一種層壓定位及檢測方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種層壓定位及檢測方法。
【背景技術】
[0002]在高多層電路板的制作過程中，層壓是必不可少的一個制作流程，而內層芯板間的對位精度又是層壓最重要的一個技術衡量指標，內層對位精度的好壞直接影響著一個工廠的電路板加工制作能力。
[0003]隨著高密度封裝的興起，大尺寸高多層的電路板的BGA (Ball Grid Array，球柵陣列結構)也有著高密度的要求，一般來說，大尺寸板件寬度方向拼板尺寸為20英寸(inch)或者24inch，長度方向拼板尺寸大于26inch，而BGA區域的孔間距(pitch) —般小于等于
0.5毫米(mm),孔線間距小于5密爾(mil)，這對于業界8mil的技術水平來說是一個挑戰。
[0004]目前常規的大尺寸電路板板件層壓定位方式為:純鉚釘或純PIN釘，由于板件尺寸較大，操作上往往無法兼顧BGA區域的對位。雖然板邊有對位科邦，但往往受到漲縮的影響，板中心的對位情況難以判定，板件尺寸越大，就越不能準確分辨板內的實際偏移情況。對于大尺寸板件來說，壓合之前的制造成本占比約在20%，如能改善定位及檢驗方式，可以減少層壓偏位造成的損失或者能及時檢測出問題并根據報廢情況補投板件，避免延誤貨期。
【發明內容】
[0005]本發明實施例提供一種層壓定位及檢測方法，以提高電路板層壓時的定位精度。
[0006]本發明提供一種層壓定位及檢測方法，包括:在內層芯板上加工層壓定位孔，所述層壓定位孔包括:位于所述內層芯板的周邊區域的圓銷定位孔，和位于所述內層芯板的中央區域的鉚釘定位孔；對多個所述內層芯板進行疊板，在疊板過程中，在多個所述內層芯板的圓銷定位孔中塞入圓銷，在多個所述內層芯板的鉚釘定位孔中塞入鉚釘，實現對多個所述內層芯板的疊板定位。
[0007]由上可見，本發明實施例技術方案中，針對電路板層壓，在采用圓銷定位孔進行定位的同時，采用鉚釘定位孔進行輔助定位，可以有效提高電路板層壓時的定位精度；并且，鉚釘定位孔位于內層芯板的中央區域，因此，特別可以提高中央區域的定位精度，例如特別有助于提聞中央的BGA區域的定位精度。
【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0009]圖1是本發明實施例提供的層壓定位及檢測方法的流程圖；
[0010]圖2是本發明實施例中層壓定位孔的示意圖；
[0011 ]圖3是本發明實施例中對位科邦的示意圖；
[0012]圖4是本發明實施例中板內同心圓結構的示意圖；
[0013]圖5是本發明實施例中板邊同心圓結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0014]本發明實施例提供一種層壓定位及檢測方法，以提高電路板層壓時的定位精度。
[0015]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0016]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0017]實施例一、
[0018]請參考圖1，本發明實施例提供一種層壓定位及檢測方法，可包括:
[0019]110、在內層芯板上加工層壓定位孔，層壓定位孔包括:位于內層芯板的周邊區域的圓銷定位孔，和位于內層芯板的中央區域的鉚釘定位孔。
[0020]電路板加工中，層壓步驟之前通常包括以下步驟:下料一內圖前處理一內圖曝光—內層蝕刻一內圖檢驗一內層鉆靶一棕化一層壓。其中，從下料到內圖檢驗步驟，用于實現對內層芯板的內層圖形制作。在內層鉆靶步驟中，需要加工出層壓定位孔，以便在后續的層壓步驟中用于定位。現有技術中，通常只加工一種結構的定位孔用于層壓定位，定位精度不聞。
[0021]如圖2所示，本發明實施例中，同時加工兩種結構的層壓定位孔，包括:位于內層芯板210的周邊區域的圓銷定位孔201，和位于內層芯板210的中央區域的鉚釘定位孔202。具體加工中，優選采用同一種鉆靶設備加工上述的兩種定位孔，以減少設備間產生的誤差。
