印刷電路板及其制造方法
【專利說明】印刷電路板及其制造方法
[0001]本申請要求于2014年8月11日在韓國知識產權局提交的第10-2014-0103893號韓國專利申請的優先權和權益，該申請的公開內容通過引用包含于此。
技術領域
[0002]本公開涉及一種印刷電路板及其制造方法。
【背景技術】
[0003]根據電子工業的發展，對電子產品的高性能、微型化和纖薄化的需求已經增加。為了應對這樣的需求，已經高度地致密化電路圖案并且已經越來越多地使用嵌有電子組件的印刷電路板。
[0004][相關技術文獻]
[0005](專利文獻1)第2009-081423號日本專利申請案公開
【發明內容】
[0006]本公開的方面可以提供一種具有能夠實現精細電路和纖薄化的結構的、封住電子組件的印刷電路板，以及所述印刷電路板的制造方法。
[0007]根據本公開的方面，印刷電路板可以包括:第一絕緣層；第一電路圖案，形成在第一絕緣層的第一表面上；粘合層，設置在第一絕緣層的第二表面上；以及電子組件，設置在粘合層上，并且被第一絕緣層和形成在第一絕緣層上的第二絕緣層封住。
[0008]第一電路圖案可以被封在第一絕緣層中，使得第一電路圖案的一個表面被暴露于第一絕緣層的第一表面。
[0009]所述印刷電路板可以具有不包括芯層的無芯結構。
【附圖說明】
[0010]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征及其他優點將會被更清楚地理解，在附圖中:
[0011]圖1是示出根據本公開的示例性實施例的印刷電路板的結構的剖視圖；
[0012]圖2是示出根據本公開另一示例性實施例的印刷電路板的結構的剖視圖；以及
[0013]圖3至圖17是順序地示出根據本公開的示例性實施例的印刷電路板的制造方法的視圖。
【具體實施方式】
[0014]現在將參照附圖詳細地描述本公開的示例性實施例。
[0015]然而，本公開可以以許多不同的形式來實現，并且不應該被解釋為限于在此闡明的實施例。相反，這些實施例被提供為使得本公開將是徹底的和完整的，并且將本公開的范圍充分地傳達給本領域的技術人員。
[0016]在圖中，為了清晰可見，可夸大元件的形狀和尺寸，并且將會始終使用相同的附圖標記來表示相同或相似的元件。
[0017]印刷電路板
[0018]圖1是示出根據本公開的示例性實施例的印刷電路板的結構的剖視圖。
[0019]參照圖1，根據本公開的示例性實施例的印刷電路板1000可以包括:第一絕緣層110，具有彼此面對的第一表面111和第二表面112 ;第一電路圖案210，形成在第一絕緣層110的第一表面111上；粘合層150，堆疊在第一絕緣層110的第二表面112上；以及電子組件400，設置在粘合層150上，并且被第一絕緣層110和形成在第一絕緣層110上的第二絕緣層120封住(enclose，或稱作“包圍”或“包封”)。
[0020]根據相關技術，在電子組件嵌入印刷電路板中的情況下，已經普遍地使用在諸如覆銅箔層壓板(CCL)的芯層中形成腔體，將電子組件插入腔體中，然后在所述芯層的兩個表面上堆疊絕緣層以固定插入的電子組件的方法。
[0021]然而，在使用根據相關技術的方法的情況下，由于芯層需要具有與插入的電子組件的厚度相等或者比插入的電子組件的厚度更厚的厚度并且絕緣層堆疊在芯層的兩個表面上，因此在纖薄化印刷電路板方面存在限制。
[0022]因此，根據本公開的示例性實施例，通過在第一絕緣層110上形成粘合層150，將電子組件400附著并且固定到粘合層150上，然后堆疊第二絕緣層120，電子組件可以嵌入不包括芯層的無芯結構中。因此，可以實現具有更纖薄化的結構的、封有電子組件的印刷電路板。
[0023]同時，根據本公開的示例性實施例，形成在第一絕緣層110的第一表面上的第一電路圖案210可以被形成為封在第一絕緣層110中，使得第一電路圖案210的一個表面暴露到第一絕緣層110的第一表面111。
[0024]第一電路圖案210被形成為封在第一絕緣層110中，由此，可以執行電路圖案的層間高密度連接并可以實現更精細的電路。
