散熱裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種散熱裝置，尤指一種可使散熱裝置穩妥地安裝于電子元件之上且可節省散熱單元所需安裝空間的散熱裝置。
【背景技術】
[0002]「輕薄短小」與「多功能」一直以來是大多是電子產品的發展方向，因此，造成元件過熱的問題日益嚴重。甚至，導致許多低溫規范元件(如閃存存儲器元件)容易因溫度升高而效能下降。
[0003]一般來說，為了解決元件過熱的問題，通常在電路設計時大多都是采取盡量讓非發熱低溫規范元件遠離發熱電子元件的方式來解決元件過熱的問題。但是隨著電子產品的功能日益增多，非發熱低溫規范元件周遭的發熱電子元件也隨之增多，常見的發熱電子元件如2.4GHz或5GHz的無線區域網路(Wireless Local Area Network, WLAN)模塊芯片、乙太網路(Ethernet)模塊芯片、長期演進(Long Term Evolut1n, LTE)模塊芯片、高清晰度多媒體界面(High Definit1n Multimedia Interface, HDMI)播放模塊芯片、紅外線(Infrared, IR)通訊模塊芯片、AV端子(Composite video connector)播放模塊芯片等。為了符合大眾對電子產品的需求，功能性發熱電子元件的數目增加以及電子產品尺寸的縮小都是無法避免的事實，所以在這些非發熱低溫規范元件上加裝散熱單元是最有效的設計之一。
[0004]傳統加裝散熱單元的方式可以黏貼方式或是以螺絲固定方式將散熱單元固定至電子元件上。然而，黏貼方式的缺點為黏著劑會因長期使用而劣化，造成散熱單元無法穩妥地固定于電子元件之上。再者，若散熱單元因黏著劑劣化而松脫，反而有可能會損壞或影響電路板上的其他元件，徒增電子產品故障的風險。另一方面，若是以螺絲固定，將會導致制造成本大幅提高，而且礙于空間限制，電路板上通常也難以騰出額外空間做為螺絲鎖附之用。故如何設計出可節省成本與產品體積的固定方式乃是目前產業所需努力的重要課題。
【發明內容】
[0005]因此，本發明的主要目的在于提供一種散熱裝置，利用散熱裝置中的固定機構，在不需要額外空間的前提下，能夠穩妥地固定散熱單元于電子元件之上，以解決上述電子元件安裝散熱單元所導致的問題。
[0006]本發明公開一種散熱裝置，用以設置于一電子元件上，包括一散熱單元以及至少一固定機構，該至少一固定機構用來固定該電子元件與該散熱單元。每一固定機構包含一固定件、一限位槽、一止擋部以及一上勾槽。該固定件包含一包覆部、一限位部以及一扣合部；該限位槽設置于該散熱單元上，用來容置該固定件的該限位部；該止擋部，設置于該散熱單元上，用來止抵該固定件的該限位部，以限制該限位部沿著一第一方向移動；該上勾槽，設置于該散熱單元上。其中，該散熱單元置于該電子元件上，該固定件的該限位部安置并固定在該限位槽中，該固定件的該包覆部環繞該電子元件與該散熱單元外圍，且該固定件的該扣合部嵌入該上勾槽，以將該散熱單元固定于該電子元件上。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發明實施例一散熱裝置與一電子元件的分解圖；
[0008]圖2為本發明實施例一散熱裝置的一固定機構的示意圖；
[0009]圖3A為本發明實施例一電子元件的示意圖；
[0010]圖3B為本發明實施例一散熱單元和一散熱墊片安置于一電子元件的示意圖；
[0011]圖3C為本發明實施例一固定件安置于一散熱單兀、一散熱墊片和一電子兀件之下的側面剖示圖；
[0012]圖3D為本發明實施例一固定件部分包覆一散熱單兀、一散熱墊片和一電子兀件的側面剖示圖；
[0013]圖3E為本發明實施例一固定件完整包覆一散熱單兀、一散熱墊片和一電子兀件的側面剖示圖；
[0014]圖4為本發明實施例一散熱裝置與一電子元件安裝完成的示意圖。
[0015]符號說明
[0016]10 散熱裝置20 電子元件
[0017]100散熱單元102散熱墊片
[0018]104固定件 1040限位部
[0019]1042包覆部 1044扣合部
[0020]1046施力部 108側溝槽
[0021]1064上勾槽 1062止擋部
[0022]1060限位槽 D1 第一方向
[0023]D2 第二方向S1 第一區段
[0024]S2 第二區段S3 第三區段
[0025]S4 第四區段P1 第一平面
[0026]P2 第二平面P3 第三平面
[0027]P4 第四平面30 固定機構
[0028]T1 第一端 T2 第二端
[0029]40 印刷電路板
【具體實施方式】
[0030]請參考圖1與圖2。圖1為本發明實施例一散熱裝置10與一電子元件20的分解圖，圖2為本發明實施例散熱裝置10中的一固定機構30的示意圖。散熱裝置10包含一散熱單元100、一散熱墊片102以及固定機構30。散熱單元100用來散熱。散熱單元100可為平板式散熱片或鰭片式散熱片，散熱單元100可為鋁、銅、陶瓷或是其他任何可導熱的材質所制成。散熱墊片102設置于電子元件20與散熱單元100之間，以填補電子元件20與散熱單元100間的空隙，以使散熱單元100能更穩妥地設置于電子元件20之上，需注意的是，在此散熱墊片102僅為優選的實施方式之一，而不在此限，散熱墊片102也可以散熱膏取代或是省略不加裝。固定機構30用來固定電子元件20與散熱單元100。其中，固定機構的數目不拘，例如可為一組、兩組、三組、或更多組，端視實際情況調整，在本實施例中使用兩組固定機構為說明之用，但并不以此為限。
[0031]如圖1與圖2。固定機構30包含一固定件104、一限位槽1060、一止擋部1062與一上勾槽1064。固定件104包含一限位部1040、一包覆部1042、一扣合部1044與一施力部1046，其中限位部1040連接于該包覆部的一第一端T1，而扣合部1044連接于包覆部的一第二端T2。另外，包覆部1042包含第一區段S1、第二區段S2、第三區段S3和第四區段S4。限位槽1060設置于散熱單元100上，用來容置固定件104的限位部1040。止擋部1062也設置于散熱單元100上，用來止抵固定件104的限位部1040，以限制限位部1040沿著一第一方向D1移動。上勾槽1064設置于散熱單元100上，使固定件104的扣合部1044嵌入上勾槽1064。在本實施例中，固定機構30還包含一側溝槽108，以容置固定件104的包覆部1042的第四區段S4，以限制固定件104沿一第二方向D2移動。側溝槽108僅為本實施例的一種實施方式，而不限于此。
[0032]請參考圖3A，圖3A為本發明實施例電子元件20的示意圖。實際應用中