電磁波屏蔽膜及帶有其的撓性印刷配線板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電磁波屏蔽膜及設有所述電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造方法。
【背景技術】
[0002]為了屏蔽從燒性印刷配線板產生的電磁噪聲及來自外部的電磁噪聲，存在將電磁波屏蔽膜設于撓性印刷配線板的表面的情況。(例如，參照專利文獻1)。
[0003]圖6是示出以往的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造工序的一例的剖視圖。
[0004]帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板101具有撓性印刷配線板130、絕緣膜140以及剝離了脫模膜118的電磁波屏蔽膜110。
[0005]撓性印刷配線板130是在基底膜132的單面設有印刷電路134的印制線路板。
[0006]絕緣膜140設在撓性印刷配線板130的設有印刷電路134側的表面。
[0007]電磁波屏蔽膜110包括:保護層112、覆蓋保護層112的第一表面的金屬薄膜層114、覆蓋金屬薄膜層114的表面并在厚度方向上具有導電性的各向異性導電性粘合劑層116以及覆蓋保護層112的第二表面的脫模膜118(載膜)。
[0008]電磁波屏蔽膜110的各向異性導電性粘合劑層116粘合于絕緣膜140的表面且固化。此外，各向異性導電性粘合劑層116通過形成于絕緣膜140的通孔142與印刷電路134電連接。
[0009]帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板101例如如圖6所示，經下述工序制造。
[0010](i)在撓性印刷配線板130的設有印刷電路134側的表面設置絕緣膜140的工序，在絕緣膜140的與印刷電路134的地線對應的位置形成有通孔142。
[0011](ii)將電磁波屏蔽膜110以電磁波屏蔽膜110的各向異性導電性粘合劑層116接觸絕緣膜140的表面的方式重疊，通過熱壓，使各向異性導電性粘合劑層116粘合于絕緣膜140的表面，且將各向異性導電性粘合劑層116通過通孔142與印刷電路134的地線電連接的工序。
[0012](iii)熱壓后，通過將結束作為載膜的作用的脫模膜118從保護層112剝離并去除，得到帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板101的工序。
[0013]在工序(ii)之前，進行從大張的電磁波屏蔽膜切割出與撓性印刷配線板130的形狀、尺寸相配的規定尺寸的電磁波屏蔽膜110。
[0014]最近公知有使用激光的切割技術，作為即使切割出的膜的形狀很復雜，也可短時間且準確地從大張的膜切割出規定的形狀、尺寸的膜的技術。但是，由于下述理由，以往的電磁波屏蔽膜110無法通過激光切割。
[0015]以往的電磁波屏蔽膜110在脫模膜118及保護層112為透明的情況下，脫模膜118及保護層112無法吸收激光而是透過激光。此外，各向異性導電性粘合劑層116在厚度方向上有導電性，在面方向上不具有導電性，即，由于多個導電性粒子在面方向上空出間隔存在并在導電性粒子之間僅僅存在透明的絕緣性粘合劑，當導電性粒子之間被激光照射時，各向異性導電性粘合劑層116無法吸收激光而是透過激光。
[0016]但是，為了改善保護層的粘性等，提出了使保護層含有著色劑的電磁波屏蔽膜，例如依次具有剝離膜、含有著色劑的絕緣性樹脂層、含有導電填料的導電層、絕緣性粘合劑層的電磁波屏蔽膜(專利文獻2)、依次具有剝離膜、含有著色劑的絕緣性樹脂層、由金屬薄膜形成的導電層以及絕緣性粘合劑層的電磁波屏蔽膜(專利文獻3)。
[0017]但是，在這些電磁波屏蔽膜中，雖然利用激光可切斷含有著色劑的絕緣性樹脂層，但是無法切斷剝離膜以及絕緣性粘合劑層。
[0018]在先技術文獻
[0019]專利文獻
[0020]專利文獻1:日本特開2014-112576號公報
[0021]專利文獻2:日本特開2014-078573號公報
[0022]專利文獻3:日本特開2014-078574號公報。
【發明內容】
[0023]發明要解決的課題
[0024]本發明提供一種電磁波屏蔽膜以及使用該電磁波屏蔽膜的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造方法，該電磁波屏蔽膜是利用激光能夠整體切斷至少第一脫模膜、保護層、金屬薄膜層以及各向異性導電性粘合劑層的電磁波屏蔽膜。
[0025]用于解決課題的手段
[0026]本發明具有如下方式。
[0027](1)依次具有含有著色劑的第一脫模膜、含有著色劑的保護層、金屬薄膜層、含有染料的且在厚度方向上具有導電性的各向異性導電性粘合劑層的電磁波屏蔽膜。
[0028](2)根據⑴所述的電磁波屏蔽膜，其中，所述各向異性導電性粘合劑層含有黑色染料。