[0025]作為第一絕緣層110和第二絕緣層120，可以使用樹脂絕緣層。作為樹脂絕緣層的材料，可以使用諸如環氧樹脂的熱固性樹脂、諸如聚酰亞胺的熱塑性樹脂、具有浸在其中的諸如玻璃纖維或無機填料的增強材料的樹脂(例如，預浸材料)。然而，樹脂絕緣層的材料并不具體限制于此。
[0026]電子組件400可以附著到粘合層150并且可以被第一絕緣層110和第二絕緣層120封住。
[0027]粘合層150可以是膜型粘合層。
[0028]通過利用膜型粘合層，可以簡化制造工藝，可以容易地控制粘合力，可以改善通孔加工時的激光可加工性等。
[0029]電子組件400可以被粘合層150固定并且被第一絕緣層110和第二絕緣層120封住，以嵌入不包括諸如覆銅箔層壓板(CCL)等的芯層的無芯結構中。
[0030]嵌入的電子組件400可以包括外部電極410，并且第一絕緣層110或第二絕緣層120可以設置有連接到電子組件400的外部電極410的電子組件連接用通路55。
[0031]電子組件連接用通路55可被形成為穿透第一絕緣層110或第二絕緣層120，并且可以將電子組件400的外部電極410電連接到形成在印刷電路板中的電路圖案。
[0032]電子組件連接用通路55中的形成在第一絕緣層110中的電子組件連接用通路可以形成為穿透粘合層150并且連接到電子組件400的外部電極410。
[0033]第二電路圖案220可以形成在第一絕緣層110的第二表面112上，并且第一絕緣層110可以設置有第一通路51，第一通路51被形成為穿透第一絕緣層110并且將第一電路圖案210和第二電路圖案220連接。
[0034]第二絕緣層120可以具有與第一絕緣層110接觸的第一表面121和與第一表面121相對的第二表面122，第三電路圖案230可以形成在第二絕緣層120的第二表面122上。
[0035]第二絕緣層120可以設置有第二通路52，第二通路52被形成為穿透第二絕緣層120并且將第二電路圖案220和第三電路圖案230連接。
[0036]作為第一電路圖案210、第二電路圖案220和第三電路圖案230的材料，可以不受限制地使用任何材料，只要所述材料用作用于電路圖案的導電金屬即可。例如，可以使用銅(Cu) ο
[0037]電子組件連接用通路55、第一通路51和第二通路52可以由與電路圖案相同的材料制成。例如，可以使用銅(Cu)，但是本公開并不局限于此，并且可以不受限制地使用任何材料，只要所述材料用作導電金屬即可。
[0038]被形成為將用于外部連接墊的電路圖案暴露的阻焊劑300可設置在印刷電路板的表面上。
[0039]圖2是示出根據本公開另一個示例性實施例的印刷電路板的結構的剖視圖。
[0040]參照圖2，在根據本公開的示例性實施例的印刷電路板中，還可以在第二絕緣層120的第二表面122上堆疊積層(build-up layer) 500。
[0041]在這種情況下，盡管在圖2中示出堆疊在第二絕緣層120的第二表面122上的積層500作為一個積層，但是并不限制于此。例如，可以形成兩個或更多個積層，只要在本領域的技術人員可以利用的范圍內形成它們即可。
[0042]印刷電路板的制造方法
[0043]圖3至圖17是順序地示出根據本公開的示例性實施例的印刷電路板的制造方法的視圖。
[0044]參照圖3，可以準備載體基底10。
[0045]載體基底10可以包括芯部13、設置在芯部13的兩個表面上的內層金屬板12以及設置在內層金屬板12上的外層金屬板11。
[0046]內層金屬板12和外層金屬板11可以均為銅(Cu)箔，但是不限于此。
[0047]內層金屬板12和外層金屬板11的結合表面中的至少一個可以是表面處理過的，使得可以容易地分離內層金屬板12和外層金屬板11。
[0048]參照圖4，可以在外層金屬板11上形成具有用于形成第一電路圖案210的開口部21的第一阻鍍劑20。
[0049]作為第一阻鍍劑20(是普通的光敏抗蝕劑膜)，可以使用干膜抗蝕劑等，但是本公開不限制于此。
[0050]可以通過施用光敏抗蝕劑膜，形成圖案化掩模，然后執行曝光和顯影工藝來形成具有開口部21的第一阻鍍劑20。
[0051]參照圖5，可以通過用導電金屬填充開口部21來形成第一電路圖案210。
[0052]例如，可以通過使用諸如電鍍工藝的工藝來執行所述導電金屬的填充，并且可以不受限制地使用導電金屬，只要它是具有優異的導