電子基板散熱結構的制作方法
【專利說明】
[0001]【技術領域】
本發明有關于一種電子基板，尤指一種具有達到提升散熱效率及節省空間的電子基板散熱結構。
[0002]【【背景技術】】
由于現行手持式行動裝置(如手機、平板電腦、PDA)隨著科技進步，在使用者其傾愛輕薄與運算及效能越來越高之要求下，導致手持式行動裝置的內部元件，例如中央處理器、積體電路等元件，運作時因裝置或機構內空間極為有限(因輕薄的要求)與執行或運算速度太快下皆會產生極高熱量，因此必須首要先將元件的熱量散去，方才能維持元件的運作效率及使用壽命。
[0003]而目前具有散熱結構的手持式行動裝置，包含一殼體、一發熱元件及金屬材質所構成的一導熱板，該殼體內部設有一容腔，該發熱元件(如中央處理器或積體電路或其他電子構件)容設在該容腔內，該導熱板是直接貼在相對該發熱元件一側上，所以透過該導熱板貼設在等發熱元件上，使發熱元件產生的熱量傳導至所述導熱板上，被用以達到散熱的功效。雖已知手持式行動裝置藉由導熱板貼設發熱元件來達到散熱效果，但其散熱效果明顯不彰，因已知之導熱板貼設在發熱元件上，會使熱量容易累積在導熱板鄰近發熱元件的局部位置(即高溫區)，亦即令熱量容易囤積在發熱元件的周圍處，進而無法有效透過整個導熱板來散熱，以致于造成散熱效果不佳的問題。
[0004]是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，又能在不增加厚度下符合輕薄的要求，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在。
[0005]【
【發明內容】
】
為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在提供一種透過熱管嵌埋(或嵌設)在基板中結合為一體，藉由基板其上熱管將吸收到發熱元件的熱量傳導至基板之低溫區上散熱，令其得在不增加結構厚度(高度)之前提下以有效達到提升散熱效率的電子基板散熱結構。
[0006]本發明之另一目的提供一種具有達到節省空間的電子基板散熱結構。
[0007]本發明之另一目的提供一種具有效避免熱量累積(或囤積)在發熱元件周邊處，以有效提升發熱元件的運作效率及使用壽命的電子基板散熱結構。
[0008]為達上述目的，本發明提供一種電子基板散熱結構，包括:一基板，包含一布線層、一接地層及一絕緣層，該布線層具有一第一端面、一相反該第一端面之第二端面及一容設孔，該第一端面上設置有至少一發熱元件，該容設孔從相鄰對應該發熱元件的布線層上朝遠離該發熱元件的方向延伸凹設構成，且其貫穿該第一端面與該第二端面，并該接地層的一側貼設相對該第二端面上，其另一側則與相對該絕緣層的一側相貼設；及至少一熱管，嵌埋在該容設孔內，且其一側貼設在對應該接地層的一側上，并該熱管具有一吸熱段及一從該吸熱段向外延伸的傳熱段，該吸熱段嵌埋于相鄰對應該發熱元件的容設孔內，該傳熱段嵌埋于遠離該發熱元件的容設孔內。
[0009]該布線層上相鄰該發熱元件之周邊區域形成至少一高溫區，該布線層上遠離該發熱元件之周邊區域形成一低溫區，并該熱管之該吸熱段位于該高溫區，該傳熱段則位于該低溫區。
[0010]該吸熱段嵌埋于相鄰對應該發熱元件之一側邊處的容設孔內，且該吸熱段與該傳熱段的一側共同貼設在相對該接地層的一側上。
[0011]該布線層的該第一端面上形成有一輻射散熱層，該輻射散熱層透過微弧氧化、電漿電解氧化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成于該第一端面上。
[0012]該輻射散熱層為一陶瓷材質或石墨材質。
[0013]該輻射散熱層為一種多孔結構或奈米結構體。
[0014]該輻射散熱層呈黑色或亞黑色或深色之顏色。
[0015]該輻射散熱層為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構。
[0016]該輻射散熱層之厚度為I微米?50微米。透過本發明此電子基板散熱結構的設計，得有效避免熱量累積(或囤積)在發熱元件周邊處，以達到均溫、提升散熱效率及節省空間的效果。