[0029](3)根據(1)或(2)所述的電磁波屏蔽膜，其中，所述保護層含有黑色顏料。
[0030](4)根據(1)?(3)中任一項所述的電磁波屏蔽膜，其中，所述第一的脫模膜含有白色顔料。
[0031](5)根據⑴?(4)中任一項所述的電磁波屏蔽膜，其中，所述第一的脫模膜具有脫模膜主體以及在所述脫模膜主體的所述保護層側的表面形成的脫模劑層。
[0032](6)具有下述工序⑷?(g)的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造方法:
(d)利用激光，將[1]?[5]中任一項所述的電磁波屏蔽膜的、至少第一脫模膜、保護層、金屬薄膜層以及各向異性導電性粘合劑層按照規定的形狀及尺寸切斷的工序；(e)在基底膜的至少一面具有印刷電路的撓性印刷配線板的設置有所述印刷電路側的表面設置絕緣膜，得到帶有絕緣膜的撓性印刷配線板的工序；(f)在所述工序(d)及所述工序(e)之后，將所述帶有絕緣膜的撓性印刷配線板和所述電磁波屏蔽膜重疊，使所述各向異性導電性粘合劑層接觸所述絕緣膜的表面，通過對它們進行熱壓，在所述絕緣膜的表面粘合所述各向異性導電性粘合劑層的工序；(g)在所述工序(f)之后，剝離所述第一脫模膜，得到帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的工序。
[0033]發明效果
[0034]本發明的電磁波屏蔽膜利用激光能夠整體切斷至少第一脫模膜、保護層、金屬薄膜層以及各向異性導電性粘合劑層。
[0035]利用本發明的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造方法，即使撓性印刷配線板的形狀復雜，也能夠短時間內、并且準確地由大張的電磁波屏蔽膜切割出與撓性印刷配線板對應的形狀、尺寸的電磁波屏蔽膜。
【附圖說明】
[0036]圖1是示出本發明的電磁波屏蔽膜的一例的剖視圖。
[0037]圖2是示出圖1的電磁波屏蔽膜的制造工序的一例的剖視圖。
[0038]圖3是示出本發明的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的一例的剖視圖。
[0039]圖4是示出本發明的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造方法中的工序
(d)的一例的剖視圖。
[0040]圖5是示出本發明的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造方法中的工序
(e)?(g)的一例的剖視圖。
[0041]圖6是示出以往的帶有電磁波屏蔽膜的撓性印刷配線板的制造工序的一例的剖視圖。
【具體實施方式】
[0042]以下的用語的定義適用于本說明書及權利要求書。
[0043]導電性粒子的平均粒徑是從導電性粒子的電子顯微鏡圖像任意選出30個導電性粒子，對各個導電性粒子，測量最小直徑以及最大直徑，將最小直徑和最大直徑的中間值作為一個粒子的粒徑，將測量的30個的導電性粒子的粒徑進行算術平均得到的值。
[0044]導電性粒子的比表面積是使脫氣的粒子等浸泡于液體氮，測量吸附的氮量，從該值算出的值。
[0045]膜(脫模膜、絕緣膜等)、涂膜(保護層、導電性粘合劑層等)、金屬薄膜層等的厚度是使用透過型電子顯微鏡觀察測量對象的截面，測量五個部位的厚度并進行平均的值。
[0046]儲能模量由給予測量對象的應力和測出的扭曲算出，使用作為溫度或者時間的函數輸出的動態粘彈性測量裝置，作為粘彈性特性之一測量。
[0047]表面電阻是使用在石英玻璃上蒸鍍金形成的兩根薄膜金屬電極(長度10mm、寬度5mm、電極間距離10mm)，在該電極上放置被測量物，從被測量物上方，以0.049N的負荷按壓被測量物的10mmX20mm的區域、以1mA以下的測量電流測量的電極間的電阻。
[0048]〈電磁波屏蔽膜〉
[0049]圖1是示出本發明的電磁波屏蔽膜的一例的剖視圖。
[0050]電磁波屏蔽膜10包括保護層12、覆蓋保護層12的第一表面的金屬薄膜層14、覆蓋金屬薄膜層14的表面的各向異性導電性粘合劑層16、覆蓋保護層12的第二表面的第一脫模膜18以及覆蓋各向異性導電性粘合劑層16的表面的第二脫模膜20。
[0051](保護層)
[0052]保護層12成為形成金屬薄膜層14時的基底(打底)，在將電磁波屏蔽膜10粘貼于設在撓性印刷配線板的表面的絕緣膜的表面之后，保護金屬薄膜層14。
[0053]保護層12的表面電阻從電的絕緣性的方面考慮優選IX 106Ω以上。保護層12的表面電阻從實用上的方面考慮優選IX 1019Ω以下。
[0054]保護層12含有著色劑。
[0055]作為著色劑，可列舉顏料、染料等。
[0056]作為顔料，可列舉公知的無機顏料、有機顏料等，例如，可列舉如下顏料。
[0057]黑色顏料:炭黑、乙炔黑、燈黑、鈦黑、苯胺黑、蒽醌系黑色顏料、二萘嵌苯系黑色顏料等。
[0058]綠色顏料:鉻綠、顏料綠等。
[0059]藍色顔料:鈷藍、酞菁藍