一種插件型盲孔hdi板的制備工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于線路板加工領域，具體涉及一種插件型盲孔HDI板的制備工藝。
【背景技術】
[0002]在線路板領域，為了滿足在同一塊PCB板上，能夠實現更過的功能，就需要在同一塊PCB的正反面安裝不同焊接類型的元器件，而具有單面大孔徑盲孔的HDI板可以很好的滿足同一塊PCB板上安裝不同焊接類型元器件的要求。
[0003]目前制作單面大孔徑背鉆孔的方法是:將PCB板完成壓合后，通過控深背鉆孔的方法鉆出盲孔，然后通孔沉銅和填孔電鍍、圖形電鍍和外層蝕刻后，完成背鉆孔的金屬化，從而形成插件型盲孔的HDI板。但是，此種工藝方法容易導致插件型盲孔深度不夠，從而導致無法元器件無法安裝，并且盲孔金屬化時，容易導致盲孔孔底孔銅太薄，甚至孔底無銅，從而導致插件型盲孔底部導通不良。針對目前工藝技術方法存在的問題，本專利設計了一種制作插件型盲孔HDI板新的工藝方法，可以很好的解決此類問題。
[0004]但現有技術主要存在很多問題，例如:采用控深背鉆孔的方法制作盲孔，由于壓合后介質厚厚度存在一定的誤差，容易導致背鉆孔深度不夠，或是深度過深，從而導致金屬化后，盲孔開路，或是盲孔短路；由于圖形電鍍時，背鉆孔形成的盲孔，由于藥水不能很好的交換，盲孔孔底容易產生鍍錫不良現象，從而造成外層堿性蝕刻后，盲孔孔底無銅，最終導致插件型盲孔開路。
【發明內容】
[0005]為此，本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術中壓合后介質厚厚度存在一定的誤差，或者盲孔孔底容易產生鍍錫不良容易導致背鉆孔深度不夠從而導致金屬化后，盲孔開路或短路的技術瓶頸，從而提出一種可進行深度控制，確保盲孔不會開短路，并避免孔底無銅現象的制備工藝。
[0006]為解決上述技術問題，本發明公開了一種插件型盲孔HDI板的制備工藝，其中，所述插件型盲孔HDI板由外層板、具有通孔的內層板及不需要制作盲孔的余下內層板組成；所述制備工藝包括如下步驟:
[0007]將所述外層板、具有通孔的內層板及不需要制作盲孔的余下內層板順序疊合進行壓合處理；在外層板對應具有通孔的內層板的通孔位置鉆孔形成盲孔；再進行外層沉銅、全板電鍍、外層圖形、圖形電鍍、外層堿性蝕刻、絲印阻焊、絲印字符、表面處理、后工序。
[0008]所述的插件型盲孔HDI板的制備工藝，其中，所述具有通孔的內層板為I層時，所述具有通孔的內層板的制備工藝包括如下步驟:
[0009]S1、對所述具有通孔的內層板的板邊進行開料，然后進行減銅處理；
[0010]S2、對所述具有通孔的內層板進行內層鉆孔處理；
[0011]S3、對所述具有通孔的內層板順序進行內層沉銅、內層板電、切片分析、內層圖形、內層蝕刻、內層檢查、棕化、后工序處理。
[0012]所述的插件型盲孔HDI板的制備工藝，其中，所述具有通孔的內層板> I層時，所述具有通孔的內層板的制備工藝包括如下步驟:
[0013]S1、對所述具有通孔的內層板的板邊進行開料，然后進行減銅處理；
[0014]S2、對所述具有通孔的內層板進行內層圖形、內層蝕刻；
[0015]S3、對所述具有通孔的內層板進行棕化處理、壓合處理；
[0016]S4、對所述具有通孔的內層板內層鉆孔、內層沉銅、內層板電、切片分析、內層圖形、內層蝕刻、棕化、后工序。
[0017]所述的插件型盲孔HDI板的制備工藝，其中，當所述HDI板中剩余不需要制作盲孔的余下內層板層數等于I層時，需要對所述不需要制作盲孔的余下內層板順序進行如下處理:板邊開料、內層圖形處理、內層蝕刻處理、棕化處理、后工序處理。
[0018]所述的插件型盲孔HDI板的制備工藝，其中，當所述HDI板中不需要制作盲孔的余下內層板層數> I時，需要對所述不需要制作盲孔的余下內層板順序進行如下處理:板邊開料、第一次內層圖形、第一次內層蝕刻、棕化、壓合、第二次內層圖形、第二次內層蝕刻、棕化處理、后工序處理。
[0019]所述的插件型盲孔HDI板的制備工藝，其中，任一所述的內層板電處理需要一次性將孔銅、表銅電鍍。
[0020]所述的插件型盲孔HDI板的制備工藝，其中，任一所述鉆孔處理中，孔徑為
0.20-5.5mmο
[0021]本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:
[0022]1、本發明所述工藝可以很好的解決使用控深背鉆孔制作盲孔時，深度控制的技術問題，確保盲孔不會因為深度問題導致開路或是短路；
[0023]2、本發明所述工藝可以很好的解決背鉆孔金屬化后，由于圖電時孔底鍍錫不良造成的孔底無銅現象。
[0024]3、本發明所述工藝可以使用普通的電鍍藥水即可完成插件盲孔的制作，可以不用填孔電鍍藥水進行盲孔電鍍，工藝制作難度降低。
【具體實施方式】
[0025]實施例1本實施例公開了一種插件型盲孔HDI板的制備工藝，具體步驟如下:
[0026]定義:PCB板的總層數為N(N最小值為4)，插件型盲孔導通層數為η+1 (η取正整數，η代表連接的內層，I代表外層)，且N > η+1。
[0027]當N = 4，η = I 時
[0028]具有插件型盲孔的層別:開料一減銅一內層鉆孔一內層沉銅一內層板電(一次性將孔銅，表銅鍍夠)一切片分析一內層圖形一內層蝕刻一內層AOI —棕化一后工序；
[0029]不需要制作盲孔的余下層別:開料一內層圖形一內層蝕刻一內層AOI —棕化一后工序；
[0030]不流膠PP片的開窗:開料一不流膠PP開窗一后工序；
[0031]兩個子板及不流膠PP壓合后外層流程:壓合一外層鉆孔一外層沉銅一全板電鍍—外層圖形一圖形電鍍一外層堿性蝕刻一外層AOI —絲印阻焊一絲印字符一表面處理一電測試一成型一FQC — FQA —包裝；
[0032]所述盲孔孔徑為0.20-5.5mm。
[0033]實施例2本實施例公開了一種插件型盲孔HDI板的制備工藝，具體步驟如下:
[0034]當N = 4，η = 2 時
[0035]具有插件型盲孔的層別:開料一減銅一內層圖形一內層蝕刻一內層AOI —棕化一壓合一內層鉆孔一內層沉銅一內層板電(