[0017]本發明另提供一種電子基板散熱結構，包括:一基板，包含一布線層、一接地層及一絕緣層，該布線層具有一第一端面及一相反該第一端面之第二端面，該第一端面上設置有至少一發熱元件，該接地層的一側貼設相對該第二端面上，其另一側則與相對該絕緣層的一側相貼設，并該絕緣層具有一容設孔，該容設孔從對應該發熱元件的絕緣層上朝遠離該發熱元件的方向延伸凹設構成，且其貫穿該絕緣層；及至少一熱管，嵌埋在該容設孔內，且其一側貼設在對應該接地層的另一側上，并該熱管具有一吸熱段及一從該吸熱段向外延伸的傳熱段，該吸熱段嵌埋于對應該發熱元件的容設孔內，該傳熱段嵌埋于遠離該發熱元件的容設孔內。
[0018]該布線層上相鄰該發熱元件之周邊區域形成至少一高溫區，該布線層上遠離該發熱元件之周邊區域形成一低溫區，并該熱管之吸熱段位于該高溫區，其傳熱段則位于該低溫區。
[0019]該吸熱段隔著該接地層嵌埋于相對該發熱元件之下方處的容設孔內，且該吸熱段與該傳熱段的一側共同貼設在相對該接地層的另一側上。
[0020]該發熱元件具有復數接腳，該等接腳設在該發熱元件的周側上，且貫穿過該布線層之該第一端面、該第二端面，以連接在相對該接地層的一側上。
[0021]該絕緣層的另一側上形成有一輻射散熱層，該輻射散熱層透過微弧氧化、電漿電解氧化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成于該絕緣層的另一側上。
[0022]該輻射散熱層為一陶瓷材質或石墨材質。
[0023]該輻射散熱層為一種多孔結構或奈米結構體。
[0024]該輻射散熱層呈黑色或亞黑色或深色之顏色。
[0025]該輻射散熱層為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構。
[0026]該輻射散熱層之厚度為I微米?50微米。
[0027]透過本發明此電子基板散熱結構的設計，得有效避免熱量累積(或囤積)在發熱元件周邊處，以達到均溫、提升散熱效率及節省空間的效果。
[0028]【【附圖說明】】
圖1為本發明之第一實施例之分解立體示意圖；
圖2為本發明之第一實施例之組合立體示意圖； 圖3為本發明之第一實施例之組合剖視示意圖；
圖4為本發明之第二實施例之分解立體示意圖；
圖5為本發明之第二實施例之組合立體示意圖；
圖6為本發明之第二實施例之組合剖視示意圖；
圖7為本發明之第三實施例之分解立體示意圖；
圖8為本發明之第三實施例之分解立體示意圖；
圖9為本發明之第三實施例之組合立體示意圖；
圖10為本發明之第四實施例之分解立體示意圖；
圖1OA為本發明之第四實施例之組合剖視示意圖；
圖1OB為本發明之第四實施例之另一組合剖視示意圖； 圖1lA為本發明之第五實施例之組合剖視示意圖；
圖1lB為本發明之第五實施例之另一組合剖視示意圖； 圖12為本發明之第六實施例之分解立體示意圖；
圖13A為本發明之第六實施例之組合剖視示意圖；
圖13B為本發明之第六實施例之另一組合剖視示意圖； 圖14A為本發明之第七實施例之組合剖視示意圖；
圖14B為本發明之第七實施例之另一組合剖視示意圖。
[0029]圖中各附圖標記對應的構件名稱為:
電子基板散熱結構…I 基板…10 布線層…101 第一端面…1011 第二端面…1012 容設孔…1014、1031 接地層…102 絕緣層…103 福射散熱層…104 高溫區…105 低溫區…106 開口…107 熱管…12 吸熱段…121 傳熱段…122 毛細結構…123 工作流體…124 腔室…125 發熱元件…13 接腳…131 手持電子裝置…2 殼體…21 前蓋…211 視窗…212 背蓋…213 凸部…2131 空間…214 電池件…23 顯示觸控螢幕…24 散熱空間…25 散熱間隙…26 【【具體實施方式】】
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之實施例予以說明。
[0030]本發明提供一種電子基板散熱結構，請參閱圖1、圖2、圖3，為本發明之第一實施例之分解、組合及剖視示意圖；所述電子基板散熱結構I包括一基板10及至少一熱管12，該基板10于該實施例以印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)做說明，但并不局限于此；并該基板10包含