半導體電路、振蕩器、電子設備以及移動體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體電路、振蕩器、電子設備以及移動體。
【背景技術】
[0002]專利文獻1中公開了如下的振蕩器，該振蕩器為了改善處于模擬電路塊中的DC電路塊與AC電路塊的干擾而造成的特性劣化，具有在DC電路塊與AC電路塊之間配置存儲器等數字電路塊而使它們隔開的結構。
[0003]專利文獻1:日本特開2006-54269號公報
[0004]但是，根據專利文獻1所記載的振蕩器，模擬電路、例如振蕩電路和輸出電路(輸出來自振蕩電路的信號的電路、緩沖器、放大器等)有時被配置在同一模擬電路區域中，由于振蕩電路的信號與輸出電路的信號之間的干擾，可能會產生輸出信號的特性劣化等。
【發明內容】
[0005]本發明正是鑒于以上問題點而完成的，根據本發明的幾個方式，能夠提供一種可減少振蕩電路的信號與輸出電路的信號之間的干擾而造成的輸出信號的特性劣化的半導體電路。此外，根據本發明的幾個方式，能夠提供一種使用了該半導體電路的振蕩器、電子設備以及移動體。
[0006]本發明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應用例來實現。
[0007][應用例1]
[0008]本應用例的半導體電路在半導體基板上具有:振蕩電路，其輸出第1振蕩信號；輸出電路，其被輸入所述第1振蕩信號，輸出第2振蕩信號；以及直流電路，其被輸入基于電源電壓的電壓，輸出直流電壓和直流電流中的至少一方，俯視所述半導體基板時，所述直流電路配置于所述振蕩電路與所述輸出電路之間。
[0009]振蕩電路例如可以是壓控振蕩電路或溫度補償振蕩電路。
[0010]振蕩電路例如也可以是皮爾斯振蕩電路、反相器型振蕩電路、考畢茲振蕩電路、哈特萊振蕩電路等各種振蕩電路的一部分或全部。
[0011]基于電源電壓的電壓可以是電源電壓自身，例如也可以是由電源電壓生成的恒定電壓。
[0012]在本應用例的半導體電路中，所述直流電路可以配置成例如在俯視所述半導體基板時，在所述振蕩電路與所述輸出電路之間，與和所述振蕩電路以及所述輸出電路兩者交叉(例如垂直)的至少1條假想直線交叉。
[0013]根據本應用例的半導體電路，在分別產生具有頻率成分的振蕩信號的振蕩電路與輸出電路之間配置有直流電路，直流電路作為電磁的屏蔽件發揮作用，因此，振蕩電路與輸出電路的電磁耦合減少。因此，根據本應用例的半導體電路，能夠減少振蕩電路的信號與輸出電路的信號之間的干擾而造成的輸出信號的特性劣化。例如，能夠減少從振蕩電路輸出的第1振蕩信號的頻率穩定度的劣化，并減少從輸出電路輸出的第2振蕩信號的相位噪聲和抖動。
[0014][應用例2]
[0015]也可以是，上述應用例的半導體電路在所述半導體基板上具有:第1焊盤，其與所述振蕩電路電連接，與諧振器的端子電連接；以及第2焊盤，其與所述輸出電路的輸出所述第2振蕩信號的端子電連接，俯視所述半導體基板時，所述振蕩電路配置于所述第1焊盤與所述直流電路之間，所述輸出電路配置于所述第2焊盤與所述直流電路之間。
[0016]諧振器可以是電諧振電路，也可以是電氣機械的諧振器等。
[0017]在本應用例的半導體電路中，所述振蕩電路可以配置成例如在俯視所述半導體基板時，在所述第1焊盤與所述直流電路之間，與和所述第1焊盤以及所述直流電路兩者交叉(例如垂直)的至少1條假想直線交叉。
[0018]此外，在本應用例的半導體電路中，所述輸出電路可以配置成例如在俯視所述半導體基板時，在所述第2焊盤與所述直流電路之間，與和所述第2焊盤以及所述直流電路兩者交叉(例如垂直)的至少1條假想直線交叉。
[0019]根據本應用例的半導體電路，和振蕩電路以及諧振器連接的第1焊盤與和輸出電路連接的第2焊盤之間的電磁耦合也減少，能夠進一步減少振蕩電路的信號與輸出電路的信號之間的干擾而造成的輸出信號的特性劣化。
[0020][應用例3]
[0021]在上述應用例的半導體電路中，也可以是，所述半導體基板具有第1邊、第2邊、連接所述第1邊和所述第2邊的多個邊，俯視所述半導體基板時，所述第1焊盤配置于所述第1邊與所述振蕩電路之間，所述第2焊盤配置于所述第2邊與所述輸出電路之間。
