印制線路板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印制線路板領域，尤其涉及一種印制線路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。在PCB生產制作過程中，一般需要應用圖形電鍍(圖鍍)銅鎳金+電鍍硬金工藝(簡稱水硬金工藝)。但是，鎳金層在蝕刻中為抗蝕層，常規水硬金工藝外層蝕刻后會存在側蝕和過蝕現象，過蝕量大、過蝕嚴重時會產生懸鎳問題，當懸著的鎳金層在后續使用或運輸過程中塌陷、脫落時，會存在焊盤/線路外觀缺損、測試過程中短路的風險。傳統的，一般從兩個方向來改善懸鎳問題:控制底銅厚度，控制蝕刻線穩定性與制作首板來控制蝕刻，但僅從控制上來說，很難保證焊盤外觀上無缺損，懸鎳問題仍無法避免。
【發明內容】
[0003]基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種能夠保證焊盤及線路無懸鎳或懸鎳量小、改善焊盤及線路缺損問題的印制線路板及其制作方法。
[0004]其技術方案如下:
[0005]—種印制線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0006]準備PCB在制板；
[0007]圖鍍鎳金處理:在所述PCB在制板需電鍍鎳金圖形區域依次電鍍鎳層和金層，形成銀金蓋頭；
[0008]第一次圖形轉移:在圖鍍鎳金處理后的PCB在制板上貼第一外層干膜，所述第一外層干膜上圖形區域的外緣寬度寬于所述鎳金蓋頭的外緣寬度；
[0009]外層蝕刻:對第一次圖形轉移后的PCB在制板進行外層蝕刻，以所述第一外層干膜為抗蝕層，蝕刻得到整板線路圖形。
[0010]在其中一個實施例中，所述圖鍍鎳金處理的步驟包括:
[0011]負片電鍍:對整板的孔銅及面銅進行加厚；
[0012]第二次圖形轉移:在負片電鍍后的PCB在制板上貼第二外層干膜，暴露出PCB在制板上的需電鍍鎳金圖形區域；
[0013]電鍍鎳金:在第二次外層圖形轉移后的PCB在制板上依次電鍍鎳層和金層，使所述需電鍍鎳金圖形區域的圖形上形成鎳金蓋頭。
[0014]在其中一個實施例中，所述第一外層干膜上圖形區域的單邊外緣寬度比所述鎳金蓋頭的單邊外緣寬度寬0.5-2mil (密耳，即千分之一英寸)。
[0015]在其中一個實施例中，在所述圖鍍鎳金處理步驟后，第一次圖形轉移步驟前，還包括步驟:
[0016]第三次圖形轉移:在經圖鍍鎳金處理后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區域干膜開窗；
[0017]電鍍硬金:對鍍硬金圖形區域進行電鍍硬金處理并退膜。
[0018]在其中一個實施例中，在所述外層蝕刻步驟中，用于蝕刻的蝕刻液為堿性蝕刻液。
[0019]在其中一個實施例中，所述準備PCB在制板的步驟包括:準備制作PCB在制板的多塊芯板、內層圖形制作、層壓多塊芯板、POFV(Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上電鍍)工藝以及鉆孔。
[0020]在其中一個實施例中，所述整板線路圖形中各導體的導體間距多6mil。
[0021 ] —種由上述所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板
[0022]本發明的有益效果在于:
[0023]先對PCB在制板進行圖鍍鎳金處理，在需電鍍鎳金圖形區域制作出鎳金蓋頭；然后進行第一次圖形轉移，采用圖形區域外緣寬度寬于所述鎳金蓋頭外緣寬度的第一外層干膜，使第一外層干膜將鎳金蓋頭完全包覆起來；最后以第一外層干膜為抗蝕層進行外層蝕亥IJ。此時，第一外層干膜對鎳金蓋頭起到保護作用，能夠保證焊盤、線路的蝕刻完整性。所述印制線路板的制作方法，適用于整板線路圖形，能夠保證焊盤及線路無懸鎳或懸鎳量小、改善焊盤及線路缺損問題。
