一種去除鍍鎳銅箔表面鎳層的方法
【專利說明】
[0001 ] 技術領域:
本發明涉及印制電路板制造技術領域，具體涉及的是一種去除鍍鎳銅箔表面鎳層的方法。
[0002]【背景技術】:
電鍍鎳金是PCB制作工藝中的重要環節，其主要是在PCB上鍍上一層鎳，以便于焊接，而在焊接的過程中，為了防止鎳氧化，需要在鎳層上再鍍一層金。其中鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時鎳層打底也可以大大增加金層的機械強度。
[0003]但是由于上述鎳層的存在，導致了銅箔表面在進行蝕刻工序時，無法去除鎳層，而為了保證后續蝕刻工藝的順利進行，需要去除鎳層，而目前業界退鎳都是采用專業的退鎳藥水，通過退鎳藥水退鎳時對PCB銅層腐蝕比較嚴重，會在板面和銅箔上留下斑點造成污染，對后續的表面處理造成嚴重影響，直接會造成表面處理而導致PCB不良而報廢。
[0004]
【發明內容】
:
為此，本發明的目的在于提供一種對PCB銅層腐蝕性小、不會污染銅箔的去除鍍鎳銅箔表面鎳層的方法。
[0005]為實現上述目的，本發明主要采用如下技術方案:
一種去除鍍鎳銅箔表面鎳層的方法，包括:將鍍鎳銅箔PCB通過退錫機進行退鎳。
[0006]優選地，在對PCB進行退鎳處理之前對PCB進行電鍍鎳金處理。
[0007]優選地，對PCB進行鍍鎳處理具體包括:首先在經過圖形電鍍銅后的線路板上貼一層干模，貼膜后將制作的正片貼到干膜上，貼有正片的線路板經曝光和顯影處理后形成一次線路，顯露出線路圖形的所有需焊接部位及金屬孔的銅面;之后對線路圖形進行檢查，在所有需焊接部位及金屬孔的銅面上電鍍鎳金，電鍍鎳金后退膜，將不需要焊接部位的覆蓋膜退除;接著在退膜后的線路板上全覆蓋濕膜，并將制作的負片貼到濕膜上，該負片為含有所有用戶線路圖形的感光負片，貼有負片的線路板經曝光和顯影后形成形成二次線路，顯露出所有非線路圖形部分的銅面。
[0008]優選地，將鍍鎳銅箔PCB過退錫機過機退兩次，且控制退錫機的退錫液濃度23.5N，溫度 30-35°C，比重 1.2-1.5，退錫速度 4.0-5.0m/min。
[0009]優選地，對退鎳處理后的PCB板進行蝕刻處理。
[0010]優選地，對線路圖形進行檢查后用進行蝕刻，把將非線路部分即非導體部分的銅溶蝕掉，而保留線路部分。
[0011 ]優選地，所述蝕刻工序中，控制蝕刻液中的Cu2+濃度為135 ± 15g/l，Cl—濃度為5.3±0.51溫度為50±2°(3，口田直為8.3±0.4，比重1.185±0.02，蝕刻速度為l-7m/min，在蝕刻時關閉蝕刻段上噴嘴，蝕刻次數為兩次，每次蝕刻后翻轉板面一次。
[0012]本發明利用退錫機進行對鍍鎳銅箔PCB進行過兩次退鎳，從而實現將鍍鎳銅箔PCB上的鎳層去除，而且本發明在對PCB進行鍍鎳處理時，通過在線路板上形成二次線路，實現對線路圖形進行有選擇地電鎳金，從而有效節約了貴金屬鎳金的使用，降低了后續鎳金的回收難度。與現有技術相比，本發明大大提高了產品的良率，而且降低了生產的成本，具有退鎳效果好、用鎳金少，回收難度小等優點。
[0013]【具體實施方式】:
為闡述本發明的思想及目的，下面將結合具體實施例對本發明做進一步的說明。
[0014]PCB上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。
[0015]本實施例提供的是一種對PCB銅層腐蝕性小、不會污染銅箔、且用鎳金少的去除鍍鎳銅箔表面鎳層的方法。
[0016]其中該方法主要包括如下步驟:
在進行外層圖形制作之后，對PCB進行圖形電鍍銅；
在圖形電鍍銅之后，對PCB進行電鍍鎳金；
在電鍍鎳金之后，將PCB過退錫機進行退鎳；
在經過退鎳之后，對PCB進行蝕刻。
[0017]其他方式與現有PCB制作工藝相同或類似。
[0018]其中對PCB進行圖形電鍍銅工藝包括:浸酸:以除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定。全板電鍍銅以保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。全板電鍍銅:采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力，在板上形成銅層。酸性除油:除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。微蝕:清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力圖形電鍍銅:為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。
[0019]在圖形電鍍銅之后，對PCB進行電鍍鎳金，本發明中的電鍍鎳金的方式可以有效節省鎳金的使用。現以雙面板為例，對其實施步驟加以說明:首先在經裁切及烤板的覆銅板上按客戶要求編制的程序鉆孔，然后對鉆孔進行沉銅及鍍銅處理，以使覆銅板兩面的電路導通，上述步驟同常規工藝。而本工藝的要點在于，通過線路板上形成二次線路，實現對線路圖形進行有選擇地電鎳、電金。
[0020]首先在鍍銅后的線路板上貼一層干模，所述干膜為水溶性干膜，它是一種感旋光性聚合物。貼膜后將制作的正片貼到干膜上，該正片為僅有用戶要求的線路板圖形的所有需焊接部位及金屬孔的焊盤及金屬孔焊盤的感光正片。貼有正片的線路板經曝光和顯影處理后形成一次線路，顯露出線路圖形的所有需焊接部位及金屬孔的銅面，所有需焊接部位及金屬孔僅占整個線路圖形的20?40%左右。其中所述正片是僅含有所有需焊接部位及金屬孔的焊盤及金屬孔焊盤的感光正片。
[0021]接著對線路圖形進行檢查，在所有需焊接部位及金屬孔的銅面上電鍍鎳金。其中，鍍鎳是作為金層與銅層之間的屏障，防止銅的迀移。鎳液則是鎳含量高而鍍層應力極低的氨基磺酸鎳。鍍金用的金為金鹽(金氰化鉀，簡稱PGC)。電鍍鎳金后用NaOH或Κ0Η溶液退膜，將不需要焊接部位的覆