印制線路板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印制線路板領域，尤其涉及一種印制線路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。圖形電鍍(圖鍍)銅鎳金+電鍍硬金工藝(簡稱水硬金工藝)具有接觸電阻低、硬度高、壽命長等優點，已被廣泛應用于PCB生產制作中。但是，鎳金層在蝕刻中為抗蝕層，常規水硬金工藝外層蝕刻后會存在側蝕和過蝕現象，過蝕量大、過蝕嚴重時會產生懸鎳問題，進而會導致線路圖形中的焊盤和/或線路發生缺損。傳統的，一般從兩個方面進行懸鎳量的控制:控制底銅厚度；控制蝕刻線穩定性與制作首板。但是，僅從控制上來說，很難保證焊盤和/或線路外觀上無缺損，懸鎳問題仍無法避免，當懸著的鎳金層在后續使用或運輸過程中塌陷、脫落時，會存在測試過程中短路的風險。
【發明內容】
[0003]基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種能夠改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區域無懸鎳的印制線路板及其制作方法。
[0004]其技術方案如下:
[0005]—種印制線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0006]準備PCB在制板；
[0007]確定局部蝕刻區域:在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區域，保證局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通；
[0008]制作局部蝕刻區域圖形:在所述PCB在制板上將局部蝕刻區域中的焊盤、線路和銅皮制作出來；
[0009]第一次外層圖形轉移:在制作局部蝕刻區域圖形后的PCB在制板上貼第一外層干膜，將整板線路圖形暴露出來；
[0010]圖鍍銅鎳金:對第一次外層圖形轉移后的PCB在制板依次電鍍銅層、鎳層和金層，局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側面上均形成銅鎳金包裹圈；
[0011]外層圖形蝕刻:將整板線路圖形蝕刻出來。
[0012]在其中一個實施例中，所述制作局部蝕刻區域圖形的步驟包括:
[0013]第二次外層圖形轉移:在所述PCB在制板上貼第二外層干膜，局部蝕刻區域干膜開窗，將所述局部蝕刻區域圖形暴露出來，并在所述局部蝕刻區域上鍍錫，再退膜處理；
[0014]局部蝕刻:將局部蝕刻區域中的焊盤、線路和銅皮蝕刻出來。
[0015]在其中一個實施例中，所述確定局部蝕刻區域的具體步驟為:
[0016]確定整板線路圖形一面上的部分區域作為判定區域，將所述判定區域和整板線路圖形中的孔位圖進行對比，判斷所述判定區域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導通，若處于導通，則輸出該判定區域為局部蝕刻區域；若不處于導通，進一步判定能否制作金屬孔使所述判定區域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導通，若能，對所述判定區域制作金屬孔并輸出該判定區域為局部蝕刻區域，若不能，則重新確定新的判定區域。
[0017]在其中一個實施例中，確定所述判定區域的具體步驟為:
[0018]隨意框選整板線路圖形一面上的部分區域并進行迭代運算，執行指令:若框選區域旁導體距離該區域內圖形間距< lOmil，則合并為新區域；若框選區域旁導體距離該區域內圖形間距> lOmil，則不合并；依次迭代，直至區域不再擴大為止，該最終區域為所述判定區域。
[0019]在其中一個實施例中，保證局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通的方式為:
[0020]采用鉆通孔方式，使局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅直接導通；或者，采用鉆盲孔和通孔方式，通過盲孔、內部線路和通孔結合使局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅間接導通。
[0021]在其中一個實施例中，在所述圖鍍銅鎳金步驟后，所述外層圖形蝕刻步驟前，還包括步驟:
[0022]第三次外層圖形轉移:在圖鍍銅鎳金后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區域干膜開窗；
[0023]電鍍硬金:對鍍硬金圖形區域進行電鍍硬金處理并退膜。
[0024]在其中一個實施例中，所述準備PCB在制板的步驟包括:準備制作PCB在制板的多塊芯板、內層圖形制作、層壓多塊芯板、POFV(Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上電鍍)工藝、鉆孔以及孔金屬化。
[0025]—種由上述所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板。
[0026]本發明的有益效果在于:
