圖6(d)對上述電子裝置的制造方法進行說明。另外，圖4(a)?圖4(d)、圖5 (a)?圖5 (d)、圖6 (a)?(d)是多層基板10中的搭載功率元件121的部分附近的剖視圖。
[0079]首先，如圖4 (a)所示，準備在芯層20的表面20a及背面20b配置有銅箔等金屬箔161、162的結構。接著，如圖4(b)所示，通過鉆頭等形成將金屬箔161、芯層20、金屬箔162貫通的貫通孔81a。
[0080]然后，如圖4(c)所示，進行非電解鍍及電鍍，在貫通孔81a的壁面及金屬箔161、162上形成銅等的金屬鍍層163。由此，在貫通孔81a的壁面，形成由金屬鍍層163構成的貫通電極81b。另外，在進行非電解鍍及電鍍的情況下，優選使用鈀等催化劑進行。
[0081]接著，如圖4(d)所示，向由金屬鍍層163包圍的空間配置填充材料81c。由此，形成具有貫通孔81a、貫通電極81b、填充材料81c的上述貫通過孔81。
[0082]然后，如圖5 (a)所示，通過非電解鍍及電鍍等進行所謂的蓋鍍，在金屬鍍層163及填充材料81c上形成銅等的金屬鍍層164、165。
[0083]接著，如圖5(b)所示，在金屬鍍層164、165上配置未圖示的抗蝕劑。并且，將該抗蝕劑作為掩模進行濕式蝕刻等，將金屬鍍層164、金屬鍍層163、金屬箔161適當構圖而形成內層布線51，并將金屬鍍層165、金屬鍍層163、金屬箔162適當構圖而形成內層布線52。即，在本實施方式中，內層布線51是將金屬箔161、金屬鍍層163、金屬鍍層164層疊而構成的，內層布線52是將金屬箔162、金屬鍍層163、金屬鍍層165層疊而構成的。
[0084]另外，在接著的圖5 (C)以后，將金屬箔161、金屬鍍層163、金屬鍍層164、以及金屬箔162、金屬鍍層163、金屬鍍層165 —起表不為I層。
[0085]然后，如圖5(c)所示，準備增強層30及銅等的金屬板166，在芯層20的表面20a偵牝在內層布線51上層疊增強層30及銅等的金屬板166。此外，在芯層20的背面20b偵牝在內層布線52上層疊增強層40及銅等的金屬板167。這樣，構成從上方起依次層疊有金屬板166、增強層30、內層布線51、芯層20、內層布線52、增強層30及金屬板167的層疊體168。
[0086]這里，關于增強層30、40，通過如以下這樣制造來準備。具體而言，當準備增強層30時，如圖7所示，首先，準備卷繞為卷狀的玻璃布薄片180，進行使玻璃布薄片180含浸在樹脂液槽182中的含浸工序，該樹脂液槽182收容有混入了填料及添加劑等的液態樹脂181。接著，進行將玻璃布薄片180從樹脂液槽182拉出的拉出工序。由此，能夠成為在玻璃布薄片180的表背兩面附著有液態樹脂181的狀態。然后，進行使液態樹脂181干燥而非正式硬化的干燥工序。接著，通過進行將干燥后的玻璃布薄片切斷為適當的大小的切斷工序，完成由切斷后的玻璃布薄片180構成玻璃布30b、由干燥后的液態樹脂181構成樹脂層30c的增強層30。此外，通過同樣的方法，對增強層40也進行準備。
[0087]并且，將這樣準備的增強層30、40如圖8 (a)所示那樣與金屬板166、167 一起分別配置在芯層20的兩面，構成層疊體168，從層疊體168的層疊方向加壓并加熱。由此，如圖5(d)所示那樣使增強層30熱硬化，層疊體168成為一體。具體而言，通過將層疊體168加壓，使構成增強層30的樹脂層30c的樹脂流動而將內層布線51之間填埋，并且使構成增強層40的樹脂層的樹脂流動而將內層布線52之間填埋。
