漿固化；對所述電路板沉銅電鍍。
[0008]本發明第二方面提供一種電路板，包括:在所述電路板上設置有凹槽，在所述凹槽底部設置有樹脂，在所述樹脂上設置有銅漿；所述凹槽用于植入銅塊；所述樹脂用于固定所述銅塊；所述銅漿用于導通所述銅塊和所述電路板的表層銅面。
[0009]由上可見，本發明實施例采用在電路板預設植入銅塊的位置銑出凹槽，凹槽至少為一個，在凹槽的底部設置樹脂，在樹脂上設置銅漿，將銅塊植入凹槽，并將樹脂和銅漿固化，對電路板沉銅電鍍的技術方案，取得了以下技術效果:在制作電路板的外層圖形之前，先在電路板內植入銅塊，具體是在電路上預設植入銅塊的位置銑出凹槽，并在凹槽的底部設置樹脂層，然后在樹脂層上設置銅漿，后將銅塊植入凹槽內并固化樹脂和銅漿，由于銅漿是液態，通過固化將銅塊固定，又由于銅漿具有導電性，將銅塊和電路板的表面銅層導通，最后對電路板沉銅電鍍，將電路板電鍍到所需厚度。本發明實施例充分利用了電路板內部的布線空間，極大地釋放了電路板的外層空間使得在電路板外層可采用薄銅制作電路板的細密線路，解決了現有技術中浪費布線空間的問題。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0011]圖1是本發明實施例中電路板的加工方法的一個實施例示意圖；
[0012]圖2是本發明實施例中電路板上銑出凹槽的一個平面圖；
[0013]圖3是本發明實施例中電路板上銑出凹槽的一個剖面圖；
[0014]圖4是本發明實施例中在凹槽底部設置樹脂的一個剖面圖；
[0015]圖5是本發明實施例中在樹脂上設置銅漿的一個剖面圖；
[0016]圖6是本發明實施例中在凹槽植入凹槽的一個剖面圖；
[0017]圖7是本發明實施例中對電路板沉銅電鍍的一個剖面圖；
[0018]圖8是本發明實施例中去除電路板表面的樹脂和銅漿的一個剖面圖；
[0019]圖9是本發明實施例中電路板的一個剖面圖。
【具體實施方式】
[0020]本發明實施例提供一種電路板的加工方法，用于解決現有技術中浪費布線空間的問題，本發明實施例還提供相應的電路板。
[0021 ] 為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0022]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0023]實施例一、
[0024]請參考圖1，本發明實施例提供一種電路板的加工方法，可包括:
[0025]101、在電路板預設植入銅塊的位置銑出凹槽；
[0026]請參考圖2和圖3，分別是電路板預設植入銅塊的位置銑出凹槽的一個平面圖和一個剖面圖，當制作出電路板100的內層圖形并完成層壓后，在電路板100預設植入銅塊的位置銑出凹槽110，該凹槽110至少為一個。
[0027]需要說明的是，該凹槽的個數可以是一個，也可以是幾個，根據實際情況決定，此處不做具體限定。
[0028]可選的，在電路板100預設植入銅塊的位置銑出凹槽110包括:
[0029]采用控深銑的方法在電路板100預設植入銅塊的位置銑出凹槽110，凹槽110的長度和寬度比銅塊的長度和寬度均至少大0.1毫米，凹槽110的高度比銅塊的高度至少小
0.1毫米。
[0030]可以理解的是，為了確保銑出凹槽的精確度，采用控深銑的方法在電路板上銑出凹槽，當然，也可以采用其他方式在電路板上銑出凹槽，比如通過激光燒灼的方式銑出凹槽，其中，凹槽的長度和寬度均至少比銅塊的長度和寬度大0.1毫米，即，凹槽的長度和寬度比銅塊的長度和寬度大0.1毫米，或者大0.1毫米以上；該凹槽的高度要比該銅塊的高度小0.1毫米，或者小0.1毫米以上。
[0031]可以理解的是，0.1毫米是一個保留值，凹槽的長度和寬度均至少比銅塊的長度和寬度大0.1毫米，使得銅塊順利植入凹槽內，如果凹槽太大的話則浪費布線空間，凹槽太小的話，銅塊無法植入凹槽內，由于后期還需要對樹脂和銅漿固化，該凹槽的高度比銅塊的高度至少小0.1毫米，避免固化時電路板表面出現太多樹脂和銅漿。
[0032]可選的，在電路板100預設植入銅塊的位置銑出凹槽110之前包括:
[0033]確定銅塊的長度，寬度和高度，根據通過所述銅塊的電流確定所述銅塊的橫截面積，根據所述電路板的線路圖形之間的介質厚度和耐壓要求確定所述銅塊的高度，根據所述電路板的布線空間確定所述銅塊的長度。
[0034]可以理解的是，比如在導體內，若通過電流的橫截面積為S，在時間間隔dt內，通過橫截面積S的電荷(量)為dq，則在導體中的電流I為通過截面面積S的電荷隨時間的變化率，反之，根據通過所述銅塊的電流確定所述銅塊的橫截面積。
[0035]可以理解的是，銅塊的厚度可以等于電路板的線路圖形之間的介質厚度減去耐壓要求所對應的值后所得到的差值，耐壓要求所對應的值等于耐壓值/ (500F*40)，比如，500F的耐壓值，那么耐壓要求所對應的值為0.025mm，其中F是法拉第，一種電容單位。
[0036]可以理解的是，根據所述電路板的布線空間確定所述銅塊的長度，S卩，電路板的布線空間內的長度就是銅塊的長度。
[0037]可選的，在電路板100預設植入銅塊的位置銑出凹槽110之后包括:
[0038]去除凹槽110的玷污，并將電路板100的表面和預設植入的銅塊棕化。
[0039]可以理解的是，當在電路板上銑出凹槽后，難免會出現玷污，因此需要去除凹槽的玷污，并將電路板的表面和預設植入銅塊棕化，可以采用棕化藥水對電路板的表面和預設植入的銅塊棕化，棕化的作用是:第一，去除電路板表面的油脂、雜物等，從而保證了電路板面的清潔度；第二，棕化后使電路板的表層銅面有一層均勻的絨毛，從而增加電路板與半固化片PP的結合力，從而避免分層爆板等問題。
[0040]102、在凹槽的底部設置樹脂；
[0041]請參考圖4，在電路板100預設植入銅塊的位置銑出凹槽110后，在該凹槽110的底部設置樹脂120。
[0042]可選的，在凹槽110的底部設置樹脂120包括:
[0043]采用絲印的方式在凹槽110的底部絲印樹脂120，樹脂120的厚度在15?50微米之間。
[0044]需要說明的是，絲印樹脂并不是唯一的方法在凹槽的底部設置樹脂，此處不做具體限定。
[0045]可以理解的是，采用絲印的方式在凹槽的底部絲印樹脂，由于絲印是一種綠色環保型技術，與銅蝕刻方法相比，絲印不僅實現了一步式印刷，而且不含侵蝕性材料。
[0046]103、在樹脂上設置銅漿；
[0047]請參考圖5，在凹槽110的底部設置樹脂120后，在樹脂120上設置銅漿130。
[0048]可選的是，在樹脂120上設置銅漿