[0027]所述局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通，圖鍍銅鎳金時，局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側面上能夠形成銅鎳金包裹圈，在進行外層圖形蝕刻時，銅鎳金包裹圈能夠從頂面及所有側面對局部蝕刻區域圖形中的焊盤、線路和銅皮進行保護，能夠避免局部蝕刻區域中出現懸鎳問題，改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區域無懸鎳。所述印制線路板的制作方法，采用金屬孔進行導通使局部蝕刻區域的焊盤、線路和銅皮上形成銅鎳金包裹圈，無需另外增加導線導通，蝕刻完成后銅鎳金包裹圈也無需去除，工藝簡單，操作方便，能有效提高焊盤制作能力及合格率。
[0028]所述印制線路板由上述印制線路板的制作方法制作得到，因此具備所述印制線路板的制作方法的技術效果，所述印制線路板局部區域焊盤及線路無懸鎳問題，使用性能穩定。
【附圖說明】
[0029]圖1為本發明實施例所述的印制線路板的制作方法的流程示意圖一；
[0030]圖2為本發明實施例所述的印制線路板的制作方法的流程示意圖二；
[0031]圖3為本發明實施例所述的準備PCB在制板步驟后線路板的剖示圖；
[0032]圖4為本發明實施例所述的制作局部蝕刻區域圖形步驟后線路板的剖示圖；
[0033]圖5為本發明實施例所述的第一次外層圖形轉移步驟后線路板的剖示圖；
[0034]圖6為本發明實施例所述的圖鍍銅鎳金步驟后線路板的剖示圖；
[0035]圖7為本發明實施例所述的外層圖形蝕刻步驟后線路板的剖示圖。
[0036]附圖標記說明:
[0037]10、局部蝕刻區域，20、金屬孔，30、基銅，40、第一外層干膜，50、銅層，60、鎳層，70、金層。
【具體實施方式】
[0038]下面對本發明的實施例進行詳細說明:
[0039]如圖1、圖2所示，一種印制線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0040]S110準備PCB在制板；
[0041]具體的，S110準備PCB在制板的步驟包括:
[0042]S111準備制作PCB在制板的多塊芯板；
[0043]S112內層圖形制作:按照設計要求制作內層板；
[0044]S113層壓多塊芯板:使多塊芯板疊合，將疊合后的多塊芯板移入壓爐中采用熱壓工藝進行壓合，形成多層板；
[0045]S114P0FV工藝、鉆孔以及孔金屬化:按照設計要求制作金屬孔。
[0046]采取上述流程，將PCB在制板準備好，制作得到的PCB在制板的剖面示意圖如圖3所示。
[0047]圖4示出了 S120確定局部蝕刻區域10步驟后的線路板的剖面示意圖，參照圖4，
[0048]S120確定局部蝕刻區域10:在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區域，保證局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔20與另一面的基銅30處于導通。進一步的，保證局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔20與另一面的基銅30處于導通的方式為:采用鉆通孔方式，使局部蝕刻區域10中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅30直接導通；或者，采用鉆盲孔和通孔方式，通過盲孔、內部線路和通孔結合使局部蝕刻區域10中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅30間接導通。采用直接導通或間接導通兩種形式，均能夠滿足導通的要求，對制作金屬孔20時的工藝限制小，易于實現。采用金屬孔20導通的方式，能夠保證在后續圖鍍銅鎳金過程中，局部蝕刻區域10中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及所有側面上均形成銅鎳金包裹圈，且無需另外增加導線導通，也就不需要增加另外的流程洗掉導線，工藝簡單，操作方便。
[0049]進一步的，S120確定局部蝕刻區域10的具體步驟為:
[0050]確定判定區域:
[0051]隨意框選整板線路圖形一面上的部分區域并進行迭代運算，執行指令:若框選區域旁導體距離該區域內圖形間距< lOmil，則合并為新區域；若框選區域旁導體距離該區域內圖形間距> lOmil，則不合并；依次迭代，直至區域不再擴大為止，該最終區域為所述判定區域。
[0052]結合實際電鍍、蝕刻、貼膜、對位等因素的控制能力，考慮制作能力、生產成本的因素下，設定判定區域內圖形與其旁導體距離大于lOmil，即局部蝕刻區域10內圖形與其旁導體距離大于lOmil，從而為銅鎳金包裹圈提供包裹空間。且在上述范圍中時，外層干膜的貼膜能力最佳，電鍍時不易發生滲金，各個步驟易于控制，工藝穩定性高。優選的，該步驟可通過編寫軟件腳本實現，判斷方便，操作簡單。
[0053]確定局部蝕刻區域10:
[0054]確定整板線路圖形一面上的部分區域作為判定區域，將所述判定區域和整板線路圖形中的孔位圖進行對比，判斷所述判定區域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導通，若處于導通，則輸出該判定區域為局部蝕刻區域；若不處于導通，進一步判定能否制作金屬孔使所述判定區域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導通，若能，對所述判定區域制作金屬孔并輸出該判定區域為局部蝕刻區域，若不能，則重新確定新的判定區域。另外，所述部分區域并不局限于只代表整板線路圖形一面上的部分，也包括整板線路圖形一面上的整面，即當整板線路圖形一面上的全部區域均滿足導通條件時，整板線路圖形一面上的全部區域也可作為局部