高密度互連電路板及其加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種高密度互連電路板及其加工方法。
【背景技術】
[0002]HDI (High Density Interconnect,高密度互連)電路板可實現任意層互連,具有很多優點，發展非常迅速。目前，通常采用盲埋孔技術加工HDI電路板。
[0003]但是，現有的盲埋孔技術只能應用于普通電路板，對于每層銅箔厚度都超過3盎司(0Z，1Z約等于35微米)的厚銅電路板產品，就無能為力了。因為，對于厚銅電路板，需要加工的盲孔的深度將遠大于盲孔的直徑，這種厚徑比很高的盲孔，很難被有效的電鍍填充，以至于不能實現層間連接。
【發明內容】
[0004]本發明實施例提供一種高密度互連電路板的加工方法，用于加工每層銅厚都超過3盎司的、高密度互連的厚銅電路板。本發明實施例還提供相應的高密度互連電路板。
[0005]本發明第一方面提供一種高密度互連電路板的加工方法，包括:
[0006]層壓板加工步驟:在絕緣層上加工通孔，在所述通孔中塞入金屬柱，并在所述絕緣層的兩面分別壓合金屬層，從而制得層壓板，所述層壓板兩面的金屬層通過所述金屬柱相互連接；
[0007]線路加工步驟:將所述層壓板兩面的金屬層加工為線路層；
[0008]增層步驟:在所述層壓板的兩面分別都壓合絕緣層和金屬層，所述絕緣層上開設有通孔，所述通孔中塞有金屬柱，壓合的所述金屬層通過所述金屬柱連接鄰近的線路層。
[0009]本發明第二方面提供一種高密度互連電路板，包括:
[0010]至少兩層線路層，以及，介于其中任意兩層相鄰的線路層之間的絕緣層；
[0011]其中，每一層所述絕緣層上都具有通孔，且所述通孔中塞有金屬柱；
[0012]位于每一層絕緣層兩面的兩層線路層，通過位于所述兩層線路層之間的金屬柱相互連接。
[0013]由上可見，本發明實施例采用在絕緣層上加工出通孔，在通孔中塞入金屬柱，在已塞入金屬柱的絕緣層上壓合金屬層，利用金屬柱來連接絕緣層兩面的金屬層(或線路層)的技術方案，取得了以下技術效果:
[0014]由于本發明方法中不用在金屬層加工盲孔或通孔，因此，本發明方法對于金屬層的厚度沒有要求，可適用于每層金屬層厚度都超過3盎司的厚銅電路板產品，采用本發明方法容易制得每層銅厚都超過3盎司的高密度互連電路板；
[0015]并且，本方法中采用金屬柱來實現層間連接，與現有的埋盲孔等常規的HDI電路板加工方法相比，可具有更高的可靠性。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1是本發明實施例一種高密度互連電路板的加工方法的流程示意圖；
[0018]圖2a_2h是本發明實施例高密度互連電路板在各個加工階段的示意圖；
[0019]圖3是本發明實施例一種高密度互連電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]本發明實施例提供一種高密度互連電路板的加工方法，用于加工每層銅厚都超過3盎司的高密度互連的厚銅電路板。本發明實施例還提供相應的高密度互連電路板。
[0021 ] 為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0022]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0023]實施例一、
[0024]請參考圖1，本發明實施例提供一種高密度互連電路板的加工方法，該方法可包括:
[0025]層壓板加工步驟110:在絕緣層上加工通孔，在通孔中塞入金屬柱，并在絕緣層的兩面分別壓合金屬層，從而制得層壓板，層壓板兩面的金屬層通過金屬柱相互連接。
[0026]本步驟用于加工雙層的層壓板，該雙層的層壓板將作為整個高密度互連電路板的中心層結構，后續，通過在該雙層的層壓板上增層，制得所需要層數的高密度互連電路板。
[0027]本文中，以制作6層的高密度互連電路板為例進行說明。首先，對應于高密度互連電路板的第3層和第4層，制作雙層的層壓板。制作方法包括:
[0028]1101、提供多層金屬層和多層絕緣層。其中，金屬層的厚度和材質均不予限制，但優選金屬層為銅箔層，優選金屬層的厚度大于或等于30Z。其中，絕緣層可以選用PP片(即半固化片)。
[0029]1102、如圖2a所示，在絕緣層201上加工通孔202，在通孔202中塞入金屬柱203。其中，可根據第3層和第4層線路層的線路圖形，確定第3層和第4層需要互連的位置，進而在絕緣層201的對應位置加工通孔202。本發明一些實施方式中，金屬柱203的直徑采用過盈設計，即，使金屬柱203的直徑大于通孔202的直徑，向通孔202中塞入金屬柱203時，需施加一定的壓力，以過盈壓接的方式，將金屬柱203塞入通孔202中。具體應用中，可以使通孔202的直徑以比金屬柱203的直徑小0.04-0.06毫米，例如0.05毫米為宜，該尺寸設計使得金屬柱203可較容易的塞入通孔202中，又可以保證在塞入之后不會脫落。金屬柱203的直徑，可以根據可能承載的電流大小確定，承載電流越大，所需要的直徑越大。金屬柱203的高度，可以和絕緣層201的厚度相等或略高，以比絕緣層201的厚度大0.1到0.2mm為優選，從而保證層間連接的可靠性。優選的，金屬柱203采用銅柱，以具有較好的導熱和導電等性能以及易于加工。
[0030]1103、如圖2b所示，在絕緣層201的兩面分別壓合金屬層204，從而制得層壓板20。本步驟中，對于已經塞入金屬柱203的絕緣層201，在其兩面分別層疊一金屬層204，然后，進行壓合，制得所需要的雙層的層壓板20。該層壓板20包括中間的絕緣層201，和分別位于兩面的兩層金屬層204,即圖2b中所不的金屬層204a和金屬層204b,且兩層金屬層204a和金屬層204b通過中間塞入的金屬柱203相互連接。
[0031]線路加工步驟120:將層壓板兩面的金屬層加工為線路層。
[0032]本步驟中，對上一步驟制得的層壓板20進行表面線路加工，將層壓板20兩面的金屬層204加工為線路層。例如圖2c所7K,將雙層的層壓板20兩面的金屬層204a和金屬層204b加工為兩層線路層205，分別用205a和205b標識。本文中，該線路層205a和線路層205b是6層高密度互連電路板的第3層和第4層。
[0033]增層步驟130:在層壓板的兩面分別都壓合絕緣層和金屬層，絕緣層上開設有通孔，通孔中塞有金屬柱，壓合的金屬層通過金屬柱連接鄰近的線路層。
[0034]本步驟中，繼續在層壓板20的兩面增層，例如，將雙層的層壓板20增層加工為四層的層壓板。增層步驟包括:如圖2d所示，在層壓板20的兩面分別都壓合絕緣層201和金屬層204。
[0035]為方便理解，圖2d中將線路層205a —面壓合的金屬層204標識為204c，將線路層205b 一面壓合的金屬層204標識為204d。其中，所壓合的兩層絕緣層上分別都預開設有通孔202，且通孔202都在壓合之前塞入金屬柱203。通孔202的直徑以比金屬柱203的直徑小0.04-0.06毫米，例如0.05毫米為宜，該尺寸設計使得金屬柱203可較容易的塞入通孔202中，又可以保證在塞入之后不會脫落。金屬柱203的直徑，可以根據可能承載的電流大小確