電路板組件及手機相機模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種電路板組件及手機相機模組。
【背景技術】
[0002]傳統的手機相機模組包括電路板組件及影像感測器(Sensor)。其中，電路板組件包括柔性電路板(Flexible Circuit Board, FPC)、壓合于FPC的安裝區下的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)及粘貼于PCB下方的加強片。影像感測器通過板上芯片(Chip On Board, COB)工藝粘貼于FPC的安裝區上。PCB可以增加FPC安裝區的強度及平整度，并且可以進一步設置更多的連接電路，加強片則可以增加FPC安裝區及PCB的強度，防止C0B工藝中影像感測器沖打在FPC上造成FPC與PCB損壞。另外，加強片通常通過導電膠與PCB粘結，可以起到手機相機模組工作時的靜電接地作用及散熱作用。但是，手機相機模組工作時，產生熱量比較大，現有的手機相機模組結構散熱效果不夠理想。
【發明內容】
[0003]基于此，有必要提供一種具有較好散熱性能的電路板組件及手機相機模組。
[0004]一種電路板組件，包括:
[0005]散熱板，具有相對的散熱表面及承載表面，所述散熱板上開設有貫穿所述承載表面與所述散熱表面的通風孔；
[0006]印刷電路板，設于所述承載表面上，并覆蓋所述通風孔 '及
[0007]柔性電路板，設于所述印刷電路板遠離所述散熱板的表面上，所述柔性電路板包括設于遠離所述印制電路板的表面的電子元件安裝區。
[0008]在其中一個實施例中，所述柔性電路板遠離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設于所述安裝表面上的多個焊墊，所述多個焊墊位于所述電子元件安裝區之外，所述多個焊墊間隔排列且每一焊墊與一通風孔正對設置。
[0009]在其中一個實施例中，所述多個焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述電子元件安裝區的兩側。
[0010]在其中一個實施例中，所述通風孔的數目為多個，且所述通風孔的數目大于所述焊墊的數目，所述多個通風孔分三列或三列以上排列。
[0011 ] 在其中一個實施例中，相鄰兩列通風孔之間的間距相同。
[0012]在其中一個實施例中，位于同一列的相鄰兩個焊墊之間的間距相同。
[0013]在其中一個實施例中，所述柔性電路板遠離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設于所述安裝表面上的焊墊，所述焊墊位于所述電子元件安裝區之外；
[0014]所述印刷電路板與所述通風孔正對的部位設有對接孔，所述對接孔貫穿所述印刷電路板相對的兩表面，所述對接孔與所述通風孔對接且連通，且所述對接孔與所述焊墊位置相錯。
[0015]在其中一個實施例中，所述焊墊的數目為多個，所述多個焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述安裝區的兩側，位于同一列的相鄰兩個焊墊之間存在間距；
[0016]所述通風孔的數目為多個，所述多個通風孔分多列排列，且所述多列通風孔位于所述兩列焊墊之間，相鄰兩列通風孔之間存在間距。
[0017]在其中一個實施例中，所述通風孔的形狀為矩形或圓柱形；
[0018]和/或，所述散熱板為鋼材片；
[0019]和/或，所述散熱板與所述印刷電路板之間設有導電膠層。
[0020]一種手機相機模組，包括:
[0021]上述的電路板組件；及
[0022]影像感測器，設于所述電子元件安裝區上，且所述影像感測器與所述柔性電路板電連接。
[0023]使用上述電路板組件時，設于柔性電路板上的電子元件產生的熱量依次傳導至柔性電路板、印刷電路板及散熱板上，再與空氣進行熱交換，從而實現散熱。在散熱板上設置通風孔，可以增加散熱板及印刷電路板與空氣通風的面積，從而加快散熱板及印刷電路板與空氣熱交換的速度，進而使得上述電路板組件具有較好的散熱性能。
【附圖說明】
[0024]圖1為一實施方式的手機相機模組的結構示意圖；
[0025]圖2為圖1中的手機相機模組的分解圖；
[0026]圖3為另一實施方式中的手機相機模組的結構示意圖；
[0027]圖4為圖3中的手機相機模組的分解圖；
[0028]圖5為另一實施方式中的手機相機模組的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0029]下面結合附圖及具體實施例對電路板組件及手機相機模組進行進一步的說明。
[0030]如圖1及圖2所示，一實施方式的手機相機模組10，包括電路板組件100、影像感測器200及導線300。
[0031]電路板組件100包括散熱板110、印刷電路板120及柔性電路板130。
[0032]散熱板110具有相對的散熱表面112及承載表面114。散熱板110上開設有貫穿承載表面112與散熱表面114的通風孔116。散熱板110需要具有一定的剛性以增加印刷電路板120及柔性電路板130的強度。在本實施方式中，散熱板110為具有一定的剛性及具有較好散熱性能的鋼材片，從而更利于上述電路板組件100散熱。
[0033]進一步，在本實施方式中，通風孔116的形狀為矩形。當然，通風孔116的形狀也可以為圓柱形或其他形狀。
[0034]印刷電路板120設于承載表面114上，并覆蓋通風孔116。印刷電路板120用于增加柔性電路板130的強度及平整度，并且可以進一步設置更多的連接電路。在本實施方式中，印刷電路板120與散熱板110之間設有導電膠層(圖未示)。導電膠層起到連接印刷電路板120與散熱板110的作用，而且手機相機模組10工作時，導電膠層還可以起到靜電接地作用及散熱作用。
[0035]柔性電路板130設于印刷電路板120遠離散熱板110的表面上。柔性電路板130包括設于柔性電路板130遠離印制電路板120的表面的電子元件安裝區1322。
[0036]在本實施方式中，電路板組件100應用于手機相機模組10中，電子元件安裝區1322用于安裝影像感測器200。可以理解，在其他實施方式中，當電路板組件100應用于LED技術領域時，電子元件安裝區1322可以用于安裝LED芯片。
[0037]使用上述電路板組件100時，設于柔性電路板130上的電子元件產生的熱量依次傳導至柔性電路板130、印刷電路板120及散熱板110上，再與空氣進行熱交換，從而實現散熱。在散熱板110上設置通風孔116，可以增加散熱板110及印刷電路板120與空氣通風的面積，從而加快散熱板110及印刷電路板120與空氣熱交換的速度，進而使得上述電路板組件100具有較好的散熱性能。
[0038]在本實施方式中，柔性電路板130遠離散熱板110的表面為安裝表面132。電子元件安裝區1322