[0088]此時，由于在搭載無源元件123的焊接區61的計劃形成位置處配置有內層布線51，所以如圖8(b)所示，由內層布線51將玻璃布30b與構成樹脂層30c的樹脂一起推出，使其向遠離芯層20的方向變形。并且，通過將層疊體168加熱，使增強層30、40硬化而使層疊體168 —體化。這樣，能夠構成具有玻璃布30b向金屬板166側變形的增強層30的層疊體168。這樣，如圖5(d)所示，形成一體化的層疊體168。
[0089]接著，如圖6 (a)所示，通過激光等形成將金屬板166、增強層30貫通而達到內層布線51的貫通孔91a。同樣，在與圖6(a)不同的截面中，形成將金屬板167、增強層40貫通而達到內層布線52的貫通孔101a。
[0090]并且，如圖6(b)所示，通過非電解鍍及電鍍等進行所謂的填充鍍，將貫通孔91a、1la用金屬鍍層169填埋。由此，由埋入在形成于增強層30、40的貫通孔91a、1la中的金屬鍍層169構成貫通電極91b及圖1所示的貫通電極101b。此外，形成在貫通孔91a、1la中埋入有貫通電極91b、1lb的填充過孔91、101。另外，在接著的圖6(c)以后，將金屬板166及金屬鍍層169 —起表不為I層。
[0091]接著，如圖6(c)所示，在金屬板166、167上配置未圖示的抗蝕劑。并且，以抗蝕劑為掩模進行濕式蝕刻等而將金屬板166、167圖案化，并且形成金屬鍍層170，從而形成表層布線61?63及表層布線71、72。即，在本實施方式中，表層布線61?63為具有金屬板166及金屬鍍層169、170的結構，表層布線71、72為具有金屬板167及金屬鍍層169、170的結構。并且，表層布線61?63的金屬膜64由金屬板166構成，金屬鍍層65由金屬鍍層169、170構成。
[0092]另外，在形成表層布線61?63中的焊接區61的情況下，例如，通過在將成為金屬膜64的金屬板166的側面64c用掩模覆蓋的狀態下進行非電解鍍及電鍍，僅在金屬膜64的一面64a形成金屬鍍層65。
[0093]接著，如圖6(d)所示，通過在增強層30、40的表面30a、40a分別配置阻焊層110而適當形成圖案，制造上述多層基板10。另外，雖然在圖6 (d)所示的范圍內，表面30a上的阻焊層110全部被除去，但如圖1所示，成為在其他區域中殘留有阻焊層110的狀態。
[0094]然后，雖然沒有特別圖示，但經由釬料130將電子零件121?123向焊接區61搭載。并且，在功率元件121及控制元件122與焊接區62之間進行引線接合，將功率元件121及控制元件122與焊接區62電連接。接著，通過使用模具的傳遞模塑法或壓縮模塑法等形成模塑樹脂150，以將焊接區61、62及電子零件121?123封固。由此，制造出模塑樹脂150密接于焊接區61的側面61c的上述電子裝置。
[0095]如以上說明，在本實施方式中，在焊接區61的下方，使增強層30內的玻璃布30b向焊接區61側變形。并且，使得從樹脂層30c中的玻璃布30b到焊接區61側的表面的厚度SI變得比從玻璃布30b到芯層20的厚度(尺寸)Tl薄。由此，能夠從裂紋更小的階段抑制裂紋的發展、擴大。因而，能夠使裂紋的發展及擴大變慢。因而，即使發生裂紋，也確保焊接區與內層布線之間的絕緣性，能夠抑制它們之間短路。
[0096](第2實施方式)
[0097]參照圖9、圖10對本申請的第2實施方式的電子裝置進行說明。本實施方式的電子裝置也搭載在例如汽車等車輛中，為了驅動車輛用的各種電子裝置而使用。另外，在圖10中，將模塑樹脂部件2150及阻焊層2110等省略了一部分。
[0098]如圖9所示，電子裝置具備具有一面210a及另一面210b的多層基板210、和搭載在多層基板210的一面210a上的電子零件2121?2123。并且，通過構成將多層基板210的一面210a側和電子零件2121?2123用模塑樹脂封固的模塑樹脂部件2150，構成電子裝置。
