一種pcb板線路側壁的處理方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB板的制備技術領域，具體涉及一種PCB板線路側壁的處理方法。
【背景技術】
[0002]隨著PCB板不斷地發展和應用，人們對PCB板的信號傳輸速率、信號傳輸過程中信號損失的要求越來越高，尤其在高速信號條件下，對PCB板信號損失的要求更高。PCB板作為線路板在使用過程中，信號的傳輸是沿著線路的側壁進行，信號損失的大小很大程度上取決于線路側壁的平整度，線路側壁的平整度越高，相應的PCB板在傳輸過程中的信號損失越少；相反，線路側壁的平整度越低，信號損失越大。
[0003]現有技術中PCB板的制備方法，主要包括:在PCB板的基板上鉆孔，對基板整板進行鍍銅處理，形成鍍銅層；在鍍銅層的表面上覆蓋感光膜，并對感光膜進行曝光和顯影處理，以在感光膜遮擋的鍍銅層位置處形成預制線路；之后再對基板上的非線路位置處的鍍銅層(也即感光膜遮擋之外的鍍銅層)進行蝕刻處理，將線路顯示出來，此時，線路側壁上的鍍銅也被暴露出來；最后去除線路上覆蓋的感光膜，烘干就得到PCB板。其中，在蝕刻過程中，采用的蝕刻液為體積含量分別為5 %的ΗΝ03、10 %的HC1和15 %的CuCl2形成的混合溶液。
[0004]上述PCB板的制備方法，在PCB板整板鍍銅處理過程中，受到現有工藝的限制，不可避免地鍍銅層內多多少少會存在空隙；并且，當銅本身內部結構存在缺陷，例如晶型不一致時，也很容易在鍍銅上形成疏松的缺口 ；在蝕刻過程中，上述存在空隙或者缺口的鍍銅層很容易被蝕刻液蝕刻掉，若這些缺口或者空隙剛好位于非線路位置與線路位置交界處，在蝕刻掉非線路位置處的鍍銅層后，就很容易在線路的側壁上產生凹凸不平的現象，降低線路側壁的平整度，造成PCB板在信號傳輸過程中的信號損失較大。
【發明內容】
[0005]因此，本發明所要解決的技術問題在于現有技術中PCB板線路側壁的平整度低以使得信號傳輸過程中信號損失大，從而提供一種能夠降低PCB板信號損失的對線路側壁的處理方法，以及信號損失小的PCB板及該PCB板的制備方法。
[0006]為此，本發明實施例提供一種PCB板線路側壁的處理方法，包括如下步驟:
[0007]對基板的線路側壁進行至少一次微蝕刻處理；
[0008]檢測線路側壁的平整度是否合格；
[0009]若線路側壁的平整度合格，停止微蝕刻；
[0010]若線路側壁的平整度不合格，繼續微蝕刻，直到線路側壁的平整度合格為止。
[0011]上述的PCB板線路側壁的處理方法，所述對基板的線路側壁進行至少一次微蝕刻處理的步驟中，采用的微蝕刻溶液為弱氧化性溶液，其氧化成分的氧化性能弱于硝酸，并且在酸性條件下能夠與線路側壁上的鍍銅發生反應。
[0012]上述的PCB板線路側壁的處理方法，所述弱氧化性溶液為包括體積含量為4% -8 %的H2S04和體積含量為1 % -5 %的Η 202的混合溶液；或采用的微蝕刻溶液為包括體積含量為4% -8%的H2S04和體積含量為1% -5%的Na2S20s的混合溶液。
[0013]上述的PCB板線路側壁的處理方法，所述對基板的線路側壁進行至少一次微蝕刻處理的步驟中，
[0014]微蝕刻處理的次數大于或等于兩次；并且后一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H2S04的體積含量小于前一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H 2S04的體積含量，后一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H202或Na #208的體積含量小于前一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H202或Na 2S20s的體積含量。
[0015]上述的PCB板線路側壁的處理方法，
[0016]微蝕刻處理的次數大于或等于兩次；采用的微蝕刻溶液中H2S04的體積含量由8%逐漸減少至4% ;采用的微蝕刻溶液中H202或Na2S20s的體積含量由5%逐漸減少至1%。
[0017]上述的PCB板線路側壁的處理方法，所述對基板的線路側壁進行至少一次微蝕刻處理的步驟中；
[0018]采用保護結構覆蓋基板的線路表面并將線路側壁露出；
