印刷電路板及其制造方法
【專利說明】印刷電路板及其制造方法
[0001]本申請要求于2014年7月21日在韓國知識產權局提交的第10-2014-0091766號韓國專利申請的優先權和權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用包含于此。
技術領域
[0002]本公開涉及一種印刷電路板及其制造方法。
【背景技術】
[0003]通常，通過使用諸如銅的導電材料在絕緣材料上形成電路圖案來制造印刷電路板。隨著電子產品已經小型化和輕薄化，已經使用一種具有使電路圖案嵌入在其中的嵌入式圖案結構的印刷電路板。
【發明內容】
[0004]本公開的一方面可提供一種印刷電路板及其制造方法，所述印刷電路板具有與安裝組件等改善的連接性，同時具有電路圖案牢固地嵌入的嵌入式圖案結構。
[0005]根據本公開的一方面，一種印刷電路板可包括:第一電路圖案，嵌入在絕緣層中，使得第一電路圖案的上表面暴露于絕緣層的一個表面；結合墊，嵌入在絕緣層中以與第一電路圖案的下表面相接觸；凸起墊，形成在第一電路圖案的上表面上以從絕緣層的一個表面突出。
[0006]凸起墊可具有凸起墊的與第一電路圖案相鄰的下表面比凸起墊的上表面的區域寬的形狀。
[0007]根據本公開的另一方面，一種制造印刷電路板的方法可包括:在金屬板的一個表面上形成第一電路圖案；在金屬板的一個表面上形成第一絕緣層，使得第一電路圖案的一個表面暴露；在第一電路圖案的一個表面上形成結合墊；對金屬板進行選擇性的蝕刻以在第一電路圖案的多個部分上形成凸起墊。
[0008]根據本公開的另一方面，一種印刷電路板可包括:第一電路圖案，嵌入在絕緣層中，其中，第一電路圖案的上表面暴露于絕緣層的上表面；結合墊，嵌入在絕緣層中以與第一電路圖案的下表面相接觸；凸起墊，形成在第一電路圖案的上表面上，其中，凸起墊的上表面具有與凸起墊的下表面的寬度不同的寬度。
【附圖說明】
[0009]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其它方面、特點和其它優點將會被更清楚地理解，在附圖中:
[0010]圖1是示出根據本公開的示例性實施例的印刷電路板的結構的剖視圖；
[0011]圖2是圖1的“A”部分的放大剖視圖；
[0012]圖3是示出根據本公開的另一示例性實施例的結合墊的結構的局部剖視圖；
[0013]圖4是示出根據本公開的另一示例性實施例的結合墊的結構的局部剖視圖；
[0014]圖5是示出根據本公開的另一示例性實施例的印刷電路板的結構的剖視圖；
[0015]圖6至圖23是順序地示出根據本公開的示例性實施例的制造印刷電路板的方法的示圖。
【具體實施方式】
[0016]現在將參照附圖詳細描述本公開的示例性實施例。
[0017]然而，本公開可按照很多不同的形式來體現，并不應該被解釋為局限于在此闡述的實施例。確切地說，提供這些實施例，使得本公開將是徹底的和完整的，且這些實施例將把本公開的范圍充分地傳達給本領域技術人員。
[0018]在附圖中，為了清晰起見，可夸大元件的形狀和尺寸，并將始終使用相同的附圖標記來表示相同或相似的元件。
[0019]印刷電路板
[0020]圖1是示出根據本公開的示例性實施例的印刷電路板的結構的剖視圖。
[0021]參照圖1，根據本公開的不例性實施例的印刷電路板可包括:絕緣層200 ;第一電路圖案110，嵌入在絕緣層200中，使得第一電路圖案110的上表面暴露于絕緣層200的一個表面；結合墊80，嵌入在絕緣層200中以與第一電路圖案110接觸；凸起墊50，形成在第一電路圖案110上，以從絕緣層200的一個表面突出。
[0022]根據現有技術，已經頻繁地發生下述缺陷:嵌入的電路圖案在裝配時脫落。出現這種缺陷的原因是:在對金屬板蝕刻以形成電路圖案嵌入在絕緣層中的嵌入式電路結構的過程中，嵌入的電路圖案部分被過度蝕刻，從而在絕緣層與嵌入的電路圖案之間產生臺階和裂縫。
[0023]因此，根據本公開的示例性實施例，通過形成結合墊80以與嵌入在絕緣層200中的第一電路圖案110的下表面相接觸，在裝配時電路圖案不會脫落，而是牢固地被嵌入。
[0024]同時，由于在絕緣層與嵌入的電路圖案之間產生的臺階，第一電路圖案110的暴露于絕緣層200的一個表面的上表面可位于與絕緣層200的一個表面相同的平面上或者可位于比絕緣層200的一個表面低的位置。
[0025]在如上所述的嵌入在與絕緣層200的一個平面相同的平面上或者嵌入在比絕緣層200的一個表面低的平面上的第一電路圖案110中，會在安裝諸如集成電路(IC)等的電子組件時產生連接缺陷。具體地講，在第一電路圖案110布置為比絕緣層200低的情況下，會進一步增大連接缺陷的可能性。
[0026]因此，在根據本公開的示例性實施例的印刷電路板中，凸起墊50可選擇性地形成在嵌入的第一電路圖案110中的一部分的上表面上。
[0027]由于凸起墊50形成為從絕緣層200的一個表面突出，因此可改善與安裝的組件等的連接性。
[0028]第二電路圖案120可設置在與絕緣層200的一個表面背對的另一表面上，可設置穿透絕緣層200以使第一電路圖案110和第二電路圖案120彼此連接的通道150 (via)。
