降低聲噪的電路板裝置和用以降低聲噪的電路裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板裝置和電路裝置，特別涉及降低聲噪(acoustic noise)的電路板裝置和用以降低聲噪的電路裝置。
【背景技術】
[0002]積層陶瓷電容器具有體積小、價格低廉、頻率特性佳等特性。同時積層陶瓷電容器為表面黏著組件，可以大量快速生產并大幅減少組件在印刷電路板上所占的空間，目前廣泛應用于訴求輕薄短小的便攜式產品與筆記本型計算機中。由于印刷電路板中的漣波噪聲會使積層陶瓷電容器產生結構體的振動，進而引起顫噪現象(高頻顫噪現象)。使用者在使用具有積層陶瓷電容器的電子產品時，就有可能聽到積層陶瓷電容器所發出的高頻噪音(聲噪)。有鑒于此，本發明提出一個新的電路板裝置來解決上述問題。
【發明內容】
[0003]本發明的一實施例提供一種降低聲噪的電路板裝置，該降低聲噪的電路板裝置包括:一基板、一第一電容器構裝區(packaging area)和一第二電容器構裝區、一第一焊墊和一第二焊墊以及一第三焊墊和一第四焊墊；該第一電容器構裝區和該第二電容器構裝區以背對背的方式，分別設于該基板的一第一面和一第二面上；該第一焊墊和該第二焊墊設于該第一電容器構裝區中，用以構裝一第一電容器；該第三焊墊和該第四焊墊設于該第二電容器構裝區中，用以構裝一第二電容器；其中，該第一和該第三焊墊背對背設置且電性連接，該第二和該第四焊墊背對背設置且電性連接。
[0004]本發明的一實施例提供一種用以降低聲噪的電路裝置，該用以降低聲噪的電路裝置包括:前述的電路板裝置；該第一和該第二電容器；一驅動電路，該驅動電路設于該電路板裝置上；一負載電路，該負載電路設于該電路板裝置上；以及一導通路徑，該導通路徑耦接該驅動電路和負載電路，且與該第一和該第三焊墊電性連接。
[0005]本發明的電路板裝置和電路裝置可以有效地降低聲噪。
【附圖說明】
[0006]為能更完整地理解本公開的實施例及其優點，現在參考與附圖一起進行的以下描述作出說明，其中:
[0007]圖1A是依據本發明的一實施例實現電路板裝置10的正面(第一面)俯視圖。
[0008]圖1B是依據本發明的一實施例實現電路板裝置10的背面(第二面)俯視圖。
[0009]圖2是沿著圖1A和圖1B的虛線19得到電路板裝置10的橫切面圖。
[0010]圖3A是依據本發明的一實施例實現的一電路裝置30的區塊圖。
[0011]圖3B是依據本發明的另一實施例實現的電容負載321的電路圖。
[0012]主要組件符號說明:
[0013]10電路板裝置
[0014]11基板
[0015]12第一電容器構裝區
[0016]13第二電容器構裝區
[0017]14開孔
[0018]15第一焊墊
[0019]16第二焊墊
[0020]17第三焊墊
[0021]18第四焊墊
[0022]19虛線
[0023]21第一電容器
[0024]22第二電容器
[0025]30電路裝置
[0026]31驅動電路
[0027]32負載電路
[0028]33導通路徑
[0029]321電容負載
[0030]322負載
[0031]C2>…、Cm積層陶瓷電容器
[0032]Cn、C21、...> Cml第一積層陶瓷電容器
[0033]C12、C22、…、Cm2第二積層陶瓷電容器
【具體實施方式】
[0034]本發明所附附圖的實施例或例子將如以下說明。本發明的范疇并非以此為限。技術人員應能知悉在不脫離本發明的精神和架構的前提下，可作些許更動、替換和置換。在本發明的實施例中，組件符號可能被重復地使用，本發明的多種實施例可能共用相同的組件符號，但為一實施例所使用的特征組件不必然為另一實施例所使用。
[0035]由于積層陶瓷電容器的介電材料主要為鈦酸鋇類陶瓷，具有壓電特性。因此在交流電場下，電源路徑上的漣波噪聲造成積層陶瓷電容器的介電材料向電場方向膨脹/收縮。積層陶瓷電容器的表面隨之被推離/拉往積層陶瓷電容器的中心。這使得積層陶瓷電容器的外部電極陷入傾斜，并且在基板表面產生水平方向的收縮。這導致積層陶瓷電容器的結構體產生振動，進而引起顫噪現象。除了積層陶瓷電容器的結構體產生振動會發出噪音(聲噪)之外，積層陶瓷電容器的結構體在振動時與電路基板之間的摩擦亦會產生噪音(聲噪)。
[0036]以符合無線網絡802.lib標準的WiFi路由器作為例子。當其傳輸速率為5.6Mbit/s時，WiFi路由器主機板上的積層陶瓷電容器結構體的振動頻率為0.48kHz。以符合無線網絡802.lla/g標準的WiFi路由器作為例子。當其傳輸速率為27Mbit/s時，WiFi路由器主機板上的積層陶瓷電容器結構體的振動頻率為2.3kHz。以符合無線網絡802.lln標準的WiFi路由器作為例子。當其傳輸速率為300Mbit/s時，WiFi路由器主機板上的積層陶瓷電容器結構體的振動頻率為4.0kHz。一般來說，人耳聽力可察覺的頻率范圍落在20Hz?20kHz。因此，一般人很有可能聽到WiFi路由器中積層陶瓷電容器所引起的顫噪現象。為了減低顫噪現象(聲噪)，本發明提出有關積層陶瓷電容器的配置結構的實施例如下:
[0037]圖1A是依據本發明的一實施例實現電路板裝置10的正面(第一面)俯視圖。在本實施例中，電路板裝置10由一基板11作為基底。在基板11的正面(第一面)上分別規劃一第一電容器構裝區12、一開孔14、一第一焊墊15以及一第二焊墊16。開孔14、第一焊墊15以及第二焊墊16設置在第一電容器構裝區12之中。開孔14位于第一焊墊15和第二焊墊16之間。第一焊墊15和第二焊墊16用以構裝一第一電容器21 (未圖示)。
[0038]圖1B是依據本發明的一實施例實現電路板裝置10的背面(第二面)俯視圖。在本實施例中，電路板裝置10由同一基板11作為基底。在基板11的背面(第二面)上分別規劃一第二電容器構裝區13、開孔14、一第三焊墊17以及一第四焊墊18。開孔14、第三焊墊17以及第四焊墊18設置在第二電容器構裝區13之中。開孔14位于第三焊墊17和第四焊墊18之間。第三焊墊17和第四焊墊18用以構裝一第二電容器22 (未圖示)。
[0039]圖2是沿著圖1A和圖1B的虛線19得到電路板裝置10的橫切面圖。在本實施例中，第一焊墊15和第三焊墊17彼此背對背設置(互相對齊)，并且電性連接在一起。同樣地，第二焊墊16和第四焊墊18彼此背對背設置(互相對齊)，并且電性連接在一起。第一電容器21焊接在第一焊墊15和第三焊墊17。第二電容器22則焊接在第二焊墊16和第四焊墊18。
[0040]在圖2的實施例中，第一電容器21和第二電容