[0019]將微蝕刻溶液沿著豎直方向噴向基板的線路表面的保護結構上；
[0020]通過基板的水平移動使得微蝕刻溶液流到線路側壁上。
[0021]上述的PCB板線路側壁的處理方法，所述檢測線路側壁的平整度是否合格的步驟中，根據線路側壁的最高凸點和最低凹點的高度差來判斷線路側壁的平整度是否合格。
[0022]上述的PCB板線路側壁的處理方法，
[0023]所述檢測線路側壁的平整度是否合格的步驟中，根據PCB板信號傳輸過程中信號損失的大小來判斷線路側壁的平整度是否合格。
[0024]本發明實施例提供一種PCB板的制備方法，包括如下步驟:
[0025]在PCB板的基板上形成孔；
[0026]在基板上形成鍍銅層；
[0027]在基板的鍍銅層的表面上形成預制線路；
[0028]采用上述中任一項所述的PCB板線路側壁的處理方法對所述預制線路的側壁進行處理。
[0029]本發明實施例提供一種PCB板，具有線路，所述PCB板的線路側壁的最高凸點與最低凹點的高度差小于或等于1 ym。
[0030]本發明實施例提供一種PCB板，具有線路，所述PCB板的信號損失< 1.6db/in。
[0031]本發明技術方案，具有如下優點:
[0032]1.本發明實施例提供的PCB板線路側壁的處理方法，對基板的線路側壁進行至少一次微蝕刻處理；檢測線路側壁的平整度是否合格，若平整度合格，停止微蝕刻；若平整度不合格，繼續對線路側壁進行微蝕刻，直到平整度合格為止。此線路側壁處理方法利用微蝕刻溶液對線路側壁的鍍銅進行多次的處理，嚴格控制每次蝕刻的程度，通過不斷地對線路側壁的平整度進行檢測來確定平整度是否合格，只要檢測線路側壁的平整度合格就停止微蝕刻，這樣就能夠保證PCB板線路側壁的平整度，從而使制備的PCB板在信號傳輸過程中信號損失很少，可以滿足不同領域對PCB板信號傳輸的要求。
[0033]2.本發明實施例提供的PCB板線路側壁的處理方法，微蝕刻溶液為包括體積含量為4% -8%的H2S04和體積含量為1% -5%的Η 202的混合溶液；或采用的微蝕刻溶液為包括體積含量為4% -8%的H2S04和體積含量為1% -5%的他#208的混合溶液。
[0034]采用弱氧化性的H202或Na 2S20s與線路側壁的鍍銅發生多次反應，使得線路側壁上凸起位置處的鍍銅逐次地被氧化蝕刻掉，而不是采用強氧化性的ΗΝ03將線路側壁上凸起位置處的鍍銅一次性蝕刻掉，防止線路側壁上的鍍銅被過多地蝕刻掉，影響整個線路的正常結構，也即，在保證線路的正常結構同時，逐次地將凸起位置處的鍍銅蝕刻掉，來改善線路側壁的平整度，以使得形成平整度合格的PCB板。
[0035]3.本發明實施例提供的PCB板線路側壁的處理方法，對線路側壁的微蝕刻處理的次數大于或等于兩次，后一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H2S04、H202或Na2S20s的體積含量分別小于前一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H2S04、H202或Na #208的體積含量。這樣的微蝕刻方式使得線路側壁上的鍍銅逐次地被蝕刻，且后一次微蝕刻掉鍍銅的量小于前一次微蝕刻掉鍍銅的量，避免線路側壁上的鍍銅被蝕刻過多，影響線路正常的結構，使線路側壁上的鍍銅盡可能地位于同一平面上，形成平整度合格的線路。
[0036]4.本發明實施例提供的PCB板線路側壁的處理方法，在對線路側壁進行微蝕刻過程中，采用保護結構覆蓋基板的線路表面并將線路側壁露出，將微蝕刻溶液沿著豎直方向噴向基板的線路表面的保護結構上，通過基板的水平移動使得微蝕刻溶液流到線路側壁上。保護結構將線路上表面的鍍銅覆蓋住，防止微蝕刻溶液將線路表面上的鍍銅微蝕刻掉，影響線路表面的結構；采用垂直方式將微蝕刻溶液噴向水平移動的基板上，便于微蝕刻溶液經基板表面上的保護結構流到線路側壁上，增大微蝕刻溶液與線路側壁的接觸時間，來提尚微蝕刻效果。
[0037]5.本發明實施例提供的PCB板線路側壁的處理方法，根據線路側壁的最高凸點和最低凹點的高度差來判斷線路側壁的平整度是否合格。這種線路側壁平整度的判斷方法直觀、簡單易于操作。
[0038]6.本發明實施例提供的PCB板，具有線路，且線路側壁的最高凸點與最低凹點的高度差小于或等于1 μπι;或者PCB板的信號損失< 1.6d