[0099]多層基板210是具備芯層220、配置在芯層220的表面220a的表面側的增強層
230、和配置在芯層220的背面220b側的背面側的增強層240的層疊基板。
[0100]芯層220構成為由預浸料形成的預浸料層。芯層220如圖10所示，由玻璃布201a和樹脂層221、222構成。樹脂層221是將玻璃布201a中的增強層230側的面用樹脂材料封固而成的。樹脂層222是將玻璃布201a中的增強層240側的面用樹脂材料封固而成的。作為構成樹脂層221、222的樹脂材料，使用具有電絕緣性的熱硬化性樹脂材料(例如環氧樹脂)。在構成樹脂層221、222的樹脂材料中，混入有由氧化鋁或二氧化硅等具有電絕緣性及熱傳導性、散熱性良好的陶瓷構成的填料203。
[0101]增強層230、240構成為由預浸料形成的預浸料層。增強層230如圖11(a)所示，由玻璃布201b和樹脂層231、232構成。樹脂層231是將玻璃布201b中的表面側表層布線261?263 (圖11(a)中僅表示了 261、262)側的面用樹脂材料封固而成的。樹脂層232是將玻璃布201b中的表面側內層布線2511、2512側的面用樹脂材料封固而成的。作為構成樹脂層231、232的樹脂材料，使用具有電絕緣性的熱硬化性樹脂材料(例如環氧樹脂)。在構成樹脂層231、232的樹脂材料中，混入有由氧化鋁或二氧化硅等具有電絕緣性及熱傳導性、散熱性良好的陶瓷構成的填料203。
[0102]增強層240如圖11(b)所示，由玻璃布201c和樹脂層241,242構成。樹脂層241是將玻璃布201c中的背面側表層布線271、272(圖11(b)中僅表示了 271)側的面用樹脂材料封固而成的。樹脂層242是將玻璃布201c中的背面側內層布線2521、2522側的面用樹脂材料封固而成的。
[0103]作為構成樹脂層241、242的樹脂材料，使用具有電絕緣性的熱硬化性樹脂材料(例如環氧樹脂)。在構成樹脂層241、242的樹脂材料中，混合有由氧化鋁或二氧化硅等具有電絕緣性及熱傳導性、散熱性良好的陶瓷構成的填料203。另外，本實施方式的玻璃布201a,201b,201c具有電絕緣性。
[0104]圖9的多個表面側內層布線2511、2512在芯層220與增強層230之間形成在芯層220的表面220a。同樣，多個背面側內層布線2521、2522在芯層220與增強層240之間形成在芯層220的背面220b。S卩，多個表面側內層布線2511、2512相對于增強層230配置在厚度方向的芯層220側。多個背面側內層布線2521、2522相對于增強層240配置在厚度方向的芯層220側。所謂厚度方向，是與增強層230 (或240)的面方向正交的方向。
[0105]增強層230層疊于芯層220，以與多個表面側內層布線2511、2512 —起將芯層220的表面220a覆蓋。增強層240層疊于芯層220，以與多個背面側內層布線2521、2522 —起將芯層220的背面220b覆蓋。
[0106]在芯層220的表面220a，增強層230的樹脂層232 (參照圖11 (a))以填充在多個表面側內層布線2511、2512中的相鄰的兩個表面側內層布線之間的狀態將該多個內層布線封固。并且，在芯層220的背面220b，增強層240的樹脂層242(參照圖11(b))以填充在多個背面側內層布線2521、2522中的相鄰的兩個背面側內層布線之間的狀態將該多個內層布線封固。
[0107]多個表面側表層布線261?263形成在增強層230的表面230a。S卩，多個表面側表層布線261?263相對于增強層230在厚度方向上配置在芯層220的相反側。在