[0024]所述印制線路板由上述印制線路板的制作方法制作得到，具備所述印制線路板的制作方法的技術效果，所述印制線路板上焊盤及線路無懸鎳或懸鎳量小，無焊盤及線路缺損，使用時性能穩定、安全。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發明實施例所述的印制線路板的制作方法的流程圖一；
[0026]圖2為本發明實施例所述的印制線路板的制作方法的流程圖二；
[0027]圖3為本發明實施例所述的準備PCB在制板后線路板的剖示圖；
[0028]圖4為本發明實施例所述的圖鍍鎳金處理后線路板的剖示圖；
[0029]圖5為本發明實施例所述的第一次圖形轉移后線路板的剖示圖；
[0030]圖6為本發明實施例所述的外層蝕刻后線路板的剖示圖。
[0031]附圖標記說明:
[0032]10、銅層，20、鎳層，30、金層，40、第一外層干膜。
【具體實施方式】
[0033]下面對本發明的實施例進行詳細說明:
[0034]如圖1、圖2所示，一種印制線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0035]SllO準備PCB在制板；
[0036]具體的，所述準備PCB在制板的步驟包括:
[0037]Slll準備制作PCB在制板的多塊芯板；
[0038]S112內層圖形制作:通過內層圖形轉移、內層蝕刻等流程進行內層圖形制作；
[0039]S113層壓多塊芯板:使多塊芯板疊合，將疊合后的多塊芯板移入壓爐中采用熱壓工藝進行壓合，形成多層板；
[0040]S114P0FV工藝以及鉆孔:按照設計要求制作孔；
[0041]采取上述流程，將PCB在制板準備好，準備PCB在制板后的線路板的剖面示意圖如圖3所示。
[0042]圖4示出了 S120圖鍍鎳金處理步驟后的線路板的剖面示意圖，參照圖4，
[0043]S120圖鍍鎳金處理:在所述PCB在制板需電鍍鎳金圖形區域依次電鍍鎳層20和金層30，形成銀金蓋頭；
[0044]具體的，所述圖鍍鎳金處理的步驟包括:
[0045]S121負片電鍍:對整板電鍍銅層10，使整板孔銅及面銅加厚。優選的，采用脈沖電鍍的方式加厚孔銅及面銅，鍍通率高，得到的面銅厚度薄，能夠實現一次性滿足孔銅及面銅要求，工藝簡單，操作方便。預先對整板進行負片電鍍，能夠降低落差，為下一步的第二次圖形轉移做準備，使第二外層干膜更易貼合。
[0046]S122第二次圖形轉移:在負片電鍍后的PCB在制板上貼第二外層干膜，暴露出PCB在制板上的需電鍍鎳金圖形區域。在PCB在制板上貼第二外層干膜，放入曝光裝置中進行曝光處理，再顯影處理，從而將需電鍍鎳金圖形區域顯影出來。進一步的，曝光方式采用LDI (Laser direct imaging,激光直接成像)曝光，無需預先光繪菲林，對位精度高，操作方便。
[0047]S123電鍍鎳金:在第二次外層圖形轉移后的PCB在制板上依次電鍍鎳層20和金層30，使所述需電鍍鎳金圖形區域的圖形上形成鎳金蓋頭。
[0048]通過步驟S121、S122、S123，能夠在需電鍍鎳金圖形區域上電鍍出鎳層20和金層30，在需電鍍鎳金圖形區域的盤和線上形成鎳金蓋頭，獲得如圖4所示的結構。
[0049]進一步的，在S120圖鍍鎳金處理步驟后，第一次圖形轉移步驟前，還包括步驟:
[0050]S130第三次圖形轉移:在經圖鍍鎳金處理后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區域干膜開窗，在鍍硬金區域圖形以外的區域上形成干膜抗鍍層。
[0051]S140電鍍硬金:對鍍硬金圖形區域進行電鍍硬金處理并退膜。利用所述干膜抗鍍