[0022]在本應用例的半導體電路中，所述第1焊盤可以配置成例如在俯視所述半導體基板時，在所述第1邊與所述振蕩電路之間，與和所述第1邊以及所述振蕩電路兩者交叉(例如垂直)的至少1條假想直線交叉。
[0023]此外，在本應用例的半導體電路中，也可以是，所述第2焊盤配置成例如在俯視所述半導體基板時，在所述第2邊與所述輸出電路之間，與和所述第2邊以及所述輸出電路兩者交叉(例如垂直)的至少1條假想直線交叉。
[0024]根據本應用例的半導體電路，第1焊盤沿著半導體基板的第1邊而配置，第2焊盤沿著半導體基板的遠離第1邊的第2邊而配置，因此，第1焊盤與第2焊盤之間的電磁耦合進一步減少。此外，第1焊盤和第2焊盤分別沿著半導體基板的第1邊和第2邊進行配置，因此，容易與半導體電路的外部端子連接。
[0025][應用例4]
[0026]也可以是，上述應用例的半導體電路在所述半導體基板上具有第3焊盤，所述第3焊盤與所述半導體電路電連接，用于確認所述半導體電路的工作狀態，俯視所述半導體基板時，所述第3焊盤沿著所述多個邊中的1個邊而配置，所述直流電路與連接所述第3焊盤和所述第1焊盤的假想直線交叉。
[0027]第3焊盤例如可以與半導體電路的測試用的輸入端子和監視器用的輸出端子連接。
[0028]根據本應用例的半導體電路，在和振蕩電路連接的第1焊盤與用于確認半導體電路的工作狀態的第3焊盤之間配置直流電路，因此，振蕩電路與第3焊盤的電磁耦合減少。因此，例如能夠減少半導體電路的誤動作的可能性，該半導體電路的誤動作是由于振蕩電路的動作而在第3焊盤上疊加噪聲所引起的。
[0029][應用例5]、[應用例6]、[應用例7]、[應用例8]
[0030]上述應用例的半導體電路也可以是，設俯視所述半導體基板時與連接所述振蕩電路和所述輸出電路的方向交叉的第1方向上的、所述直流電路被所述振蕩電路和所述輸出電路夾著的區域的長度為L1，所述振蕩電路在所述第1方向上的長度和所述輸出電路在所述第1方向上的長度中的較短一方為L2，滿足0.5XL2 < LI < L2。
[0031]例如，本應用例的半導體電路也可以是，設俯視所述半導體基板時與所述振蕩電路交叉(例如垂直)并且與所述輸出電路以及所述直流電路交叉的假想直線中的、最遠離的兩條假想直線的距離為L1，設所述振蕩電路的與所述兩條假想直線垂直的方向上的長度和所述輸出電路的與所述兩條假想直線垂直的方向上的長度中的較短一方為L2時，L1為L2的50%以上。
[0032]并且，例如，本應用例的半導體電路也可以是，設俯視所述半導體基板時與所述振蕩電路以及所述輸出電路兩者垂直并與所述直流電路交叉、且最遠離的兩條假想直線的距離為L1，設所述振蕩電路的與所述兩條假想直線垂直的方向上的長度和所述輸出電路的與所述兩條假想直線垂直的方向上的長度中的較短一方為L2時，L1為L2的50%以上。
[0033]根據本應用例的半導體電路，即使在振蕩電路和輸出電路相對的情況下，也能夠利用直流電路的屏蔽效果，高效地減少振蕩電路與輸出電路的電磁耦合。
[0034][應用例9]、[應用例10]、[應用例11]、[應用例12]、[應用例13]
[0035]在上述應用例的半導體電路中，也可以是，所述直流電路包含調節電路，所述調節電路對所輸入的電壓進行變換并輸出電壓或電流。
[0036]調節電路輸出的電壓或電流可以被輸入到振蕩電路和輸出電路中的至少一方。
[0037]根據本應用例的半導體電路，為了減少振蕩電路與輸出電路的電磁耦合而兼用調節電路，因此，能夠高效地對半導體電路進行布局配置。
[0038][應用例14]
[0039]本應用例的振蕩器具有:上述任意一個半導體電路；以及諧振器。
[0040]根據本應用例，在半導體電路中，能夠減少振蕩電路的信號與輸出電路的信號之間的干擾而造成的輸出信號的特性劣化，因此，能夠實現可靠性高的振蕩器。
[0041][應用例15]、[應用例16]
[0042]本應用例的電子設備具有上述任意一個半導體電路或上述諧振器。
[0043][應用例17]、[應用例18]
[0044]本應用例的移動體具有上述任意一個半導體電路或上述諧振器。
[0045]根據這些應用例，由于使用了能夠減少振蕩電路的信號與輸出電路的信號之間的干擾而造成的輸出信號的特性劣化的半導體電路或振蕩器，因此能夠實現可靠性高的電子設備和移動體。
【附圖說明】
[0046]圖1是第1實施方式的振蕩器的結構圖。
[0047]圖2是示出第1實施方式中的半導體電路的