[0022]需要說明的是，后續疊板壓合步驟中，需要在各層內層芯板210之間設置絕緣介質層，起層間介質和粘結作用；因而，優選在本步驟中，同時在各層絕緣介質層上對應于內層芯板210上定位孔的位置，也分別加工出相同的圓銷定位孔201，和鉚釘定位孔202。其中，所說的絕緣介質層優選采用半固化片。
[0023]請參考圖2，優選實施例中，可以在內層芯板210的每一條長邊的邊緣分布3-5個圓銷定位孔201 ;在內層芯板的中央區域分布4個鉚釘定位孔202。本發明實施例方法，優選適用于設計有BGA的電路板，則，可使4個鉚釘定位孔202環繞內層芯板上的BGA區域分布，以提高對BGA區域的定位精度；并且，鉚釘定位孔202越靠近BGA區域，BGA區域越被限制在更小的范圍內偏移，越能改善BGA區域的對位精度。
[0024]對于圓銷定位孔201:
[0025]優選將圓銷定位孔210的直徑控制在4.0-5.0毫米之間；并控制圓銷定位孔201的直徑比圓銷的直徑大1?4密爾，以避免后續套入工具板時損傷定位孔又不至于內層芯板偏移空間較大使定位效果能力變差。
[0026]對于鉚釘定位孔202:
[0027]—般來說，較大電路板板件的板邊和板內都會設計一些孔作為螺絲孔，以固定板件，其中，板內孔的數量一般會大于4個，板內孔的直徑一般大于6毫米。本發明實施例中，可以利用該板內孔的設計結構，將鉚釘定位孔202加工在所設計的板內孔的位置；等后續疊板壓合完畢，鉚釘定位孔202完成其功能后，再利用較大的鉆頭對鉚釘定位孔202鉆孔，加工出所需要的板內孔。通過這樣的設計，使得本發明采用的鉚釘定位孔202不占用電路板的線路空間，不影響電路板的功能實現。考慮到流膠等的問題，本發明實施例中優選鉚釘處板內孔的直徑大于6毫米，以避免影響鉚釘孔的質量。
[0028]鉚釘的結構通常包括一個釘體和位于釘體一端的帽體，且帽體的直徑大于釘體的直徑。本發明實施例中，優選采用帽體直徑介于3.6-4.5毫米之間，釘體直徑介于1.0-4.0毫米之間的鉚釘。鉚釘的長度，以選擇比壓合后的電路板的厚度小0.5-1.0毫米為宜。并且，本發明優選實施例中，控制鉚釘定位孔202的直徑比鉚釘的釘體的直徑大0-2密爾，以使鉚釘定位孔202與鉚釘較好的配合。
[0029]需要指出的是，上述的各種尺寸限定只是本發明的一種優選實施方式，并不用于限制本發明，在其他實施方式，也可以選擇其它合適的尺寸設計。
[0030]120、對多個內層芯板進行疊板，在疊板過程中，在多個內層芯板的圓銷定位孔中塞入圓銷，在所述內層芯板的鉚釘定位孔中塞入鉚釘，實現對多個內層芯板的疊板定位。
[0031]本步驟中，對多個內層芯板210進行疊板，將多層內層芯板層疊成所需要的結構并利用鉚釘和圓銷進行固定，以便后續進行壓合。本發明一些實施例中，圓銷定位按如下方式:圓銷被置于下方的工作臺面上，多個內層芯板210從上往下放置，使銷釘定位孔201套在圓銷上，完成圓銷定位；換句話說，是把圓銷從多個內層芯板210的底層塞入圓銷定位孔201。鉚釘定位優選按如下方式:將一部分鉚釘預先置于多個內層芯板210的下方，使這一部分鉚釘210從多個內層芯板210的底層塞入鉚釘定位孔202，最后，再將另一部分鉚釘從多個內層芯板210的頂層塞入鉚釘定位孔202 ;從而形成正反兩種塞入方式。以四個鉚釘定位孔為例，可將位于一條對角線上的兩個鉚釘定位孔202按照從底層塞入的方式塞入鉚釘，將另一條對角線上的兩個鉚釘定位孔202按照從頂層塞入的方式塞入鉚釘。需要說明的是，本發明實施例中的鉚釘只是用于固定板件中央區域例如BGA區域，因此，不必鉚合。
[0032]疊板完成后，對完成疊板定位的多個內層芯板210進行壓合，即制得所需要的多層電路板；在壓合完成后，可去除圓銷和鉚釘。例如，可通過鉆孔的方式將鉚釘或圓銷鉆掉。
[0033]需要說明的是，本發明實施例技術方案，優選適用于較大的板件，例如可適用于寬度為20-24英寸，長度大于26英寸