部件貼裝機用管嘴組裝體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種將集成電路(1C)芯片等的電子部件貼裝于部件貼裝機的管嘴組裝體。
【背景技術】
[0002]部件貼裝機是這樣的一種裝置:利用貼裝頭將電子部件從部件供應部移送到基板，并將移送的電子部件貼裝于基板上的特定位置。
[0003]通常，貼裝頭具有可上下移動的多個主軸(spindle)，主軸的端部設置有吸附電子部件的管嘴。
[0004]管嘴的內部設置有負壓或者正壓起作用的通路，在吸附電子部件時負壓作用于通路，在卸下吸附的電子部件時正壓作用于通路，由此實現電子部件的貼裝作用。
[0005]日本公開專利公報特開2010-157635號公開了這樣的一種構成:在貼裝頭的主體，多個主軸被安裝為可分別沿著軸線周圍的τ方向旋轉并且可沿著基于軸線方向的Z方向移動，主軸的末端(下端)安裝有管嘴等的部件支撐口。
【發明內容】
[0006]根據本發明的一個方面，將提供能夠穩定把持支撐銷的管嘴組裝體作為主要的目的。
[0007]根據本發明的一個方面，提供一種部件貼裝機用管嘴組裝體，包括:外殼部，形成有連通孔和連通到所述連通孔的內部空間；移動部，在所述內部空間進行滑行運動；銷容納部，形成有容納支撐銷的至少一部分的銷容納空間，并形成有與所述銷容納空間連通的至少一個球設置孔，并且設置于所述外殼部；至少一個球，設置于所述球設置孔，并且隨著所述移動部的移動而沿著所述球設置孔移動。
[0008]這里，所述移動部的與所述球接觸的部分可具有斜面形狀。
[0009]這里，所述斜面的法線可具有向上方傾斜的形狀。
[0010]這里，所述球設置孔的內周的與所述銷容納空間相接的部分的直徑大小可小于所述球的直徑大小。
[0011]這里，所述銷容納部可形成有連接所述外殼部的所述連通孔與所述內部空間的至少一個連接通路。
[0012]這里，所述銷容納部的下部可形成有限制所述移動部的向下移動的卡定臺。
[0013]這里，如果負壓通過所述外殼部的連通孔而起作用，則所述移動部向上方移動，所述移動部推動所述球，從而所述球可沿著所述球設置孔而朝向所述銷容納空間側移動。
[0014]這里，所述移動部和所述銷容納部之間還可設置有密封部。
[0015]這里，所述移動部和所述外殼部的內表面之間還可設置有密封部。
[0016]這里，所述密封部可包含截面為Y字形的密封件(packing)。
[0017]根據本發明的一個方面的管嘴組裝體，具有能夠穩定把持支撐銷的效果。
【附圖說明】
[0018]圖1是示出根據本發明的一個實施例的部件貼裝機的基本構成的概念圖。
[0019]圖2是示出圖1中所示的部件貼裝機的貼裝頭的構成的圖，并且是從圖1中的Y方向看到的正面圖。
[0020]圖3是示出根據本發明的一個實施例的管嘴組裝體的立體圖。
[0021]圖4是圖3的管嘴組裝體的概略的剖面圖。
[0022]圖5是根據本發明的一個實施例的移動部的剖切立體圖。
[0023]圖6是針對圖4中的A部分的概略的放大圖。
[0024]圖7是根據本發明的一個實施例的銷容納部的立體圖。
[0025]圖8是示出設置有根據本發明的實施例的一個變形示例的移動部的狀態的概略的剖面圖。
[0026]圖9是示出由根據本發明的一個實施例的管嘴組裝體把持支撐銷的狀態的概略的剖面圖。
[0027]圖10是示出根據本發明的一個實施例的管嘴組裝體解除對支撐銷的把持的狀態的概略的剖面圖。
[0028]符號說明:
[0029]100:管嘴組裝體 110:外殼部
[0030]120:移動部130:銷容納部
[0031]140:球150:密封部
【具體實施方式】
[0032]以下，參照附圖詳細說明根據優選實施例的本發明。此外，在說明書及附圖中，對于實質上具有相同的構成的構成要素，使用相同的標號以省略重復說明。
[0033]圖1是示出根據本發明的一個實施例的部件貼裝機的基本構成的概念圖。圖2是示出圖1中所示的部件貼裝機的貼裝頭的構成的圖，并且是從圖1中的Y方向看到的正面圖。
[0034]部件貼裝機1包括貼裝頭10、X方向橫梁20、Y方向橫梁30、支撐臺40，并且是用于將電子部件貼裝于基板P的裝置。
[0035]貼裝頭10是用于支撐電子部件或支撐銷的裝置，如下所述，在貼裝頭10中多個銷12被設置為可上下移動。
[0036]圖1中的部件貼裝機1具有兩個貼裝頭10，這些貼裝頭10分別設置于沿著Y方向間隔特定的間距而布置的一對(兩個)x方向橫梁20。貼裝頭10可沿著X方向移動地安裝于X方向橫梁20。
