一種電路板上設置阻焊層的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板上設置阻焊層的方法。
【背景技術】
[0002]隨著高頻電子產品的發展，對厚銅電路板的需求越來越大，但是隨著電路板的表層銅厚越來越厚，其絲印阻焊層的難度也越來越大。
[0003]由于電路板的表層銅厚越厚，表層銅線路和基材的高度落差越大，使得絲印后的油墨垂流非常嚴重，導致線肩出現假性露銅的問題，一般的解決方法有:對于50Z((盎司，厚度單位，10Z約等于0.035mm))及以下的表層厚銅電路板采用兩次阻焊曝光的工藝；對于50Z以上，100Z及以下的表層厚銅電路板采用四次阻焊曝光的工藝，隨著銅厚的增加，阻焊曝光的工藝流程也會增加；對于超厚銅電路板(銅厚> 100Z)，采用絲印樹脂工藝填充基材后再印刷綠油的工藝。
[0004]在對現有技術的研究和實踐過程中，本發明的發明人發現，以上制作工藝有以下缺陷:
[0005]一方面現有技術中的工藝流程復雜，成本高，操作難，工藝過程難以控制，絲印油墨后線肩仍然發生油墨垂流現象；另一方面采用先在基材上絲印填充樹脂，由于絲印對位問題以及樹脂不能完全鏟除導致嚴重性露銅問題，而且也會因為絲印對位問題使部分區域線路和基材出現狹小的縫隙，進而導致絲印油墨時出現油墨氣泡。
【發明內容】
[0006]本發明實施例提供一種電路板上設置阻焊層的方法，用于解決現有技術中電路板絲印油墨所存在的問題。
[0007]本發明第一方面提供一種電路板上設置阻焊層的方法，包括:在制作出電路板的外層圖形后，對所述電路板貼抗蝕刻膜和曝光顯影，使得所述電路板的線路圖形區域上預設形成凹槽的區域完全顯露；對所述電路板的線路圖形區域上預設形成凹槽的區域進行蝕亥IJ，使得所述預設形成凹槽的區域形成凹槽；去除所述抗蝕刻膜，在所述電路板上設置阻焊層。
[0008]由上可見，本發明實施例采用在制作出電路板的外層圖形后，對所述電路板貼抗蝕刻膜和曝光顯影，使得所述電路板的線路圖形區域上預設形成凹槽的區域完全顯露，對所述電路板的線路圖形區域上預設形成凹槽的區域進行蝕刻，使得所述預設形成凹槽的區域形成凹槽，之后去除所述抗蝕刻膜，在所述電路板上設置阻焊層的技術方案，取得了以下技術效果:由于先對電路板進行貼抗蝕刻模和曝光顯影，使得電路板的線路圖形區域上預設形成凹槽的區域完全顯露，進而對預設形成凹槽的區域進行蝕刻，形成凹槽，當絲印油墨后，電路板上線肩部位的油墨將會同時向凹槽和基材上流動，且凹槽處本來油墨已經填充完成，當絲印油墨后進行預烘烤時，凹槽位置的油墨會溢出到線肩部位，從而解決了線肩油墨垂流問題，能夠防止線肩部位出現假性露銅，而且只需要一次阻焊曝光流程，流程簡單，成本低，操作簡單，工藝過程容易控制，也無需絲印樹脂工藝填充非線路圖形區域，因此不會出現絲印樹脂工藝中所存在的問題。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0010]圖1是本發明實施例中電路板上設置組焊層的方法的一個實施例示意圖；
[0011]圖2是本發明實施例中電路板制作內層圖形和外層圖形的一個剖面示意圖；
[0012]圖3是本發明實施例中電路板貼抗蝕刻膜和曝光顯影的一個剖面示意圖；
[0013]圖4是本發明實施例中電路板形成凹槽的一個剖面圖。
【具體實施方式】
[0014]本發明實施例提供一種電路板上設置阻焊層的方法，用于解決現有技術中電路板絲印油墨所存在的問題。
[0015]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0016]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0017]實施例一、
[0018]請參考圖1，本發明實施例提供一種電路板上設置阻焊層的方法，可包括:
[0019]101、在制作出電路板的外層圖形后，對電路板貼抗蝕刻膜和曝光顯影，使得電路板的線路圖形區域上預設形成凹槽的區域完全顯露；
[0020]請參考圖2，制作出電路板200的內層圖形201和外層圖形202。
[0021]可選的，在制作出電路板200的外層圖形202之前包括:制作出電路板的內層圖形201 ;對電路板200進行層壓。
[0022]請參考圖3，在制作出電路板的外層圖形202后，進一步對電路板200進行貼抗蝕刻膜和曝光顯影，使得電路板200的線路圖形區域上預設形成凹槽的區域203完全顯露，其它區域則被抗蝕膜覆蓋。
[0023]需要說明的是，該線路圖形區域是指電路板的外層線路圖形區域。
[0024]可選的，對電路板200貼抗蝕刻膜和曝光顯影，使得電路板200的線路圖形區域上預設形成凹槽的區域203完全顯露包括:
[0025]對電路板200貼抗蝕刻膜；
[0026]對電路板200的基材204和電路板200的線路圖形區域的線肩部位205進行曝光;
[0027]對電路板200顯影，使得電路板200的線路圖形區域上預設形成凹槽的區域203完全顯露。
[0028]可選的，對電路板的基材204和電路板的線路圖形區域的線肩部位205進行曝光包括:
[0029]對電路板的基材204和電路板的線路圖形區域的左右邊緣2mil區域205進行曝光。換句話說，所說的線肩部位205是指:線路圖形區域的邊緣2mil區