散熱模塊及其結合方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種表面黏著的散熱技術，尤指涉及一種散熱模塊及其結合方法。
【背景技術】
[0002]目前，通過表面黏著(SMD)的晶體等發熱組件，提供其散熱的方式大多采用將散熱片或散熱組件，貼附于晶體本體的上方表面，但由于晶體本體多為塑料或絕緣材質所構成，故其本身的熱阻抗較大，導致上述所采用的散熱效果也較差。因此，多半需要再增加散熱表面積、或是提供轉速更大的散熱風扇，來幫助晶體等發熱組件進行冷卻，因而也會有成本增加等問題。
[0003]而傳統通過表面黏著的方式，主要是在晶體等發熱組件以表面黏著在電路板上后，再在電路板的另一面結合一散熱片或散熱組件。但由于此種方式仍阻隔著電路板、或難以令散熱片或散熱組件能與晶體等發熱組件做接觸，因此在熱傳效率上仍欠佳，而有待加以改進。
[0004]因此，本發明人為改進并解決上述的缺陷，通過潛心研究并配合科學的運用，提出一種設計合理且有效改進上述缺陷的發明。
【發明內容】
[0005]本發明的主要目的，在于提供一種散熱模塊及其結合方法，在晶體等發熱組件所設置的電路板上，貫穿一個通孔，并通過呈板狀的散熱組件貼附在電路板上相背對的一面，再利用如打凸的方式使散熱組件能與通孔結合，以通過表面黏著的方式，將電路板、發熱組件及散熱組件黏結在一起，以使散熱組件能與發熱組件作接觸，使發熱組件具有更佳的散熱能力。
[0006]為了達成上述的目的，本發明提供一種散熱模塊，包括:電路板，設有至少一個貫通的通孔；
[0007]發熱組件，對應所述通孔并設在所述電路板的第一表面上；
[0008]散熱組件，設在所述電路板的第二表面上，所述散熱組件上設有至少一個嵌入部，所述嵌入部呈突出狀以嵌入在所述通孔內；以及
[0009]表面黏著層，設置在所述電路板的第二表面和所述通孔內表面，以使所述發熱組件和所述散熱組件分別結合在所述電路板的兩個表面上，所述發熱組件和所述嵌入部間通過所述表面黏著層而接觸。
[0010]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件呈板狀或“ Π ”字型。
[0011]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件進一步延伸至少一個鰭片。
[0012]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件的一側設有一個穿入部，并在所述電路板上設有對應所述穿入部的穿孔，以供一個鰭片貫穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通過焊料作結合。
[0013]如上所述的散熱模塊，其中所述電路板上設有穿孔，且所述電路板的第二表面上設有導熱層，所述導熱層延伸至所述穿孔內表面，以供鰭片貫穿于所述穿孔內而與所述導熱層作接觸，且所述散熱組件的局部貼附于所述導熱層上。
[0014]如上所述的散熱模塊，其中所述鰭片是朝向所述電路板的第一表面的方向作豎立延伸。
[0015]如上所述的散熱模塊，其中所述嵌入部上設有頂端，所述頂端為平面。
[0016]為了達成上述的目的，本發明提供另一種散熱模塊，包括:電路板，具有第一表面和第二表面，所述電路板上貫穿設有至少一個貫通所述第一表面和所述第二表面的通孔；
[0017]發熱組件，對應所述通孔并設在所述電路板的第一表面上；
[0018]散熱組件，具有接觸面、散熱面、以及至少一個嵌入部，所述嵌入部是由所述散熱面凹入且朝向所述接觸面呈突出狀，以使所述嵌入部嵌入在所述通孔內；以及
[0019]表面黏著層，設置在所述第一表面、所述第二表面上以及所述通孔內表面，以使所述發熱組件與所述散熱組件分別結合在所述第一表面和所述第二表面上，且所述發熱組件與所述嵌入部間通過所述表面黏著層而接觸。
[0020]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件呈板狀或“ Π ”字型。
[0021]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件進一步延伸至少一個鰭片。
[0022]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱組件的一側設有一個穿入部，并在所述電路板上設有對應所述穿入部的穿孔，以供一個鰭片貫穿在所述穿入部和所述穿孔上，并通過焊料作結合。
[0023]如上所述的散熱模塊，其中所述電路板上設有穿孔，且所述第二表面上設有導熱層，所述導熱層延伸至所述穿孔內表面，以供鰭片貫穿于所述穿孔內而與所述導熱層作接觸，且所述散熱組件的局部貼附于所述導熱層上。