[0037]此外，X方向橫梁20橫跨于與X方向橫梁20垂直且沿著X方向間隔特定的間距而布置的一對(兩個)Y方向橫梁30之間，并且可沿著Y方向移動地設置在Y方向橫梁30。
[0038]如上所述，根據X方向橫梁20和Y方向橫梁30的組合，貼裝頭10可在水平面內沿著X方向及Y方向自由自在地移動。并且貼裝頭10根據X方向及Y方向的移動的組合而朝向部件供應部(未示出)移動而吸附電子部件，并且朝搬運到貼裝位置的基板P上的特定位置移動而將電子部件貼裝于該基板P上的特定位置。
[0039]支撐臺40布置有多個支撐銷41，支撐銷41在貼裝工序中執行支撐基板P的功能。
[0040]支撐銷41的下部布置有用于支撐支撐銷41的基底部41a，基底部41a可布置有磁鐵等。
[0041 ] 此外，如圖2所示，貼裝頭10包括具有與X方向平行的一面的支撐板11，八個主軸12基于所述支撐板11的所述一面而沿著X方向布置為一列。
[0042]根據本實施例的貼裝頭10中主軸12沿著X方向布置為一列，但本發明不限于此。即，根據本發明的貼裝頭具有旋轉式貼裝頭，且多個主軸12還可以以圓形布置于貼裝頭。
[0043]此外，主軸12中的每個的端部設置有用于吸附電子部件的部件吸附用管嘴12a或者用于支撐支撐銷41的支撐銷吸附用管嘴12b。
[0044]其中，支撐銷吸附用管嘴12b包括管嘴組裝體100而形成，管嘴組裝體100通過管嘴固定件(未示出)而設置于主軸12。
[0045]以下，將參照圖3至圖7來說明根據本實施例的管嘴組裝體100的構成。
[0046]圖3是示出根據本發明的一個實施例的管嘴組裝體的立體圖，圖4是圖3的管嘴組裝體的概略的剖面圖。此外，圖5是根據本發明的一個實施例的移動部的剖切立體圖，圖6是針對圖4中的A部分的概略的放大圖，是關于根據本發明的一個實施例的移動部的球接觸部的斜面的形狀的概略的放大圖。此外，圖7是根據本發明的一個實施例的銷容納部的立體圖。
[0047]參照圖3及圖4，管嘴組裝體100包括外殼部110、移動部120、銷容納部130、球140、密封部150。
[0048]外殼部110構成管嘴組裝體100的外部形狀，其上部的內側形成有連通孔111，其下部的內側形成有內部空間112。
[0049]連通孔111被形成為與主軸12的空氣通路(未示出)連通，并且與內部空間112連通。
[0050]內部空間112容納移動部120、銷容納部130、球140、密封部150，并且移動部120沿著內部空間112的內表面112a執行滑行運動。
[0051]外殼部110的外表面形成有用于夾入管嘴固定件(未示出)的設置槽113。
[0052]此外，如圖4及圖5所示，移動部120在其中央形成有設置孔121，從而整體上具有中空的形狀。
[0053]在設置孔121的內側沿著周圍形成有密封容納部122，密封容納部122中設置有密封部150。
[0054]設置孔121的下部的內表面形成有與球140接觸的球接觸部123，球接觸部123具有斜面形狀。
[0055]如圖6所示，球接觸部123的斜面的形狀被形成為使其法線具有N向上方傾斜的形狀，這樣的形狀在移動部120進行上升運動時推動球140以使球沿著球設置孔131b而朝向銷容納空間131a移動。
[0056]移動部120的外表面形成有外部槽124，外部槽124具有如下的功能:防止移動部120和外殼部110的內表面112a的過度的摩擦作用以使易于移動。
[0057]雖然在根據本實施例的移動部120的外表面形成有外部槽124,但本發明不限于此。S卩，根據本發明的移動部120的外表面也可以不形成外部槽124。
[0058]此外，如圖4及圖7所示，銷容納部130包括主體部131和形成于主體部131的上部的外殼結合部132。
[0059]主體部131的內側形成有用于容納支撐銷41的一部分的銷容納空間131a，主體部131形成有與銷容納空間131a連通的三個球設置孔131b。
[0060]在球設置孔131b的內周，與銷容納空間131a相接的部分的直徑被形成為小于球140的直徑大小，因而構成為球140僅有一部分暴露于銷容納空間131a，球140的整體無法向銷容納空間131a脫漏。
[0061]雖然根據本實施例的球設置孔131b形成為三個，但是本發明不限于此。S卩，根據本實施例的球設置孔131b的數量沒有特別的限制。例如，根據本實施例的球設置孔131b可形成為兩個、四個、五個等。
[0062]主體部131的下部形成有卡定臺131c。卡定臺131c的直徑D2被形成為大于設置孔121的下部的直徑D1。因此，如果銷容納部130被設置于外殼部110，則移動部120的朝下方的移動因卡定臺131c而受限，從而移動部120不會向外殼部110的外部脫離。