v來計算，阻值過大則會導致有效熱功率太小，阻值過小則會導致溫度控制難度增加，因此，所述電阻片2電阻值范圍是10?100 Ω，在小型密閉型器件中的加熱功率與器件溫度的大致關系見圖11;對于部分需要加熱控制溫度在高溫下工作，同時元件工作的電壓不能超過3.3v，則其電路設置為10-20 Ω，目的是有一定的電壓余量以可能的工作環境溫度在-5°C或者更低。
[0033]導線采用薄膜鍍金，考慮到薄膜導線層較薄，因而其寬度是需要根據最大通過電流來設計，電阻越小需要鍍金寬度越寬；其厚度范圍位<lum，其寬度范圍最好在50um及以上。
[0034]所述加熱電阻基板1尺寸為毫米級別，其適用范圍在3.0*3.0_以下。
[0035]下面參考圖2—圖8描述本發明的實施例。
[0036]圖2、圖3、圖4是電阻片2串聯的技術方案。
[0037]實施例1:如圖2所示，電阻片2的區域單元數量是2，2個電阻片2布置在基片1的一側，沿禁布區對稱，基片1的另一側布置焊盤3，2個電阻片2通過導線串聯與焊盤3連接。
[0038]實施例2:如圖3所示，電阻片2的區域單元數量是3，每個電阻片2布置在基片1三個邊的中間，在基片1第四個邊的中間布置焊盤3，3個電阻片2通過導線串聯與焊盤3連接。
[0039]實施例3:如圖4所示，電阻片2的區域單元數量是4，每個電阻片2布置在基片1的四個角，每個電阻片2相對稱，在基片1任意一邊的中間布置焊盤3，4個電阻片2通過導線串聯與焊盤3連接。
[0040]圖5、圖6是電阻片2并聯的技術方案。
[0041]實施例4:如圖5所示，電阻片2的區域單元數量是2，電阻片2布置在基片1的兩對應邊的中間，焊盤3布置在其中1個電阻片的兩邊，2個電阻片2通過導線5并聯與焊盤3連接。
[0042]實施例5:如圖6所示，電阻片2的區域單元數量是3，每個電阻片2沿禁布區域4等距離布置，在基片1任意一邊的兩端布置焊盤3，3個電阻片2通過導線5并聯與焊盤3連接。
[0043]圖7、圖8、圖9是集成熱敏電阻6的技術方案。
[0044]實施例6:如圖7所示，電阻片2的區域單元數量是2，2個電阻片2布置在基片1任意一邊的對角，對稱布置，熱敏電阻6布置在與電阻片2對應的基片1另一邊上，焊盤3分別設置在基片1的另外兩邊上，2個電阻片2通過導線串聯與焊盤3連接。
[0045]實施例7:如圖8所示，電阻片2的區域單元數量是2，布置在基片1對應兩邊的中間，熱敏電阻6和焊盤3布置在基片1另外的對應兩邊的中間，所述焊盤3為4個，2個電阻片2通過導線串聯與兩邊的焊盤3連接，熱敏電阻5通過導線與中間的焊盤3連接。
[0046]實施例8:如圖9所示，所述電阻片2的區域單元數量是2，布置在基片1對應的兩個角上，熱敏電阻6和焊盤3布置在基片1另外對應的兩個角上，2個電阻片2通過導線串聯與焊盤3連接。
[0047]實施例9:如圖10所示，所述電阻片2的區域單元數量是3，每個電阻片2沿禁布區域4等距離布置，在基片1任意一邊的兩端布置焊盤3，在焊盤的中間布置熱敏電阻6，3個電阻片2通過導線5并聯與焊盤3連接。
[0048]以上實施例1-9中的方塊形基片1可由圓形基片1替代。
[0049]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示意性實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0050]盡管已經示出和描述了本發明的實施例，本領域的普通技術人員可以理解:在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。
【主權項】
1.一種微型薄膜電阻加熱器，在基片(1)中間設置禁布區域(4)，所述禁布區域(4)是受熱元件，或者光學通道，或者結構件，所述基片(1)為方塊形或圓形，其特征是在禁布區域(4)外圍鍍制電阻片(2)，所述電阻片(2)按區域單元布置，單元之間通過布局分配使受熱元件受熱均勻。2.根據權利要求1所述的一種微型薄膜電阻加熱器，其特征是所述電阻片(2)的區域單元數量大于等于2，每個電阻片(2)區域單元通過串聯或并聯的方式通過導線與焊盤(3)連接。3.根據權利要2所述的一種微型薄膜電阻加熱器，其特征是所述基片(1)為方塊形時，電阻片(2)和焊盤(3)布置在方塊形的角上，或者邊的中間，沿禁布區域(4)均勻分布。4.根據權利要2所述的一種微型薄膜電阻加熱器，其特征是所述基片(1)為圓形時，電阻片(2)和焊盤(3)沿圓周均勻布置。5.根據權利要1或2所述的一種微型薄膜電阻加熱器，其特征是在基片(1)上還設有熱反饋元件，所述熱反饋元件采用熱敏電阻(5 )。6.根據權利要求5所述的一種微型薄膜電阻加熱器，其特征是所述電阻片的區域單元數量是2，2個電阻片(2)布置在方塊形基片(1)任意一邊的對角，對稱布置，熱敏電阻(5)布置在與電阻片(2)對應的基片(1)另一邊上，焊盤(3)分別設置在基片(1)的另外兩邊上，2個電阻片(2)通過導線串聯或并聯與焊盤(3)連接。7.根據權利要求5所述的一種微型薄膜電阻加熱器，其特征是所述電阻片(2)的區域單元數量是2，布置在基片(1)對應兩邊的中間，熱敏電阻(5)和焊盤(3)布置在基片(1)另外的對應兩邊的中間，所述焊盤(3)為4個，2個電阻片(2)通過導線串聯或并聯與兩邊的焊盤(3)連接，熱敏電阻(5)通過導線與中間的焊盤(3)連接。8.根據權利要求5所述的一種微型薄膜電阻加熱器，其特征是所述電阻片(2)的區域單元數量是2，布置在基片(1)對應的兩個角上，熱敏電阻(5)和焊盤(3)布置在基片(1)另外對應的兩個角上，2個電阻片(2)通過導線串聯或并聯與焊盤(3)連接。
【專利摘要】本發明涉及一種微型薄膜電阻加熱器。在基片1中間設置禁布區域4，所述禁布區域4是受熱元件，或者光學通道，或者結構件，所述基片1為方塊形或圓形，在禁布區域4外圍鍍制電阻片2，所述電阻片2按區域單元布置，單元之間通過布局分配使受熱元件受熱均勻；所述電阻片2的區域單元數量大于等于2，每個電阻片2區域單元通過串聯或并聯的方式通過導線連接。本發明微小型尺寸，低功耗及高的熱效率，易于與微器件進行貼裝，突破傳統薄膜電阻的工藝限制，滿足對緊湊結構下禁布區的需求，適用于光電子器件、微電子器件、無源光器件等產品中。
【IPC分類】H05B3/00
【公開號】CN105472787
【申請號】CN201510948265
【發明人】黎凱, 龐正達, 楊昕, 盧衛東
【申請人】湖北捷訊光電有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月17日