[0024]如上所述的散熱模塊，其中所述鰭片是朝向所述第一表面的方向作豎立延伸。
[0025]如上所述的散熱模塊，其中所述散熱面上貼附有導熱組件。
[0026]如上所述的散熱模塊，其中所述發熱組件上貼附有導熱組件。
[0027]如上所述的散熱模塊，其中所述嵌入部上設有頂端，所述頂端為平面。
[0028]如上所述的散熱模塊，其中所述表面黏著層進一步包含第一黏著部、第二黏著部、第三黏著部、以及第四黏著部，所述第一黏著部設置在所述第一表面和所述發熱組件之間，所述第二黏著部設置在所述第二表面和所述散熱組件之間，所述第三黏著部設置在所述通孔內表面，所述第四黏著部設置在所述嵌入部和所述發熱組件之間。
[0029]如上所述的散熱模塊，其中所述第三黏著部連接所述第一黏著部和所述第二黏著部；所述第四黏著部連接所述第一黏著部和所述第三黏著部。
[0030]為了達成上述的目的，本發明提供一種散熱模塊的結合方法，其步驟如下:
[0031]a)準備電路板、欲設置在所述電路板上的發熱組件、以及欲設置在所述電路板上并與所述發熱組件相背對的散熱組件；
[0032]b)在所述電路板上貫穿通孔，所述通孔對應設置在所述發熱組件和所述散熱組件之間；
[0033]c)在所述散熱組件上設置嵌入部以對應所述通孔；以及
[0034]d)通過表面黏著方式，使所述發熱組件和所述散熱組件分別結合于所述電路板上，且所述嵌入部和所述發熱組件通過表面黏著而接觸。
[0035]如上所述的散熱模塊的結合方法，其中步驟d)是先將所述發熱組件以表面黏著方式結合于所述電路板上后，再將所述散熱組件以表面黏著方式結合在所述電路板上。
[0036]如上所述的散熱模塊的結合方法，其中步驟d)是先將所述散熱組件以表面黏著方式結合于所述電路板上后，再將所述發熱組件以表面黏著方式結合在所述電路板上。
【附圖說明】
[0037]圖1是本發明提供的散熱模塊的結合方法的步驟流程圖。
[0038]圖2是本發明提供的散熱模塊第一實施例的立體分解示意圖。
[0039]圖3是本發明提供的散熱模塊第一實施例的立體組合示意圖。
[0040]圖4是本發明提供的散熱模塊第一實施例的組合剖面示意圖。
[0041]圖5是本發明提供的散熱模塊第二實施例的組合剖面示意圖。
[0042]圖6是本發明提供的散熱模塊第三實施例的組合剖面示意圖。
[0043]圖7是本發明提供的散熱模塊第四實施例的組合剖面示意圖。
[0044]圖8是本發明提供的散熱模塊第五實施例的組合剖面示意圖。
[0045]圖9是本發明提供的散熱模塊第六實施例的組合剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0046]為了使審查委員能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所述附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。
[0047]請參閱圖1、圖2及圖3分別為本發明提供的散熱模塊的結合方法的步驟流程圖、本發明提供的散熱模塊第一實施例的立體分解示意圖及立體組合示意圖。本發明提供一種散熱模塊及其結合方法，且根據圖1的步驟S1所示:準備電路板1、欲設置在電路板1上的發熱組件2、以及欲設置在電路板1上并與發熱組件2相背對的散熱組件3。并請配合參見圖2及圖3所7K，電路板1主要是具有兩個表面，而在本發明所舉的實施例中，是將電路板1的兩個表面區分為第一表面10和第二表面11,其中的第一表面10可供如銅箱電路披覆于其上，以供發熱組件2設置；而第二表面11則與第一表面10相背對，以供散熱組件設置。
[0048]如圖1的步驟S2所示:在上述電路板1上貫穿通孔12，通孔12對應設置在發熱組件2與散熱組件3之間。并請配合參見圖2及圖3所示，通孔12可通過如鉆孔、或沖孔等方式，以貫通電路板1的兩個表面，也就是貫通上述第一表面10與第二表面11，以使設置在電路板1上的發熱組件2與散熱組件3可通過通孔12而相通(即如圖3所示)。
[0049]如圖1的步驟S3所示:在上述散熱組件3上設置有嵌入部32以對應通孔12。并請配合參見圖2及圖3所示，而在本發明所舉的實施例中，散熱組件3可呈板狀，并具有接觸面30和散熱面31，接觸面30設置在電路板1的第二表面11上,且如圖4所示，嵌入部32即由散熱面31凹入而朝向接觸面30呈突出狀，可通過如打凹或打凸等工藝，由散熱面31打入盲孔320，以使嵌入部32在接觸面30上呈突出狀，以使嵌入部32對應通孔12，并能嵌入在通孔12內。此外，嵌入部32上可設置有頂端321，該頂端321優選的設置為平面。
[0050]如圖1的步驟S4所示:通過表面黏著(SMD)方式，使