[0029]可使用樹脂絕緣層作為絕緣層200。可使用諸如環氧樹脂的熱固性樹脂、諸如聚酰亞胺樹脂的熱塑性樹脂、使增強材料(諸如玻璃纖維或無機填充劑)浸漬在其中的樹脂(例如，半固化片)作為樹脂絕緣層的材料。然而，本公開不受具體限制。
[0030]可在第一電路圖案110和第二電路圖案120中不受限制地使用任何材料，只要該材料用作針對電路圖案的導電金屬即可。例如，可使用銅(Cu)。
[0031]通道150可由與第一電路圖案110和第二電路圖案120的材料相同的材料形成。例如，通道150可由銅(Cu)形成，但不必受此限制。即，可不受限制地使用任何金屬，只要該金屬用作導電金屬即可。
[0032]形成為使用于第一電路圖案110和第二電路圖案120中的連接墊的電路圖案暴露的阻焊劑300可設置在印刷電路板的表面上。
[0033]圖2是圖1的“A”部分的放大剖視圖。
[0034]參照圖2，凸起墊50可形成在第一電路圖案110的上表面111上，以從絕緣層200
的一個表面突出。
[0035]當與第一電路圖案110的上表面111相鄰的表面被定義為凸起墊50的下表面52，與下表面52背對的表面被定義為凸起墊50的上表面51時，下表面52可形成為具有比上表面51的面積大的面積。
[0036]凸起墊50的下表面52形成為比其上表面51寬，使得可消除頸部因底切而將被切割的風險，并可實現凸起墊50的牢固的結構，從而改善可靠性。
[0037]凸起墊50可具有其直徑從凸起墊50的上表面51朝向其下表面52 ( S卩，沿朝向絕緣層200的方向)增大的錐形形狀。
[0038]同時，凸起墊50的與第一電路圖案110相鄰的下表面52的寬度Wb可形成為與第一電路圖案110的寬度Wc相同，或者形成為比第一電路圖案110的寬度Wc寬。
[0039]凸起墊50的下表面52的寬度^形成為與第一電路圖案110的寬度W #目同或者形成為比第一電路圖案110的寬度^寬，從而可牢固地形成凸起墊50，并可增大凸起墊50與焊料之間的結合面積。
[0040]結合墊80可嵌入在絕緣層200中以與第一電路圖案110的下表面112相接觸。
[0041]根據本公開的示例性實施例，結合墊80的寬度Wp可形成為比第一電路圖案110的寬度Wc寬。
[0042]寬度比第一電路圖案110的寬度Wc寬的結合墊80形成為與第一電路圖案110的下表面112相接觸，從而第一電路圖案110可更牢固地嵌入在絕緣層200中。
[0043]圖3和圖4是示出根據本公開的另一示例性實施例的結合墊的結構的局部剖視圖。
[0044]參照圖3，根據本公開的另一示例性實施例的結合墊80可形成為與第一電路圖案110的下表面112的一部分相接觸。
[0045]雖然圖3中以下面的形式示出了結合墊80與第一電路圖案110的下表面112的一部分相接觸:結合墊80與第一電路圖案110的下表面112的邊緣相接觸，但本公開不必限制于此。也就是說，可形成以各種形式與第一電路圖案110的下表面112的一部分相接觸的結合墊。
[0046]參照圖4，根據本公開的另一示例性實施例的結合墊80可形成在第一電路圖案110的下表面112的中央部分上。
[0047]形成在第一電路圖案110的中央部分上的結合墊80的寬度Wp可比第一電路圖案110的寬度Wc窄。
[0048]圖5是示出根據本公開的另一示例性實施例的印刷電路板的結構的剖視圖。
[0049]參照圖5，在根據本公開的示例性實施例的印刷電路板中，積聚層500可進一步堆疊在絕緣層200的另一表面上。
[0050]在這種情況下，雖然在圖5中堆疊在絕緣層200的另一表面上的積聚層500被示出為單個積聚層，但本公開不受此限制，而是在本領域技術人員可應用本公開的范圍內，可形成兩個或更多個積聚層。
[0051]制造印刷電路板的方法
[0052]圖6至圖23是順序地示出根據本公開的示例性實施例的制造印刷電路板的方法的示圖。
[0053]參照圖6，可準備載體板10。
[0054]載體板10可包括芯部13、設置在芯部13的兩個表面上的內層金屬板12和設置在內層金屬板12上的外層金屬板11。
[0055]內層金屬板12和外層金屬板11可分別由銅(Cu)箔形成，但不必限制于此。
[0056]內層金屬板12和外層金屬板11的結合表面中的至少一個表面可以是經表面處理的，以使內層金屬板12和外層金屬板11可彼此容易地分開。
[0057]參照圖7，可在外層金屬板11上形成具有用于形成第一電路圖案110的開口部21的第一阻鍍層20。
[0058]可使用常規的光敏抗蝕膜(抗蝕干膜)等作為第一阻鍍層20，但本公開不具體地限制于此。
[0059]可通過涂敷光敏抗蝕膜、形成圖案化掩模、然后執行曝光和顯影工藝來形成具有開口部21的第一阻鍍層20。
[0060]參照圖8，可通過使用導電金屬填充開口部21來形成第一電路圖案110。
[0061]可通過例如應用電鍍工藝等來執行導電金屬的填充，可使用任何金屬作為導電金屬，只要該金屬具有優異的導電性即可。例如，可使用銅(Cu)。
[0062]參照圖9，可去除第一阻鍍層20。
[0063]參照圖10，可在其上形成有第一電路圖案110的外層金屬板11